本次开箱同样是自费购买 ANACOMDA 巨蟒 KingSnake 黑王蛇 DDR5-7200 16G *2 https://i.imgur.com/rnXk9J2.jpg 在上次自费开箱 Crucial Pro 5600 16G*2 #1asBFCVz (PC_Shopping) 发文後在甲壳网乱逛,寻找下一套受害者(? 忽然看到一套,看了商品详情规格,又再去官网看了详情规格 规格有标跟没标一样 https://www.anacomda.com/product-memory-pcs-kingsnake-ddr5.html https://i.imgur.com/kqZRBFn.jpg https://i.imgur.com/cRbma4q.jpg 礼貌地问了一句巨蟒甲壳客服有没有详细的商品规格 早上客服的回覆後,由於甲壳聊聊功能通知极烂,就一次把问题问完 不然一来一回很痛苦 https://i.imgur.com/kkXFikq.jpg 由於当天周日,客服回了等礼拜一工程师上班再询问 能理解,工程师比较贵,客服比较便宜 礼拜一客服也没让人失望 这回覆我是觉得满意了 https://i.imgur.com/vq1EA16.jpg 於是当天就下单,还是希望把商品详情页面写清楚ㄅ 至於 SK Hynix 甚麽颗粒有需要的人再去问问 不写明规格原因很好理解,毕竟source 可能会随着生产而变动 首先从外包装开始看起 https://i.imgur.com/QfNsx3G.jpg https://i.imgur.com/iXxuQ9O.jpg 塑胶外壳很明显是通用包装 纸片背面上使用小圆贴纸告诉消费者,购买到是哪一频率及容量 但下面是明明是SN和商品条码贴纸 只要把商品资讯一起印在贴纸上,搞不懂设计包装的人在想甚麽 相较 Crucial Pro 包装比较明显的优点 外包装都是卡扣固定的方式,能重复利用 记忆体高度在范围内,甚至可以装不同的条子 https://i.imgur.com/byOxy6m.jpg 接下来看产品 侧面处有品牌蛇头 LOGO 和英文ANACOMDA 均为斜纹的贴片 https://i.imgur.com/AZrQ5cX.jpg 另一侧有产品资讯标签 上方有 ANACOMDA 拆解皆在测试後执行 同样的从上方英文字处下手,像吃螃蟹一样扳开 但胶实在太黏,最後用吹风机配着拆机卡加热慢慢拆下来 https://i.imgur.com/Yc3mOi0.jpg 可以看到,颗粒处有背胶导热垫覆盖 但PMIC处并没有,且马甲为了贴蛇头LOGO做了不同程度的凹凸 DRAM 颗粒近照: 非网路上其他文章看到的SK Hynix 原标颗粒 https://i.imgur.com/cPhcg3o.jpg DRAM 颗粒上有些丝印不全,拆的时候导致部分丝印在背胶上 https://i.imgur.com/TvErGFn.jpg PMIC 近照: https://i.imgur.com/aVFWIgY.jpg PMIC 丝印型号为: OP=AC FG4 从丝印无法完全确认为 RICHTEK RTQ5136 但与其他采用 RICHTEK PMIC 的 DDR5属於同格式 https://i.imgur.com/U7zADFY.jpg 巨蟒这套记忆体拿在手里, 与 Crucial Pro 重量差距明显,漆面也较有冰凉感 以刮刮乐方式确认马甲为金属 https://i.imgur.com/b6OZY8M.jpg 附上一张明显马甲厚度对比 https://i.imgur.com/hAHQvTF.jpg 开箱使用的平台 https://i.imgur.com/zOdfemt.jpg CPU: RYZEN R9 7950X 主机板: Asrock X670E Taichi Carrara (BIOS:1.28 AGESA:1.0.0.7b) 记忆体: ANACOMDA KingSnake DDR5-7200 16G *2 CPU 散热器: Noctua NH-D15 机壳:Streacom BC1 Benchtable V2 裸测平台 PSU: Seasonic Vertex GX-1000 SSD : Crucial MX500 1TB 系统: Windows 11 专业版 22H2 组建 22621.2134 额外添加 4090 FE 反向风扇:由记忆体位置往晶片组放向吹 https://i.imgur.com/32Bf5NC.jpg 不严谨控制环境温度在32度C左右 ( 最近温度有讲了一点 ) 仅开窗户对流 https://i.imgur.com/exueETx.jpg 透过 BIOS 查看SPD资讯 https://i.imgur.com/jOaK2X6.jpg BIOS 读取到是 RICHTEK PMIC , Hynix DRAM颗粒 原生频率,EXPO 2 组 及 XMP 2 组 注意华勤BIOS显示的最後一句 Module manufacturer recommands to install one DIMM per channel. 某种意义算免责声明了,高频记忆体建议一个通道插一条 BIOS 截图主要看的点是启用 EXPO/XMP 後电压 https://i.imgur.com/cTfCZsK.jpg VDDIO_MEM_S3 会加到 1.450 V DRAM VDD 1.400 V DRAM VDDQ 1.400 V 为了稳定 DDR5-7200 缩时序的 TM5 压力测试 我在 BIOS 加压了 VDDG 0.900 V 其余电压,频率及时序查看 Zentimings 需注意 DDR5-7000 及 DDR5-7200 都是在 UCLK:MCLK = 1:2 模式 1.Aida64 简单跑一下 2.