米纳桑大家好~ 前几天刚好看到罚站屋开箱金金8000，频率接近原生得两倍不得不说真的很狂(连定价都 很狂(误给 结果伟大的GOOGLE马上喂给一堆记忆体相关文章+购买连结，根本不考虑我钱包君的感受 呜呜呜 其中比较有印象的应该是这边十铨 XTREEM 8000 16G*2开箱 经笔者同意後在此分享给各位板有参考~ 好读板：https://pcunboxing.com/t-force-xtreem-ddr5/ 先讲一下个人评论 产品本体优点 ●产品本体完全体现工业风美感、肌肉暴力感 ●颗粒本体、控制IC、散热片，都是给好给满 ●XMP预设空位，提供超频玩家自行选择 产品本体缺点 ●初始两组XMP上下限过高 ●稳定性待商榷 ●性价比(CP值)偏低 以下原笔者正文开始~ https://i.imgur.com/jvIiaqx.jpeg TEAMGROUP 十铨科技旗下电竞子品牌 T-FORCE 於去年推出的超频记忆体专用型号： XTREEM DDR5，针对超频玩家带来了 7600、8000 及 8200 MT/s 等高频率可选择，支援 Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 一键超频认证，但如此高的频率以及尺寸对 於平台相容使用性如何呢？ T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x16GB 记忆体规格： 容量：32GB (2x 16GB) 速度：DDR5 8000 MT/s 时序：CL38-48-48-84 电压：1.45V 规格：288-Pin DDR5 UDIMM 尺寸：134.5 x 48.8 x 8.2 mm 超频支援：Intel XMP 3.0 认证 (Extreme Memory Profile) 保固：终身保固 沉着火山岩 T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 记忆体开箱 笔者对於 T-FORCE XTREEM 系列记忆体最有印象的是 XTREEM ARGB DDR4，当时还在 DDR4 普及时期 XTREEM ARGB DDR4 的独特造型相当吸引人，笔者当时也非常想购入一组 来安装但碍於没钱钱所以只能放弃。 TEAMGROUP 於去年台北国际电脑展时有实体展出新一代的继任者：XTREEM DDR5 和 XTREEM ARGB DDR5，既那之後先出现於市场上的便是今天的主角 XTREEM DDR5；XTREEM ARGB DDR5 似乎还要一段时间。 XTREEM DDR5 除了有传统的 2x 16GB 容量外，也有 2x 24GB 的非二进制容量可选，而且 目前最高的 8200 MT/s 是仅有 2x 24GB 才有，在跟 T-FORCE Lab 确认之後似乎非二进 制比较好超一些。 https://i.imgur.com/pVTswX6.jpeg T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16GB 记忆体。 https://i.imgur.com/aA6Wq5E.jpeg 各国语言标示。 T-FORCE XTREEM DDR5 为无光记忆体也就是本身不带有 RGB 灯光效果，长宽高尺寸为 134.5 x 48.8 x 8.2 mm，比起其他的记忆体来说 48.8 mm 甚至比很多 RGB 记忆体还要 高，这对於一些下吹式散热器或是矮塔风冷来说可能不是这麽友善，某些上方空间不够高 的机壳要安装上置水冷可能也需要注意这个问题。 正面仅有雷射雕刻的 XTREEM 字样，右半部则有一个大大的 TFORCE CNC 徽章，代表着其 尊爵不凡的身分，以及来自 T-FORCE Lab 之手的出身。 https://i.imgur.com/RDxEPHP.jpeg 无光的喷砂铝鳍片，外型设计来自於黑色玄武岩。 https://i.imgur.com/Y7xsm8I.jpeg T-FORCE 徽章。 https://i.imgur.com/YsHO01y.jpeg 散热鳍片沟槽增加散热表面积，但相对的高度增加些许。 https://i.imgur.com/I0aJvoF.jpeg T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16GB (FFXD516G8000HC38DBK)，使用单面颗粒 (1R x8) 布局。 T-FORCE 在官网中标示该记忆体使用了 2mm 厚度的散热片，并在喷砂铝散热片上使用了 阳极表面处理工艺，让散热片达到耐酸、抗腐蚀、抗锈、不导电的效果，实际的质感也有 出来但缺点就是容易留下白色刮痕。 https://i.imgur.com/iMRblvA.jpeg 2 mm 厚的散热片。 https://i.imgur.com/bsBmykP.jpeg 在「测试完之後」进行散热片拆解，但不建议消费者自行拆解会有人损失去保固的问 题。 https://i.imgur.com/c7dUKqP.jpeg PMIC 区块有专门设置导热垫安装区，但是笔者撕坏所以就清掉了。 https://i.imgur.com/ns0jDwS.jpeg 散热片近照。 在拆除散热片之後带大家看一下 XTREEM DDR5 内部用料，记忆体颗粒使用海力士 SK Hynix A-Die (H5CG48AGBD) 颗粒，而 PMIC 与 SPD HUB 因为印字实在太小了，笔者的相 机拍了很久都没办法拍清楚所以无奈放弃。 