https://i.imgur.com/DiPDtTP.png 打给厚 当初有着玻璃及MESH双版本可选择的X3已届满3年 在2025的现在推出了後继者，X5 目前来说X5及X3最大的不同处为X5的预装风扇RGB终於是可随主机板调整的ARGB了 相较当年的X3定光RGB扇多了灯光自由调控的功能 而通风则是承接了MESH版的高进风，减少闷罐发生的机率 外观增加了碳纤维转印纹理，以及硬体兼容度更高 上市的版本有着ATX适用的X5及mATX适用的X5M 那就让我们来看一下这个机壳到底有什麽特别的地方吧! 按照惯例先来看一下这个机壳的spec 主板支援：iTX、mATX、ATX(X5M不支援ATX主板) 塔散支援：最高165mm 水冷支援：前方最高支援280/360冷排，顶端最高支援280/360冷排，後方可支援120冷排 风扇支援：前方120*3/140*2、顶端120*3/140*3(预装140风扇*3)、底部120*2、後方 120*1(预装120风扇*1) 显卡支援：最高410mm 硬碟支援：3.5*2，2.5*2 电供支援：230mm以内的应该都进得去 https://i.imgur.com/4JXNTu5.jpg https://i.imgur.com/GgO8UGD.jpg 牛皮纸外箱印刷X5机壳的线条 这次除了风扇的改进外还有内容量的进化 https://i.imgur.com/6PdLG3a.jpg 机壳本体整个是纯白色的，没有其它的杂色 https://i.imgur.com/wTJLpUK.jpg MONTECH DESIGN，这个是想致敬谁呢?! https://i.imgur.com/lP3N7Sa.jpg https://i.imgur.com/EQSXNq2.jpg 前方网孔通风非常地好，下方有碳纤维转印设计 内建3颗140 MM风扇，ARGB可调整(但风量无法) https://i.imgur.com/lK8OaGk.jpg 没有做另外的防尘网，只能直接拆前面板下来洗 https://i.imgur.com/18dOPXr.jpg 因为是做传统的塔式机壳背面没有做任何的通风设计 漆面整个平整没有凹凸不平。 https://i.imgur.com/WOcCvFl.jpg 传统塔式设计，内建7个PCIE档片 後方预装一个120 MM风扇 https://i.imgur.com/AZLWz1o.jpg https://i.imgur.com/YpVPL8d.jpg 机壳顶部有做磁吸式防尘网 前I/O非常齐全，有开关、灯光变换键、usb2.0、音源复合孔、usb3.0以及一个Type-C https://i.imgur.com/8AFiFrB.jpg 机壳底部这边可以看到四边的增高脚有做防震处理 另外电源供应器的底部有一个可拆卸式的防尘网，可以拆下来清洗 https://i.imgur.com/WNUWGvs.jpg 玻璃侧板不用任何的工具就可以直接拆下来 https://i.imgur.com/KHF3Zo9.jpg 内部空间十分的宽敞，高阶的零件都可以装的上 https://i.imgur.com/DEdPBSh.jpg X5本身有为了mATX另外做下方的过线圈 https://i.imgur.com/IGmQaAt.jpg 电源供应器的上方这边还可以另外装两颗进风扇 也同时为了显示卡有拉一个电源线穿过的过线孔 https://i.imgur.com/FNlRWqq.jpg 机壳的前方预装了3颗ARGB的定速风扇 型号为X5-X141200-WFRGB 从型号上可得知这风扇最高转速应该是1200转 https://i.imgur.com/0vj5PLw.jpg 机壳的後方也预装了一颗120MM的风扇 型号为：X5-X121400-WFRGB 顾名思义就是一颗最高1400转的风扇 https://i.imgur.com/nqcuYst.jpg 上方有做120及140 MM的安装轨道 https://i.imgur.com/sGc0K5X.jpg 机壳背板的打开就需要拧开手拧螺丝 这个螺丝是防脱落的手拧螺丝，不怕掉下来 https://i.imgur.com/sWtF9yA.jpg https://i.imgur.com/5Kcp8br.jpg https://i.imgur.com/PDnJFPq.jpg 配件内含铜柱套筒、束带以及一些螺丝 说明书的内容就蛮简单的就是一些基本的入门安装过程 https://i.imgur.com/XmsKMSz.jpg 打开背後，线材都有做白化处理 https://i.imgur.com/oFSzpOA.jpg https://i.imgur.com/gnvG9RV.jpg https://i.imgur.com/LYH5aic.jpg 线材是还蛮齐全的，可惜的是都已经2025年了却没有做F_panel https://i.imgur.com/cp7APRv.jpg 风扇本身的供电是用SATA供电 另外发光可以跟主机板用5V的ARGB同步 https://i.imgur.com/Vwf7ren.jpg