本文由PC Unboxing授权转载 无广告网站好读版：https://pcunboxing.com/flare-x5/ https://i.postimg.cc/9Q5DfFqv/1.jpg G.SKILL Flare X5 烈焰枪 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 记忆体套装，以 4DIMMs 四 条 DS (Double Sided) 双面颗粒、2R (2 Rank) 布局的 48 GB 容量双通道记忆体组合为一 套 模组进行贩售，为全球需要大容量记忆体及低延迟超频规格的高端电竞玩家、内容创作者 、 专业用户客群提供高性能套装，内建烧录 AMD EXPO 一键超频 Profile，利於使用者在通 过 QVL 相容性测试的主机板上一口气把四条记忆体超频至 DDR5 6000 MT/s CL28！不仅具 备 豪华容量与卓越效能，更提供终身保固，本次笔者也实际在四条模组安装的情况下手动超 频 至 DDR5 6000 MT/s CL26！ G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰枪 DDR5 6000 MT/s 192GB (4x48GB) CL28 记忆体规格： QVL 查询序号：黑色 F5-6000J2836G48GX4-FX5 / 白色 F5-6000J2836G48GX4-FX5W 记忆体容量：192GB (4x48GB) 超频频率：DDR5 6000 MT/s 超频时序：CL28-36-36-96 超频电压：1.4V 规格：288-Pin DDR5 UDIMM 售後保固：终身保固 尺寸：133.35 x 80 x 33 mm（长度 x 厚度 x 高度） Profile 参数：AMD EXPO 认证 (Extended Profiles for Overclocking) 大容量低时序 G.SKILL Flare X5 烈焰枪 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 记忆体开箱 G.SKILL 芝奇在今年三月的时候发布新闻稿推出了 DDR5-6000 CL28 192GB (48GBx4) 大 容 量模组规格，这对於使用消费级平台的专业工作者来说绝对是好消息，从 2020 年发布规 范 、2021 年开始量产可用的 DDR5 平台开始，DDR5 记忆体实际上量产贩售已经四年了，过 去 四年因为苦於平台支援性不佳问题，导致市场上都只敢推荐 2DIMMs 双通道 DDR5 超频模 组 装机，而今年各家主机板厂与记忆体模组厂逐渐开始往 4DIMMs 双通道 DDR5 超频记忆体 模 组开始优化。 而今天要开箱实测的 G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰枪 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 记 忆体，就是内建写入了 AMD EXPO(Extended Profiles for Overclocking) 一键超频 Pro fi le，专门为 AMD Ryzen 系列处理器平台量身打造的 DDR5 记忆体大容量模组套装，「这 一 套」模组内含了 4DIMMs 四条 DDR5 Flare X5 烈焰枪 U-DIMM 记忆体，让消费级主机板 平 台可以扩充 192GB (4x48GB) 记忆体空间，并且轻松超频获得比 JEDEC 规范还要更强的 频 宽与更低延迟性能。 https://i.postimg.cc/L4QfmpDp/2.jpg △ G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰枪 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 记忆体。 https://i.postimg.cc/7h55559y/3.jpg △ 使用泡壳包装，正反两面各有两条记忆体。 https://i.postimg.cc/BvCLk9bR/4.jpg △ 内含 AMD EXPO 一键超频 Profile。 https://i.postimg.cc/nLfBNGk9/5.jpg △ 超频记忆体使用警示，使用前请先详细阅读。 Flare X5 烈焰枪是芝奇专门为 AMD Ryzen 系列处理器平台量身打造的 DDR5 记忆体型号 ， 以本次开箱的 DDR5-6000 MT/s CL28-36-36-96 1.40V 192GB (4x48GB) 规格来说，其内 建 写入了 AMD EXPO(Extended Profiles for Overclocking) 一键超频 Profile，在通过 Q VL 验证测试的 AM5 平台上透过 BIOS 开启超频参数，以达到更好的记忆体性能。 