https://i.imgur.com/sn9Oknc.jpeg 海力士 SK Hynix A-Die (H5CG48AGBD) 颗粒。 https://i.imgur.com/Cq1UEKS.jpeg SPD HUB 与 PMIC。 AMD 平台记忆体性能测试 首先使用支援 DDR5 记忆体的 AMD Ryzen 7000 平台，看一下这组记忆体在 AMD 平台表 现如何，使用 AMD Ryzen 9 7900 处理器以及 MSI MEG X670E ACE 主机板，来测试 T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16GB 记忆体，主机板 BIOS 更新至 7D69v1D5(Beta version) 版本进行测试。 测试平台 处理器：AMD Ryzen 9 7900 (PBO AUTO) 散热器：AMD Wraith Prism 主机板：MSI MEG X670E ACE (BIOS 版本：7D69v1D5〔Beta version〕) 记忆体：T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16GB 显示卡：MSI GeForce GTX 1070 Quick Silver 8G OC 作业系统：Windows 11 专业版 23H2 系统碟：Kingston A2000 NVMe PCIe SSD 500GB 电源供应器：FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 (PCIe5.0) 1200W 机壳：STREACOM BC1 Benchtable V2 显示卡驱动程式：GeForce Game Ready 551.23 在 MSI MEG X670E ACE 主机板的 BIOS 中，可以看见这组记忆体内建两个 XMP Profile 设定档，想获得最强性能的话直接选择 XMP Profile 1 设定档 8000 CL 38-48-48-84 1.45V 即可，但如果本身平台体质较差烙赛的话还可以选择 XMP Profile 2 DDR5 6000 CL 38 备用。 https://i.imgur.com/gY4Nuq2.jpeg 内建两种 XMP Profile 设定档可以用。 https://i.imgur.com/isbBkKz.jpeg JEDEC 频率为 DDR5-5600。 https://i.imgur.com/nLpbJLk.jpeg XMP Profile 1：DDR5-8000 CL38-48-48-84 1.45V。 https://i.imgur.com/TrNZJRJ.jpeg XMP Profile 2：DDR5-6000 CL38-38-38-78 1.28V。 再来由 CPU-Z 来检视 AMD Ryzen 9 7900 与 MSI MEG X670E ACE 平台相关资讯，SPD 页 面可以看到 T-FORCE XTREEM DDR5 使用 SK Hynix 记忆体颗粒，并且支援最新 Intel XMP 3.0 一键超频技术。 https://i.imgur.com/vpwR4zy.jpeg AMD 平台 CPU-Z。 接着使用 AIDA64 Cache & Memory Benchmark 测试 T-FORCE XTREEM DDR5 的读写性能， 以 JEDEC 频率进行测试时不知道为何仅在 AIDA64 内显示为 DDR5-5200，但在 BIOS 与 CPU-Z 中是 5600 MT/s。 在 JEDEC 频率测试读写性能为 62224 MB/s 跟 67365 MB/s，延迟则是 85.2 ns。 开启 XMP Profile 2 的 DDR5-6000 後，读写性能为 74549 MB/s 跟 76676 MB/s，延迟 是 68.3 ns。 而开启 XMP Profile 1 DDR5-8000 之後读写性能可以再进一步增加，测试成绩为读写 86801 MB/s 跟 87235 MB/s，延迟为 64.5 ns，AMD 平台能以 8000 MT/s 直接开机测试 我也是挺意外的，但笔者没办法再进一步超频至更高的 DDR5 8200 了。 https://i.imgur.com/y6S77eR.jpeg JEDEC 默认频率测试成绩。 https://i.imgur.com/trfb43L.jpeg XMP Profile 2 DDR5-6000 测试成绩。 https://i.imgur.com/VoyUTnF.jpeg XMP Profile 1 DDR5-8000 测试成绩。 接着透过 AIDA64 System Memory 针对记忆体的压力稳定度进行测试，测试设定为记忆 体 XMP 3.0 Profile 1 参数 DDR5-8000 CL38-48-48-84 1.45V，测试 10 分钟後 SPD Hub 的温度最高为 63.8 °C。 要提醒大家的是这张 X670E ACE 是摆在 STREACOM BC1 Benchtable V2 裸测平台上进行 测试，而且记忆体没有额外的风扇辅助散热，但大多数的使用者会在机壳上方安装排风风 扇进行散热，因此这边的温度测试仅供参考。 