狼窝2.0无广告好读版： https://wolflsi.blogspot.com/2023/06/fsp-hydro-ti-pro-1000w-atx30-pcie50.html 狼窝1.0好读版： https://wolflsi.pixnet.net/blog/post/70673245 FSP Hydro Ti PRO 1000W ATX3.0 PCIE5.0钛金全模组化电源开箱 FSP Hydro Ti PRO 1000W ATX3.0 PCIE5.0特色： ●通过80PLUS钛金认证，典型转换效率高於94%，降低废热产生，节省电能消耗及电费支 出 ●全模组化设计，采用黑色编织网包覆(12VHPWR及ATX20+4P)及黑色带状线材 ●相容ATX 3.0/PCIe 5.0，提供1个12VHPWR插座及1条模组化线材，支援新款显示卡 ●提供2个EPS 4+4P接头，支援Intel/AMD处理器及主机板平台 ●Off-Wet三防科技，提供防潮、防尘、防腐蚀保护，即使在95%相对湿度(未结露)下仍可 正常运作 ●采用主动桥式整流器(Active Bridge Rectifier)、主动功率因数修正、全桥谐振及同 步整流12V功率级，单路12V输出，搭配DC-DC转换3.3V/5V/-12V，使12V可用功率最大化， 并改善各输出电压交叉调整率，同时提供OCP/OVP/UVP/SCP/OPP/OTP保护 ●13.5公分FDB轴承温控散热风扇，具备ECO Semi-fanless控制模式，开启後於低负载下 风扇自动停止转动，负载提高後采温控运转，在散热效能与静音中取得平衡 ●采用耐压450V日系105℃主电容及日系电解电容，加强产品耐用性，提供十年保固 ●提供侧面装饰贴纸，增加个人化风格 FSP Hydro Ti PRO 1000W ATX3.0 PCIE5.0输出接头数量： ATX20+4P：1个 EPS 4+4P：2个 12VHPWR：1个 PCIE 6+2P：5个 SATA：12个 大4P：4个 ▼外盒正面有商标、PCIe 5.0 Ready/ATX 3.0标示、外观图、80PLUS钛金认证、高功率密 度图示、10年保固图示、产品名称、450V 105℃日系电解电容图示、输出功率 https://i.imgur.com/bziKdkN.jpg ▼外盒背面有商标、产品名称、输出功率、PCIe 5.0 Ready标示、特色文字/图片说明、 外观尺寸图、80PLUS钛金认证、安规认证、厂商资讯、使用手册连结QR码、产品条码、产 地 https://i.imgur.com/5IYb04M.jpg ▼外盒上侧面有提把、电源线类型、PCIe 5.0 Ready/ATX 3.0标示。外盒下侧面有多国语 言”有关产品详细规格，请浏览FSP原厂网站”及原厂网站网址 https://i.imgur.com/HjSuwFG.jpg ▼外盒左侧面有模组化线材配置图、PCIe 5.0 Ready标示、接头数量表、原厂网站网址。 外盒右侧面有PCIe 5.0 Ready标示、输入/输出规格表(输入电压/电流/频率、各组最大输 出电流/功率、总输出功率)、输出功率百分比VS噪音图表、转换效率图表、原厂网站网址 https://i.imgur.com/4drG9tg.jpg ▼运输箱正面有商标、PCIe 5.0 Ready/ATX 3.0标示、外观单线图、产品名称 https://i.imgur.com/J7QFFkR.jpg ▼运输箱背面有运输/回收标志 https://i.imgur.com/vRU2KT3.jpg ▼运输箱顶部有输出功率标示 https://i.imgur.com/h5qH6Wm.jpg ▼运输箱左/右侧面有原厂网站网址及80PLUS钛金认证 https://i.imgur.com/KXH7fj2.jpg ▼外盒装饰纸套正面有PCIe 5.0 Ready标示、To Our VIP Guest及Special Edition字样 https://i.imgur.com/M427BPY.jpg ▼外盒装饰纸套背面有商标、To Our VIP Guest及Special Edition字样 https://i.imgur.com/w3YwXTD.jpg ▼外盒装饰纸套顶部有Special Edition字样；外盒装饰纸套底部有PCIe 5.0 Ready/ATX 3.0标示 