该系列记忆体有黯夜黑、极粹白两种颜色款式可选择，模组本体使用铝合金材质散热片但 两 款颜色在表面处理上使用不同工法，黯夜黑表面使用喷砂工艺；极粹白则采用高质感烤漆 处 理，散热片每一侧都设有约一半面积的散热孔带来更好散热效果，而散热片高度仅有 33 mm 更好相容双塔风冷散热器安装，虽然没有 RGB 灯条的设置但更适合低调风格装机搭配！ 在产品定位上比起皇家戟、焰锋戟等系列来说，Flare X5 烈焰枪属於性价比款式型号， 在 同样频率与容量规格情况下价格会比起其他系列还要便宜一些。 https://i.postimg.cc/HnvbKGZT/6.jpg △ Flare X5 烈焰枪黯夜黑款式。 https://i.postimg.cc/YC5zMHp9/7.jpg △ 散热片表面贴印有竞速风格元素的俐落线条，并搭配经典条纹红白灰点缀。 https://i.postimg.cc/tCg5zkSX/8.jpg △ 散热片使用铝合金材质，而黑色款在表面使用喷砂工艺处理。 https://i.postimg.cc/g2ngGs8M/9.jpg △ 散热片正反两面使用相同镜面设计，散热孔约莫占据单面一半面积。 记忆体组态为 DS (Double Sided) 双面颗粒与 2R (2 Rank) 布局，单支记忆体 DRAM IC C ount 规格由十六个 3 GB(3072 MB) DRAM 颗粒组成。 https://i.postimg.cc/fyC8Rg8P/10.jpg △ DS (Double Sided) 双面颗粒、2R (2 Rank) 、十六个 3 GB(3072 MB) 颗粒。 https://i.postimg.cc/yxybSN8v/11.jpg △ 侧面检视 SPD HUB 与 PMIC 区块「应该是有」配置导热垫协助散热。 https://i.postimg.cc/BvP7Bpv8/12.jpg △ 顶部仅有 G.SKILL 文字，并没有 RGB 灯条。 https://i.postimg.cc/13CbH4cd/13.jpg △ 实际搭配 4DIMMs 主机板插满示范。 https://i.postimg.cc/44pkgfsK/14.jpg △ 实际插好插满散热片还是相当密集，若主机板有附赠记忆体风扇配件等建议安装，让 四 条记忆体有比较好的散热效果。 这次实测的 G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰枪，在开启烧录於 SPD HUB 内的 EXPO Profil e 後，可以超频到 DDR5-6000 MT/s CL28-36-36-96 1.40V，但因为是四条 4DIMMs 的模组 套 装所以更看重 memory QVL(Qualified Vendor List) 相容性验证列表，因为有的主机板 厂 有可能在现阶段「尚未」准备四条记忆体模组安装优化，为了避免无法使用问题，更建议 一 般消费者先查阅 QVL 确认你的主机板，是否相容你想购买的记忆体模组规格，而更多 QV L 查询或是记忆体相关使用问题可以参考本站《DDR5 记忆体常见的问题与相关解法》文章 。 而 Flare X5 烈焰枪 DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V 192GB (4x48GB) 这个规格在 G.S KI LL 芝奇官网上也有 QVL 可以快速查询，黑色 QVL 查询序号为 F5-6000J2836G48GX4-FX5 ， 可以同步承认的白色是 F5-6000J2836G48GX4-FX5W，而目前芝奇官网上标示的 QVL 为 AM D Ryzen 9000 系列处理器，搭配共硕与小蜥蜴两家的主机板型号，华擎与技嘉的主机板目 前 尚未刊登在芝奇官网 QVL 上，若有需要也可以至自己使用的主机板官网去做查询。 https://i.postimg.cc/jj90sCDf/15.jpg △ Flare X5 烈焰枪 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 记忆体 (F5-6000J2836G48GX4-FX 5) ，目前在自家官网的 QVL 主机板列表。 四条 DDR5 记忆体就是四通道？才不是！！ 先前在台湾销售通路上，笔者看到加价屋在贩售其他品牌四条记忆体模组产品时使用了「 四 通道」这个词汇，只能说加价屋的专业水平也就这？ 