https://i.imgur.com/oiWfQEv.jpeg AIDA64 system memory 温度测试，SPD Hub 最高为 63.8 °C。 Intel 平台记忆体性能测试 https://i.imgur.com/9niOssA.jpeg 接着使用支援 DDR5 记忆体与 XMP 3.0 的 Intel Core i9-13900K 测试平台，主机板使 用 MSI MEG Z690I UNIFY 并将 BIOS 更新至 7D29v1G 版本，来测试 T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16GB。 测试平台 处理器：Intel Core i9 13900K (QS) 散热器：Valkyrie E360（全速） 水冷扇：LIAN LI UNI FAN P28（全速） 主机板：MSI MEG Z690I UNIFY ( BIOS 版本：7D29v1G ) 记忆体： T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16 GB 显示卡：MSI GeForce GTX 970 GAMING 4G Golden Edition 作业系统：Windows 11 专业版 22H2 系统碟：Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB 游戏碟：Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm) 电源供应器：MONTECH TITAN GOLD 1200W 显示卡驱动程式：GeForce Game Ready 551.23 同样由 CPU-Z 来检视 Intel Core i9 13900K 测试平台。 https://i.imgur.com/auEH2HY.jpeg Intel 平台 CPU-Z。 同样也使用 AIDA64 Cache & Memory Benchmark 测试 T-FORCE XTREEM DDR5 的读写性能 ，在开启 XMP Profile 1 DDR5-8000 之後，测试成绩为读写 122400 MB/s 跟 104020 MB/s，延迟为 57.6 ns。 後续笔者也手动超频至 8200、8266、8400 MT/s，频率更高的 8533 MT/s 虽然能开机但 跑分稳定性欠佳。 https://i.imgur.com/qq5pFMa.jpeg AIDA 64 快取与记忆体测试项目，读取速度、写入速度测试图表。 https://i.imgur.com/nAGXF7W.jpeg AIDA 64 快取与记忆体测试项目的延迟表现。 https://i.imgur.com/kdy1ut4.jpeg 测试成绩截图。 https://i.imgur.com/w8SbL5Z.jpeg 最高超频至 8400 MT/s。 总结 https://i.imgur.com/gfGlJdS.jpeg 2024 年 DDR5 记忆体的量产频率渐渐会往 8600 MT/s 拉高，当前已经有许多记忆体品牌 量产 8000 MT/s 以上的频率了，其中也包含了 TEAMGROUP，当前属於 T1 高频率的 T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x16GB，内建 DDR5 8000 MT/s 与 6000 MT/s 两组 Intel XMP 3.0 Profile (Extreme Memory Profile) 可以用。 https://i.imgur.com/jvIiaqx.jpeg 但是相对的 XTREEM DDR5 目前最高有着 8200 MT/s 和 8000 MT/s，有多少的平台能够稳 定使用又是另外一回事了，例如笔者之前的《第十四代次旗舰 Intel Core i7-14700K 与 MSI MEG Z790 ACE MAX 开箱评测》开箱文中，就使用了 T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 24GB 进行测试，结果 XMP Profile 8000 MT/s 无法通过自检只能降频至 DDR5 7600 MT/s 使用。 而这次则是搭配了记忆体超频性能更好的 MSI MEG Z690I UNIFY，这种 2DIMM 的 ITX 主 机板对於高频率记忆体相容性更佳，才能够以 8000 MT/s 开机甚至超频至 8400 MT/s， 当然也不排除不同处理器与 BIOS 等硬体软体优化性能差异，但想要 100% 确保这种高频 率记忆体可以亮机直接使用还是更建议搭配 2DIMM 主机板一起使用，例如 MSI MEG Z690I UNIFY、MEG Z690 UNIFY-X、GIGABYTE Z790 AORUS TACHYON X 这种主板还是比较 好。 但笔者还是比较意外这次 AMD Ryzen 9 7900 与 MSI MEG X670E ACE 平台能够使用 A-XMP 直接亮机，我本来想说顶多手动超频至 7200 MT/s 就差不多了，看来 BIOS 优化 速度还是挺快的。 --

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