作者DanielChouS (承太郎)
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标题[菜单] Re: [菜单] 100K ITX小型游戏机
时间Tue May 6 21:47:23 2025
※ 引述 《DanielChouS (承太郎)》 之铭言：
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: 已买/未买/已付订金（元）：未买
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: 预算/用途：100K 游戏机
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: CPU (中央处理器)：
: AMD R7 9800X3D
:
: MB (主机板)：
: 微星 MPG B650I EDGE WIFI
:
: RAM (记忆体)：金士顿 64GB(双通32GB*2) DDR5-6400/CL32 FURY Beast 白 (兽猎者
)
: 【双参数】
:
: VGA (显示卡)：技嘉 RTX5070Ti EAGLE OC ICE SFF 16G(2542MHz/31cm/三风扇)
:
: Cooler (散热器)：NZXT Kraken Elite 280 RGB 白(V2) 水冷/2.72寸液晶/一体式风扇/
6+
: 1年【WXHZ】, $9890
:
: SSD (固态硬碟)：美光Micron Crucial T500 4TB/Gen4 PCIe 4.0/读:7000M/写:6900M/
3D
: TLC颗粒/五年
:
: HDD (硬碟)：
: PSU (电源供应器)：
: 华硕 ROG LOKI 850W 白色版 双8/白金/ATX3.0(PCIe 5.0)/ARGB/10年保
:
: CHASSIS (机壳)：酷码 MasterBox NR200P V2 白/卡35.6/U高6.7/含玻璃侧版/PCIe4.0
延
: 长线/ITX【SFX】
:
: MONITOR (萤幕)：已有
:
: Mouse/KB (鼠键)：已有
:
: OS (作业系统)：
:
: 其它 (自填)：
: 总价 (未税/含税)：92788
:
这几天感谢版友们的回馈
经过思考後已经大概有方向了
机壳部分放弃原本要的Terra
改成大一点的Era 2(真的很爱FD家的质感)
无论散热或风扇支援度都会好一点
带上登机箱的部分我有查过
登机箱规定是56cm x 23cm x 36cm
无论是NR200P的37.2x18.5x29.2
或是Era 2的36.6x16.5x31.4
看起来都还很有余裕
所以我大可以买稍微大一点的SFX机壳(不过ATX应该还是不可能)
登机前我会先把水冷跟显卡拆下来
然後两件装起来上托运
这样应该就不会超过7KG 也不会有液体的问题？
然後还有考虑要上到9800x3D还是省钱用Ultra7就好
用Ultra7的话温度应该空冷就够稳压了
这样一来一往CPU的部分会省下不少
但查了一下Testing Games
游戏表现好像被98x3D虐得有点惨...？
不好意思因为需求比较特殊
所以思考了几天又回了一篇想请版友们解惑
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 106.72.63.197 (日本)
※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/PC_Shopping/M.1746539245.A.1AE.html
1F：→ E7lijah: 9800X3D空冷也够压啊什麽意思39.10.56.92 05/06 21:50
2F：→ E7lijah: 98X3D跟U7根本两个宇宙39.10.56.92 05/06 21:50
真假 我以为是98x3D很热 U7稍微凉一点
※ 编辑: DanielChouS (106.72.63.197 日本), 05/06/2025 21:52:29
3F：→ E7lijah: 98X3D打游戏了不起100W初头 CCD又靠上方39.10.56.92 05/06 21:58
4F：→ E7lijah: 是要热到哪去 39.10.56.92 05/06 21:58
5F：→ benson861119: 98X3D使用者跟你说 这颗凉到哭60.250.97.79 05/06 22:07
6F：→ benson861119: 但你要小机壳 就不保证能凉了60.250.97.79 05/06 22:08
7F：推 rainyct: 我荒野+一个模拟器+飘流幻境，98x3d大概6101.9.102.58 05/06 22:14
8F：→ rainyct: 0几度，不过我是VK的B360水冷+FV270就是101.9.102.58 05/06 22:14
9F：→ rainyct: ，但是空冷绝对够压98x3d101.9.102.58 05/06 22:14
10F：→ Zenryaku: 呃 era2散热一样烂220.136.80.30 05/06 22:55
11F：→ Zenryaku: FD没有一个itx机壳散热是ok的220.136.80.30 05/06 22:56
12F：推 c752: FD的小机箱基本上都很热。啊u7跟X3d限制功耗106.1.225.10 05/06 23:02
挖 都卖到快8000了散热居然还是不行
精致的外观跟散热果然很难两全吗…
13F：→ c752: 下下压式散热可以用啦 锁个150w 差不多喔。106.1.225.10 05/06 23:02
14F：→ c752: 也不会损耗太多性能106.1.225.10 05/06 23:02
15F：→ c752: 游戏性的话98x3d比较好，但u7有更新之後没你106.1.225.10 05/06 23:02
16F：→ c752: 想像那麽烂106.1.225.10 05/06 23:02
※ 编辑: DanielChouS (106.72.63.197 日本), 05/06/2025 23:30:17
17F：→ a1813204: 小机壳散热就不好啊 不可能好处全要 114.24.100.159 05/06 23:35
18F：→ NanaMizuki: 小又散热好的也不是没有，只是单纯fd 118.170.205.8 05/07 00:26
19F：→ NanaMizuki: 没有 118.170.205.8 05/07 00:26
20F：→ Zenryaku: 要用水冷的话 用A4h2o还行220.136.80.30 05/07 00:29
21F：→ Zenryaku: 颜值也还不错 220.136.80.30 05/07 00:30
22F：→ dkyg1087: Era 2 我看光壳就4.多公斤，如果你直接 76.104.237.209 05/07 00:35
23F：→ dkyg1087: 把机壳当登机箱可能还行。我是比较怕碰76.104.237.209 05/07 00:35
24F：→ dkyg1087: 的，所以我的itx还是包在一个登机箱里 76.104.237.209 05/07 00:35
25F：→ dkyg1087: 面，如果跟我一样记得要加登机箱重量去 76.104.237.209 05/07 00:35
26F：→ dkyg1087: 算。 76.104.237.209 05/07 00:35
27F：推 fu1vu03: era2散热至少比era初代好多了 211.76.58.165 05/07 00:41
28F：→ fu1vu03: 为了外观我觉得还行 211.76.58.165 05/07 00:41
29F：→ jeffispig: FD的Mood机壳呢 1.161.116.170 05/07 09:33
30F：→ Zenryaku: Mood散热也是一团糟 27.52.38.240 05/07 11:28
刚刚发现联力A3也能放得下登机箱 这款散热应该不错？
※ 编辑: DanielChouS (106.72.63.197 日本), 05/07/2025 11:38:40
31F：推 fu1vu03: A3散热很好 可以接受这体积的话可以选223.137.163.206 05/07 13:01
32F：→ fu1vu03: 主板也可以挑mATX的223.137.163.206 05/07 13:01
33F：推 PolyC11H20: 联力A3-matx放得下的话，组tufB850m+9 42.73.242.0 05/08 13:07
34F：→ PolyC11H20: 800X3D，配合双塔就很凉了 42.73.242.0 05/08 13:07
35F：→ PolyC11H20: 缺点就是显卡不能买太厚，tufb850m PC 42.73.242.0 05/08 13:09
36F：→ PolyC11H20: IE槽位下移一格，可能会塞不下 42.73.242.0 05/08 13:09
37F：→ PolyC11H20: 或是也可以考虑其他B850m版 42.73.242.0 05/08 13:10