事实上消费级 DDR5 UDIMM 平台（平常我们熟知的 X870E/Z890 等等平台）就是只有双通 道 (Dual-Channel mode) 频宽规格而已，不是你插四条就叫做四通道馁，实际上更准确的 用 法应该是 4DIMMs 四条双通道记忆体模组更为合适，只能说加价屋要卖东西是不是要更专 业 一点啊？搞这种笑话确实可笑。 当代有所谓记忆体四通道的，只有可以相容使用 G.SKILL 芝奇 G5 Neo、G5、T5 Neo 这 些 R-DIMM(RDIMM) 记忆体的 HEDT 平台或工作站 (Workstation) 平台才有，也就是所谓的 WR X90、W790(Workstation) 和 TRX50(HEDT) 主机板晶片组才有四通道甚至更多记忆体通道 。 https://i.postimg.cc/YSjBKQCk/16.jpg △ 消费级 UDIMM 记忆体不是插四条就叫做四通道，消费级平台就是只有双通道分给四个 记 忆体插槽。 想要四条 DDR5 记忆体插满该怎麽准备 想要在消费级平台插满四条 DDR5 记忆体模组使用，你可以尽量做到的事情准备如下，进 一 步提升一键开启内建超频 Profile 稳定使用的机率。 1.直接选购四条一套的记忆体模组套装，例如本次开箱的 G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰 枪 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 记忆体模组套装，而不是购买两套两条的套装来组队混 插 。 2.挑选符合 QVL(Qualified Vendor List) 相容性列表中的主机板、处理器系列、记忆体 模 组，建议来说尽量不要缺一。 3.如果预算许可，主机板尽量选择较高阶的型号，因为高阶或旗舰型号的 PCB 用料较好 ， 对於 2R 大容量四条记忆体插满使用有更好的相容性，并建议将 BIOS 更新至最新版本。 4.处理器建议依照 QVL 列表中标示的系列去选择，而处理器本身的记忆体控制器体质也 会 影响是否能通过自检或是稳定使用，但这部分对於一般消费者来说就是抽抽乐，只能够随 缘 看手气如何。 5.四条记忆体模组安装依照 SN 末两码按照顺序安装，有些模组品牌出货验证可能会依照 通 过他们测试的顺序来编号，保险点就依照末两码来排顺序。 6.加强记忆体散热规划，若主机板配件跟 GIGABYTE Z890 AORUS MASTER、X870E AORUS M AS TER 一样有记忆体小风扇可用，建议搭配使用提升记忆体散热效果，带来更稳定使用情境 。 其余 BIOS 设定相关可以参考本站《DDR5 记忆体常见的问题与相关解法》文章。 Intel Core Ultra 9 285K 与 ASRock B860 Steel Legend WiFi 平台记忆体性能测试 https://i.postimg.cc/Z5bhHGkW/17.jpg 测试平台 处理器：Intel Core Ultra 9 285K QS 散热器：Valkyrie E360（全速） 水冷扇：LIAN LI UNI FAN P28（全速） 主机板：ASRock B860 Steel Legend WiFi ( BIOS 版本：2.06) 记忆体：G.SKILL Flare X5 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) CL28-36-36-96 1.40V 显示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060Ti Founders Edition 作业系统：Windows 11 专业版 24H2 系统碟：Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB 游戏碟：XPG GAMMIX S70 PRO PCIe Gen4 x4 M.2 SSD 4TB 机壳：STREACOM BC1 Benchtable V2 在主机板的 BIOS 中，可以看见这组记忆体内建一个 Profile 超频设定档，DDR5 6000 M T/ s CL28-36-36-96 1.40V 给 AMD EXPO 用。 在笔者手上的 Intel Core Ultra 9 285K 与 ASRock B860 Steel Legend WiFi 平台，可 以 直接套用 EXPO Profile 通过自检并进行测试，不需要额外手动超频调整，Intel 剩下能 讲 的记忆体超频能力在这时候居然发挥了吗。 