使用的 https://github.com/clamchowder/MicrobenchmarksGui 作为 CPU Memory Bandwidth,CPU Memory Latency 以及 iGPU Memory Latency 依据数据并 制作表格 3.Pyprime -2B *这个月公司破事忙到翻,没规划到 Intel Memory Latency Checker 我的疏忽* 此次开箱重点在於 开启"EXPO-7200","EXPO-7000","基於EXPO-7200调整"及"手动超频DDR5-6200"性能对比 开启EXPO DDR5-7000 1. Aida64 https://i.imgur.com/5ZHwoby.jpg 2. Microbenchmarks CPU Memory Bandwidth https://i.imgur.com/smIa0Ak.jpg 3. Microbenchmarks CPU Memory Latency https://i.imgur.com/gqNIjbS.jpg 4. Microbenchmarks iGPU Memory Latency https://i.imgur.com/RBx1E1T.jpg 5. Pyprime -2B https://i.imgur.com/hBn8Ewa.jpg - 开启EXPO DDR5-7200 1. Aida64 https://i.imgur.com/Y1q2P3M.jpg 2. Microbenchmarks CPU Memory Bandwidth https://i.imgur.com/OkykS2X.jpg 3. Microbenchmarks CPU Memory Latency https://i.imgur.com/Cka96q9.jpg 4. Microbenchmarks iGPU Memory Latency https://i.imgur.com/YygP6hm.jpg 5. Pyprime -2B https://i.imgur.com/Dm2WEOr.jpg - 基於EXPO DDR5-7200 调整 简单烧个 TM5 EXTREME1 @ anta777 https://i.imgur.com/VObU7Xz.jpg 1. Aida64 https://i.imgur.com/NjHy7nJ.jpg 2. Microbenchmarks CPU Memory Bandwidth https://i.imgur.com/btw0KIl.jpg 3. Microbenchmarks CPU Memory Latency https://i.imgur.com/G92joEg.jpg 4. Microbenchmarks iGPU Memory Latency https://i.imgur.com/vFNirxY.jpg 5. Pyprime -2B https://i.imgur.com/WLY8V14.jpg - 超频至 DDR5-6200 收紧时序 FCLK 2067 简单烧个 TM5 EXTREME1 @ anta777 https://i.imgur.com/xINGDfl.jpg 後续的调整FCLK频率我就没特别烧 1. Aida64 https://i.imgur.com/rEL41qd.jpg 2. Microbenchmarks CPU Memory Bandwidth https://i.imgur.com/q0ox27X.jpg 3. Microbenchmarks CPU Memory Latency https://i.imgur.com/WU2S8CC.jpg 4. Microbenchmarks iGPU Memory Latency https://i.imgur.com/PVtDyrN.jpg 5. Pyprime -2B https://i.imgur.com/OKC9ksG.jpg - 超频至 DDR5-6200 收紧时序 FCLK 2033 1. Aida64 https://i.imgur.com/n18buFk.jpg 2. Microbenchmarks CPU Memory Bandwidth https://i.imgur.com/USEshV5.jpg 3. Microbenchmarks CPU Memory Latency https://i.imgur.com/itFI1Dk.jpg 4. Microbenchmarks iGPU Memory Latency https://i.imgur.com/TfXssGh.jpg 5. Pyprime -2B https://i.imgur.com/s8nI7xD.jpg - 超频至 DDR5-6200 收紧时序 FCLK 2100 1. Aida64 https://i.imgur.com/lwVGl4L.jpg 2. Microbenchmarks CPU Memory Bandwidth https://i.imgur.com/47irrbC.jpg 3. Microbenchmarks CPU Memory Latency https://i.imgur.com/zn0PwKC.jpg 4. Microbenchmarks iGPU Memory Latency https://i.imgur.com/sbJkk8x.jpg 5. Pyprime -2B https://i.imgur.com/8KrLNHz.jpg - 绘制一下 Microbenchmarks 各项目 看後段超过CPU Cache,在记忆体中执行的部分比较图表 CPU Memory Bandwidth https://i.imgur.com/AFa1kR1.jpg CPU Memory Latency https://i.imgur.com/SkaNAFO.jpg iGPU Memory Latency https://i.imgur.com/tLcsnZS.jpg 温度 在室温32度C,多次缩时序的时候多次,TM5压力测试都过不了 直到我把 Hwinfo 开起来观察烧机时 DRAM SPDHub 回报的温度 不管在哪个过程发生错误都是在S PDhub 回报53度C 或以上 这让我起了添加风扇的想法 从晶片组位置向记忆体吹,TM5错误来的更快 我当下研判是晶片组的热被风扇带往RAM上 最终从记忆体方向往晶片组吹,虽然回报温度没低5度但TM5压力没有错误 夏天或超级闷壳使用条件下非常建议加风扇 总结 <优点> 1. 最近 2999 够杀,能买到性能不俗的 DDR5-7200 记忆体 2. 有基本的散热马甲 3. 记忆体高度与散热器冲突较少 <缺点> 1. 各大销售页面及官网规格真的不清楚, DRAM 颗粒重新打标 2. 散热马甲有散热压力,在32度C环境 SPDHub 只要回报53度或高於,稳定性会瓦解,非常建 议加风扇 ========= 喔对 我很期待 Crucial Pro 24G*2 等台湾上市 大家推文可以敲碗,台湾上市的冷门型号DDR5记忆体 但我不一定会开,会评估手上资金和话题性再来开箱 背景露出的3D列印 DRAM 收纳盒还在 Debug(Crucial Pro 马甲干涉,无法完整放下去 https://i.imgur.com/rQUk5YY.jpg 下一篇真的是 Thermal Grizzly X Noutua AM5 开盖直触 如果新竹放台风假我会开始开盖,写文 ---- Sent from BePTT --

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