https://i.imgur.com/a2apmXe.jpg 如果发光不要跟主机板同步的话 也可以用机壳上面的按钮去做切换 https://i.imgur.com/Mj314mq.jpg 可以帮助整线的机构还蛮多的 有君主MARK的白色魔鬼毡束带以及束线钩 https://i.imgur.com/HjMQA5S.jpg 这边有做一个2.5寸硬碟的安装孔位 以及旁边有显示卡的支撑架 https://i.imgur.com/3e6Eu7J.jpg 内建的硬碟架可以同时安装2.5及3.5寸的硬碟 底部也有另外开3.5寸硬碟用的固定口 如果不用硬碟架的话可以单独锁硬碟在底板上 https://i.imgur.com/smHO4BM.jpg 机壳尾端到硬碟架之间有25公分，所以官方宣称可以安装23公分的电源供应器 如果要安装更长的电源供应器则只要舍弃硬碟架就可以了 接下来是安装过程此次搭配的硬体如下 CPU：14900K feat.曜越 MAGfloe 360 ultra MB：ROG Z790 FORMULA RAM：KINGSTON D5 FURY Beast VGA：ROG STRIX 4080 WHITE PSU：海韵白电供 feat. 白色编织线 https://i.imgur.com/opfh6gL.jpg 後风扇本身是比较贴近主机板的 所以在安装这些厚盔甲的主机板 要记得先把风扇拆下来 https://i.imgur.com/OhqZkDV.jpg 安装完主机板後主机板与顶端的空间剩下5.5公分 所以为了保险请直接安装50mm以内的水冷(最高不要超过53mm) 也会比较建议先把主机板上方的线材先接好，例如CPU的供电线以及CPU的风扇线 https://i.imgur.com/DIHMeKG.jpg 安装完水冷之後上面几乎是没有什麽空间可以把手伸进去的 https://i.imgur.com/xfbRZNh.jpg 背部的理线勾可以把线材通通整理好 https://i.imgur.com/QvnbkIY.jpg PCIE档片之间没有横杆 所以安装显示卡直立套件会轻松得多 https://i.imgur.com/kvt0dMf.jpg 这个显示卡支撑架其实还蛮残念的 他的长度不够长，顶不到显示卡 如果长度再多个2公分可能会更好 https://i.imgur.com/PUd6AHN.jpg 如果安装这些比较顶级的显示卡 那线材距离玻璃板的空间会比较少一点 可能得注意不要让线材过度的凹折 https://i.imgur.com/czr2IYY.jpg 用了87整线法把背部稍微整理一下 https://i.imgur.com/tTI8eqX.jpg 全部组装好还没有开机先看一下 https://i.imgur.com/kTZs171.jpg https://i.imgur.com/NOfdYwg.jpg 主机板以及前风扇中间的空间没有被完整的利用到觉得有点可惜 其实可以的话在上面多弄一些2.5寸硬碟的安装孔位也不错 https://i.imgur.com/Zrc1G1C.jpg 如果想要加强对显示卡的通风会很建议在电源供应器上方多安装2个风扇 https://i.imgur.com/EmgKcey.jpg 开机点亮一下 https://i.imgur.com/XpYtosQ.jpg https://i.imgur.com/qLUYab8.jpg https://i.imgur.com/dHdnEEo.jpg 经典的白色机壳搭配白色光线 https://i.imgur.com/xxcjld7.jpg https://i.imgur.com/E5eloia.jpg https://i.imgur.com/2yBXjCu.jpg 如果喜欢彩虹RGB派的也可以用彩虹光 https://i.imgur.com/Zf8QXP3.jpg RGB变换钮上面其实是硬碟的指示灯 这边补充一下如果用主机板的RGB控制模式可以把LED switch安装在reset针脚上面 这样RGB变换钮就可以充当reset键 <总结> 俗话说便宜治百病 X5机壳其实就价格打1500元这个区间 主打的预装四风扇是优点也是缺点 主要是风扇本身无法调整转速 而原装的风扇风切声略大 另外RGB变换只能机壳控制或主板控制择一 如果要选主板控制的话就得把LED SW拔起来看是要改成RESET用或是乾脆不插也可以 不然同时都插上的话灯光会乱跑(同时机壳及主板控制) 显卡支架本身也是偏鸡肋，支架本身碰不太到显卡感觉就可有可无 主板及前风扇中间夹的地方没有作更多的空间利用也是颇可惜 看日後会不会改板上面加个2.5寸硬碟锁孔 坏的讲完了，还是得讲点好的 首先是高通风 有测试14900K锁250W放机壳内跟裸测 实际上温度差不到2度 烤FPU时(26度冷气房)，E-CORE最高分别为85度(机壳内)84度(裸测) 算是都有把外面新鲜冷风送进机壳内 总的来说，我是认为如果能改进预装风扇的噪音 它会是个物有所值的机壳 以上开箱希望大家喜欢 报告完毕谢谢收看 --

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