https://i.postimg.cc/85JGWM2w/18.jpg △ DDR5 Profile 检视，2025 第 37 周生产，Richtek JEDEC PMIC。 由 CPU-Z 来检视测试平台，SPD 页面可以看到 G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰枪 DDR5 60 00 CL28 192GB (4x48GB) 记忆体使用 SK Hynix 记忆体颗粒，支援最新 AMD EXPO(EXtende d Profiles for Overclocking) 一键超频 Profile。 但 SPD HUB 内仅烧录一组 Profile 参数而已，其余都是 JEDEC 时序频率参数。 https://i.postimg.cc/rwjqL8GG/19.jpg △ Intel 平台 CPU-Z。 AIDA64 记忆体与快取测试(Cache & Memory Benchmark) 主要用於测试处理器 caches 和 R AM 的性能，读取/写入/复制等频宽性能成绩代表着 CPU 和记忆体之间传输的速率，也就 代 表着资料吞吐量的效率（成绩越高越好），而存取资料的时间延迟成绩则表示着记忆体系 统 回应能力。 开启 EXPO Profile 1 的 DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V 後，读取速度为 83.1 GB/s 、 写入速度为 74.7 GB/s、复制速度则是 77.9 GB/s，而延迟为 97.8 ns。 https://i.postimg.cc/ydk1PwZm/20.jpg △ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_Intel 平台测试成绩。 OCCT MEMORY BENCHMARK CONFIGURATION 基准性能测试，该项目会针对记忆体进行测试得 出 三项成绩，每个分别代表着记忆体的读取性能、记忆体的写入性能、记忆体同时运行读写 测 试的性能。 而 LATENCY / BANDWIDTH BENCHMARK CONFIGURATION 则是代表着记忆体的延迟和频宽。 https://i.postimg.cc/bYZrH2x7/22.jpg △ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_Intel 平台测试成绩。 https://i.postimg.cc/MHMCMwjL/23.jpg △ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_Intel 平台测试成绩。 OCCT MEMORY BENCHMARK CONFIGURATION 基准性能测试的 Custom 模式，会以图表方式呈 现 出记忆体在不同档案大小 (8 KiB 到 4 GiB) 进行测试时的延迟、读取、写入。 https://i.postimg.cc/VkqcWzHQ/24.jpg △ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_Intel 平台测试成绩。 RAM Test Pro Memory Benchmark 旨在测量 DDR5、DDR4、DDR3 和 DDR2 记忆体的性能， 该 软体可以测试出：(1) 连续读取、写入和复制频宽 / (2) 随机读取、写入和复制频宽 / (3 ) 读写延迟 / (4) 对不同大小的 Block 进行随机存取的延迟等性能。 https://i.postimg.cc/90sjJ0hV/25.jpg △ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_Intel 平台测试成绩。 四条 DDR5 记忆体插满无法顺利使用该怎麽做？ft. 华擎 ASRock X870E Taichi https://i.postimg.cc/Hnrgw5FB/26.jpg 若使用的主机板并没有在 QVL 列表之中，所以在开启 EXPO Profile 之後无法通过自检 该 怎麽办呢？本次搭配 AMD Ryzen 9 9950X3D 处理器以及 ASRock X870E Taichi 主机板， 在 将更新至 3.33 版本示范可尝试调整的参数，给使用同样配置的玩家们参考，使用不同处 理 器、主机板、记忆体模组套装、BIOS 版本的平台就不建议照抄了。 *注意！以下操作仅保证可在笔者手上的这套处理器、主机板、记忆体模组套装测试平台 上 可用，无法保证其他平台可以使用，手动参数调整超频有风险请谨慎参考使用，恕不负责 。 