https://i.imgur.com/WMqFuUO.jpg ▼打开盒盖，右边配件盒外盖有POWER NEVER ENDS标语 https://i.imgur.com/lwOT9yr.jpg ▼包装内容有电源本体、印有商标的魔鬼毡整线带、ATX 24P启动测试插座、固定螺丝、 印有商标的黑色束口袋(内装模组化线材及交流电源线) https://i.imgur.com/TIFxai1.jpg ▼印有商标的黑色束口袋内装魔鬼毡束带固定的模组化线材及交流电源线 https://i.imgur.com/ZD6DRiu.jpg ▼随附文件，有印尼文官方保证书、12VHPWR(PCIe 5.0)建议安装方法说明、印有商标的 黑色纸套(内有2组装饰贴纸、使用说明书、安装说明书) https://i.imgur.com/RfmqPqh.jpg ▼12VHPWR(PCIe 5.0)建议安装方法说明正面 https://i.imgur.com/fZOkuir.jpg ▼12VHPWR(PCIe 5.0)建议安装方法说明背面 https://i.imgur.com/V7RpoRJ.jpg ▼2组装饰贴纸 https://i.imgur.com/6ZSioCT.jpg ▼本体尺寸为150x86x150mm(此为特别版外壳颜色，一般版外壳颜色为黑色) https://i.imgur.com/735iIxS.jpg ▼本体两侧有商标及产品名称装饰贴纸，也可以依喜好自行贴上配件随附的一次性装饰贴 纸 https://i.imgur.com/KCGESnG.jpg ▼直接在外壳冲压加工风扇护网，中间有H标志铭牌 https://i.imgur.com/RR7rnXZ.jpg ▼本体背面的标签有商标、产品名称、型号、PCIe 5.0 Ready标示、输出功率、输入电压 /电流/频率、各组最大输出电流/功率、总输出功率、警告讯息、安规认证、80PLUS钛金 认证、条码、厂商资讯、产地 https://i.imgur.com/PYDNdLJ.jpg ▼本体出风口处设有风扇ECO模式切换开关、电源总开关、交流输入插座，左下有POWER NEVER ENDS标语 https://i.imgur.com/kG8TJ6j.jpg ▼模组化线组输出插座有名称标示，右上有PCIe 5.0 Ready标示，下方有产品名称 https://i.imgur.com/7yHB64e.jpg ▼1条主机板电源黑色编织网包覆模组化线路，提供1个ATX20+4P接头，16/22AWG线路长度 59.5公分。编织网末端热缩套管内有3个电容，分别连接3.3V/5V/12V https://i.imgur.com/pYLYyUT.jpg ▼2条处理器电源黑色带状模组化线路，提供2个EPS 4+4P接头，16AWG线路长度69.5公分 https://i.imgur.com/nRDUhRf.jpg ▼1条12VHPWR黑色编织网包覆模组化线路，接头未标示功率，16/28AWG线路长度69.5公分 https://i.imgur.com/ZmcFE6y.jpg ▼4条显示卡电源黑色带状模组化线路，提供5个PCIE 6+2P接头，3条为单接头配置， 16AWG线路长度64.5公分；1条为双接头配置，至第一个接头16AWG线路长度64.5公分，接 头间18AWG线路长度15公分 https://i.imgur.com/UrPFORb.jpg ▼2条SATA接头黑色带状模组化线路，1条提供4个直角SATA接头，1条提供4个直式SATA接 头，至第一个接头18AWG线路长度50公分，接头间18AWG线路长度15.5公分 https://i.imgur.com/Etu3r21.jpg ▼2条SATA/大4P接头混搭黑色带状模组化线路，每条提供2个直角SATA接头及2个大4P接头 ，至第一个接头18AWG线路长度50公分，前三个接头间18AWG线路长度15.5公分，最末端大 4P接头18AWG线路长度10公分。