笔者手上的 AMD AM5 平台使用 AMD Ryzen 9 9950X3D 处理器以及 ASRock X870E Taichi 主机板，不论是 G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰枪 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 记忆 体 或是 ASRock X870E Taichi 主机板官网上都没有彼此 QVL，在套用该记忆体的 EXPO Pro fi le 之後无法通过自检，经与华擎确认过後，是因为目前尚未规划将四条记忆体模组优化 的 auto rule 导入至 BIOS 之中，但未来应该就会有了，现阶段笔者请教了华擎超频工程师 大 老可以调整哪些设定，以透过调整小设定的方式通过自检，提供大家参考。 在纯粹套用 EXPO Profile DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V 失败之後，重新进入 BIOS 并 进行以下设定後，就通过了主机板自检并进行以下测试，风扇全速设定、TDP to 105W、P BO 设定为笔者个人超频习惯设定，可以根据自身使用需要取舍。（部分设定因英文字太多 了 所以使用简写替代，请依照截图参考善用 F4 使用完整名称搜寻） RTT_NOW_WR:RTT_OFF RTT_NOW_RD:RTT_OFF RTT_WR:RZQ/2(120) RTT_PARK:RZQ/6(40) DQS_RTT_PARK:RZQ/6(40) SoC 电压 (VDDCR_SOC)：1.25V （不建议超过 1.25V） TX DFE Taps:1 Tap RX DFE Taps:1 Tap pull up p0:48 ohm pull Down P0:120 ohm https://i.postimg.cc/Xv6Yn2t3/27.jpg AMD Ryzen 9 9950X3D 处理器以及 ASRock X870E Taichi 主机板（3.33 版本），在使 用 F5-6000J2836G48GX4-FX5 可以参考的 BIOS 手动调整参数。 AMD Ryzen 9 9950X3D 与 ASRock X870E Taichi 平台记忆体性能测试 https://i.postimg.cc/tRvRsR8B/28.jpg 测试平台 处理器：AMD Ryzen 9 9950X3D (PBO 启动) 散热器：LIAN LI GA II Trinity SL-INF 360（全速） 水冷风扇：3x XPG VENTO PRO 120 PWM（全速） 主机板：ASRock X870E Taichi 主机板（BIOS 版本：3.33） 记忆体：G.SKILL Flare X5 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) CL28-36-36-96 1.40V (有 手 动超频调整设定) 显示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB 作业系统：Windows 11 专业版 24H2 系统硬碟：Kingston FURY Renegade PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD 2TB 电源供应器：MONTECH TITAN PLA 1000W 机壳：STREACOM BC1 Benchtable V2 同样由 CPU-Z 来检视测试平台规格已及相关资讯。 本篇 AMD AM5 平台并非纯粹套用记忆体 EXPO Profile 进行测试，有透过调整设定以通 过 主机板自检，因此性能部分仅提供参考。 而 AIDA64 在笔者 B860 与 X870E 不同天测试的过程中进行更新了，我先测完 X870E 结 果 B860 开测的时候更新了，再特地重测很浪费我的时间，所以就不重测了，也因为两个平 台 在进行 AIDA64 的版本不一样，基於公平对比原则本篇就不建议两家平台直接横向比较。 https://i.postimg.cc/9FSfnXpD/29.jpg △ AMD 平台 CPU-Z。 AIDA64 记忆体与快取测试(Cache & Memory Benchmark) 主要用於测试处理器 caches 和 R AM 的性能，读取/写入/复制等频宽性能成绩代表着 CPU 和记忆体之间传输的速率，也就 代 表着资料吞吐量的效率（成绩越高越好），而存取资料的时间延迟成绩则表示着记忆体系 统 回应能力。 开启 EXPO Profile 1 的 DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V 後，读取速度为 69.5 GB/s 、 写入速度为 77.2 GB/s、复制速度则是 64.2 GB/s，而延迟为 92.3 ns。 https://i.postimg.cc/g03rR93n/30.jpg △ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_AMD 平台测试成绩。 後续手动超频调整小参数进行测试，在保持 DDR5-6000 MT/s CL28-36-36-96 1.40V 主要 设 定下近一步提升记忆体频宽性能，读取速度为 79.5 GB/s、写入速度为 85.5 GB/s、复制 速 度则是 74.4 GB/s，而延迟为 74.6 ns。 https://i.postimg.cc/gjzwmMXr/31.jpg △ 保持 EXPO Profile 1 但小调手动超频设定_AMD 平台测试成绩。 OCCT MEMORY BENCHMARK CONFIGURATION 基准性能测试，该项目会针对记忆体进行测试得 出 三项成绩，每个分别代表着记忆体的读取性能、记忆体的写入性能、记忆体同时运行读写 测 试的性能。 而 LATENCY / BANDWIDTH BENCHMARK CONFIGURATION 则是代表着记忆体的延迟和频宽。 https://i.postimg.cc/BnXKjwhK/32.jpg △ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_AMD 平台测试成绩。 https://i.postimg.cc/WzTZtNKN/33.jpg △ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_AMD 平台测试成绩。 OCCT MEMORY BENCHMARK CONFIGURATION 基准性能测试的 Custom 模式，会以图表方式呈 现 出记忆体在不同档案大小 (8 KiB 到 4 GiB) 进行测试时的延迟、读取、写入。 https://i.postimg.cc/VN0nVHn8/34.jpg △ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_AMD 平台测试成绩。 RAM Test Pro Memory Benchmark 旨在测量 DDR5、DDR4、DDR3 和 DDR2 记忆体的性能， 该 软体可以测试出：(1) 连续读取、写入和复制频宽 / (2) 随机读取、写入和复制频宽 / (3 ) 读写延迟 / (4) 对不同大小的 Block 进行随机存取的延迟等性能。 https://i.postimg.cc/vHXrgnbp/35.jpg △ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_AMD 平台测试成绩。 在套用笔者前面 BIOS 截图的设定之後，使用 RAM Test Pro 内建的测试进行 180 分钟 （ 笔者睡前可用时间）压力测试，测试过後为 No errors，若想要更稳定使用各位可以测试 更 久，看看自己的平台是否能通过更久测试。 https://i.postimg.cc/6qfdh2R4/36.jpg △ 三小时压力测试参考。 双通道记忆体模组 (Dual-Channel mode) 安装四条与两条的性能差异测试 笔者过去一直很好奇，在使用相同平台同设定下纯粹安装两条与四条同样模组，在记忆体 频 宽性能测试中是否会有差别？但对於会购买 192GB (4x48GB) 大容量记忆体套装的客群来 说 ，比起记忆体频宽性能更迫切需要的依然是扩充记忆体空间这件事情，因此这段测试纯粹 是 笔者个人好奇而已。 在可以直接套用 EXPO Profile 并通过主机板自检的 Intel Core Ultra 9 285K 与 ASRo ck B860 Steel Legend WiFi 平台中，安装两条 96GB (2x48GB) 在 AIDA64 记忆体与快取 测 试(Cache & Memory Benchmark) 中，读取、写入、复制性能都比起安装四条 192GB (4x4 8G B) 还要好一些，而延迟表现则是差不多。 以 Intel 平台来说因为可以直接套用 EXPO 进行测试，所以直接对比比较公平，笔者「 猜 测」安装两条 96GB (2x48GB) 频宽性能会比安装四条 192GB (4x48GB) 还要好的可能有 以 下几个原因，如果有更多想法可以留言分享。 1.安装使用四条 192GB (4x48GB) 走线 layout 讯号影响。 2.安装两条的可能有 auto rule 性能优化过；四条的优化尚未导入 BIOS。 3.消费级平台的双通道 Dual-Channel mode 频宽，平分给四个插槽之後的性能损失。 https://i.postimg.cc/NjJkVHn1/37.jpg △ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_Intel 平台，安装两条 96GB (2x 48 GB) 测试成绩。 而除了套用记忆体 EXPO Profile 之外，还有手动调整 BIOS 设定的 AMD Ryzen 9 9950X 3D 处理器以及 ASRock X870E Taichi 主机板测试平台，因为有手动调整一些设定影响性能 ， 不能够完整代表记忆体本身性能，因此同样仅供参考就好。 在 AMD 这一边，同样安装两条 96GB (2x48GB) 在 AIDA64 记忆体与快取测试(Cache & M em ory Benchmark) 中，都比起安装四条 192GB (4x48GB) 各方面频宽性能还要好一点点， 其 中也包含了延迟表现。 https://i.postimg.cc/Njfxp4ds/38.jpg △ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_AMD 平台，安装两条 96GB (2x48 GB ) 测试成绩。 四条 DDR5 6000 CL26 达成！ 双通道记忆体模组 (Dual-Channel mode) 超频测试 本次在安装 G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰枪 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 记忆体插 好 插满的情况下，使用 AMD Ryzen 9 9950X3D 处理器以及 ASRock X870E Taichi 主机板测 试 平台进行压低时序超频挑战，最终成功挑战四条 DS (Double Sided) 双面颗粒、2R (2 R an k) 记忆体超频至 DDR5 6000 MT/s CL26-36-36-96 1.45V，并通过 AIDA64 进行跑分。 https://i.postimg.cc/d0fn7ymq/39.jpg △ 四条 G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰枪 DDR5 192GB (4x48GB) 记忆体超频挑战。 https://i.postimg.cc/RVxsQwrh/40.jpg △ 双面 2R 记忆体 DDR5 6000 MT/s 192GB (4x48GB) CL26 达成。 记忆体散热性能测试 接着透过 OCCT MEMORY CONFIGURATION 针对记忆体的压力稳定度进行测试，手动设定软 体 的记忆体负载为 99%，记忆体测试设定为记忆体 EXPO Profile 1 参数 DDR5-6000 CL28- 36 -36-96 1.40V，测试场景为室内温度 25 度密闭冷气房间内进行实际测试，而数据收集 则 使用 HWiNFO64 收集并纪录测试一小时後 SPD Hub 的温度，在 AMD 平台上最高温度为 7 7. 5 度；在 Intel 平台上最高温度为 99.8 度。 要提醒大家的是测试平台是摆在 Streacom BC1 裸测平台上进行测试，而且记忆体没有额 外 的风扇辅助散热，但大多数的使用者会在机壳上方安装排风风扇协助进行散热，笔者的测 试 环境以及测试软体都比日常使用更加严苛，因此这边的温度测试仅供参考。 在可以直接套用 EXPO 的 Intel 平台上，SPD Hub 的最高温度为 99.8 度，在没有风扇 协 助散热的情况下这个温度非常高，笔者也不确定为何 Intel 平台温度会这麽高，可能要 看 未来 BIOS 优化过後的状况了。 https://i.postimg.cc/9fggGSVH/41.jpg △ 无风扇进行 OCCT MEMORY CONFIGURATION 温度压力测试，SPD Hub 最高为 99.8 度， I ntel 测试平台温度明显非常高 https://i.postimg.cc/C5q2M43T/42.jpg △ 使用 FLIR ONE PRO 热像仪来观看散热片的表 面温度，最高的是 DIMM2 插槽的记忆体，温度为 96.6 度。 而除了套用记忆体 EXPO Profile 之外，还有手动调整 BIOS 设定的 AMD Ryzen 9 9950X 3D 处理器以及 ASRock X870E Taichi 主机板测试平台，温度则较低一些，SPD Hub 的最高 温 度为 77.5 度。 https://i.postimg.cc/xjw7xWm0/43.jpg △ 无风扇进行 OCCT MEMORY CONFIGURATION 温度压力测试，SPD Hub 最高为 77.5 度， 额外手动调整的 AMD 测试平台温度则相对正常一些。 https://i.postimg.cc/PJgM6sV0/44.jpg △ 使用 FLIR ONE PRO 热像仪来观看散热片的表面温度，最高的还是 DIMM2 插槽的记忆 体 ，温度为 77.3 度。 总结 https://i.postimg.cc/3xHsRPrL/45.jpg 本次开箱实测 G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰枪 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 记忆体 ， 是 G.SKILL 芝奇为了记忆体大容量空间扩充需求所安排的 4DIMMs 四条记忆体模组套装 ， 尤其是对於渲染、剪辑、修片等用途专业工作需求者来说会特别需要这种大容量记忆体模 组 套装，笔者之前使用 LR 输出单次 2000 张照片的专案时，当时 32 GB 记忆体容量成了 我 平台跑很久的原因，接下来应该是不用担心了吧！ 这套大容量记忆体组态为 DS (Double Sided) 双面颗粒与 2R (2 Rank) 布局，但内建了 A MD EXPO(Extended Profiles for Overclocking) 一键超频 Profile，於 BIOS 开启後就 可 以超频至 DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V，双面颗粒记忆体四条插满而且直接套用 EXP O 超频到 6000 MT/s CL28 这在今年以前是令人难以想像的，芝奇使用通过严峻测试的高品 质 IC 以及高等级用料，提供优异极致性能记忆体才能达到以前无法做到的创举并量产，但 相 对应「价格」就会是个让人却步的门槛。 以虾皮上芝奇G.SKILL官方授权旗舰馆之前贩售过的焰锋戟 RGB 6000 CL28 192GB (4x48G B) 记忆体，当时的价格在 28990~30990 元，而我们以写文当下同规格去比较的话，价格推 估 应该也是 26000 以上吧。 在主机板平台记忆体性能逐渐优化的现在，四条 DDR5 记忆体插满并套用 AMD EXPO Prof il e 一键超频逐渐从「不可能」转变为「可行」了，但处理器、主机板、BIOS 优化、四条 一 套的记忆体套装各方面组成条件依然是缺一不可，因此查阅确认 QVL(Qualified Vendor Li st) 相容性列表依然是必需，而笔者本次实际使用没有在 QVL 列表之中的 ASRock B860 St eel Legend WiFi 跟 ASRock X870E Taichi 主机板进行实测，在 Intel 平台上可以直接 套 用记忆体内建 EXPO 通过自检并使用；AMD 平台则要小调设定才能通过自检，看来要再等 A SRock BIOS 团队规划了，但对於一般消费者来说依然是「强烈建议依照」QVL 列表的平 台 去搭配使用，若依照 QVL 去装机仍然无法通过自检，在基本除错与更新过後仍然无法使 用 就可以名正言顺的找主机板厂与芝奇客服了。 https://i.postimg.cc/HkQ6hngz/46.jpg 笔者也手动超频在 AMD AM5 平台 AMD Ryzen 9 9950X3D 处理器以及 ASRock X870E Taic hi 主机板上，成功将四条 Flare X5 烈焰枪 DDR5 192GB (4x48GB) 记忆体超频至 6000 MT /s CL26，可惜 CL24 仅能在分频模式下进入系统，对笔者个人要求来说不够好！ 要安装四条记忆体模组扩充大容量的同时，也建议要注意记忆体散热规划！若主机板本身 有 送记忆体散热风扇建议要加装进去，进一步加强记忆体散热效果带来更好的稳定性与使用 寿 命，毕竟散热这种事情越强当然越好，实测下来夹在中间的 DIMM2、DIMM3 温度都是最高 ， 靠近处理器的 DIMM1 与靠近 24-Pin 那边 DIMM4 则较低温，内侧与外侧最高有着 20 度 的温差。 --

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