未提供小4P接头或转接线 https://i.imgur.com/rr8VFVk.jpg ▼将所有模组化线路插上的样子 https://i.imgur.com/HgFyeNC.jpg ▼12VHPWR接头连接处近照 https://i.imgur.com/MxVgqiQ.jpg ▼内部结构及使用元件说明简表 https://i.imgur.com/ysFu7Nx.jpg ▼采用主动桥式整流器(Active Bridge Rectifier)、一次侧主动功率因数修正及全桥谐 振，二次侧12V同步整流，并经由DC-DC转换3.3V/5V/-12V https://i.imgur.com/3RXjTNz.jpg ▼使用PROTECHNIC ELECTRIC MGA13512XF-A25 13.5公分12V/0.38A风扇，并设置气流导风 片 https://i.imgur.com/Gl6Twrs.jpg ▼电路板背面与外壳之间有透明隔板，并在辅助电源电路区(左上箭头)及二次侧12V同步 整流元件区(右上箭头)开洞及贴上导热垫片，使元件热量可以传导至外壳协助散热 https://i.imgur.com/gpCNoR8.jpg ▼电路板背面焊点整体做工良好，大电流线路有额外敷锡处理，表面涂布三防涂料，提供 防潮/防尘/防腐蚀保护 https://i.imgur.com/eCQyrOL.jpg ▼交流输入插座及总开关背後加上小电路板，用内嵌金属板的黑色隔板覆盖，透过螺丝锁 点完成外壳接地回路，左侧交流电源线的磁芯有包覆套管。电路板上有2个X电容、2个 SMD Y电容(CY1/CY2)、X电容放电IC及随附电阻。下方风扇模式开关焊点及线路有包覆套 管 https://i.imgur.com/UYGGfir.jpg ▼小电路板上2个X电容(CX1/CX2)设置在交流输入插座及总开关旁边 https://i.imgur.com/rMvWzMo.jpg ▼主电路板上的EMI滤波电路，有1个共模电感(CM)、1个差模电感(DM)、1个X电容(CX3， 位於差模电感下方)、2个Y电容(CY3/CY4)。共模/差模电感外包覆内嵌铜箔的黑色聚酯薄 膜胶带，直立安装的保险丝有包覆套管，黄色的突波吸收器未包覆套管 https://i.imgur.com/F6srcSS.jpg ▼EMI电路背面加上2个玻璃放电管(GT1/GT2) https://i.imgur.com/qapaOGW.jpg ▼FSP Hydro Ti PRO 1000W ATX3.0 PCIE5.0於交流输入整流采用主动桥式整流器 (Active Bridge Rectifier)。传统桥式整流器所采用的矽二极体於顺向导通时会产生 0.7V的压降，依照桥式整流器的工作原理，每个半周内会有两个二极体串联在电路上，这 时压降为0.7*2=1.4V，压降与流过整流器电流的乘积P=V*I会在桥式整流器上变成废热， 造成电源效率损失。主动桥式整流使用可控功率元件取代二极体，下图的主动式整流器内 ，中间电路板上有4个功率元件，控制电路会侦测输入交流电压，於正确的电流方向下让 功率元件导通(如二极体顺向导通)，於电流反向时关闭(如二极体逆向截止)，采用低导通 阻抗的功率元件可以进一步降低损失。两侧夹上金属散热片用来发散功率元件产生的热量 https://i.imgur.com/5w8I4QC.jpg ▼主动桥式整流器旁的NTC热敏电阻用来抑制输入涌浪电流，在电源启动後会使用继电器 将其短路，去除NTC所造成的功耗损失 https://i.imgur.com/A0DUEy6.jpg ▼APFC电感采用环状磁芯，外面包覆内嵌铜箔的黑色聚酯薄膜胶带。APFC电感下方放置3 个检流电阻。APFC功率元件安装在散热片的两个面，共有2个Infineon IPA60R099C7全绝 缘封装MOSFET及2个Infineon IDH10G65C6二极体 https://i.imgur.com/5UAvz0X.jpg ▼APFC电容采用1个Nippon Chemi-con 450V 680μF KMZ系列及1个Nippon Chemi-con 450V 330μF KMR系列105℃电解电容并联，总容值为1010μF https://i.imgur.com/r7jr84d.jpg ▼子卡右侧为一次侧APFC电路控制核心Infineon ICE2PCS02G https://i.imgur.com/obv4dj7.jpg ▼安装在主电路板背面的辅助电源电路，最右侧为一次侧PWM控制IC，一次侧功率元件使 用CET CEB04N7G MOSFET https://i.imgur.com/gR7qI8J.jpg ▼辅助电源电路变压器外包覆黄色与黑色聚酯薄膜胶带，右侧为输出端Rubycon电解电容 https://i.imgur.com/lm7lQY8.jpg ▼辅助电源电路二次侧整流用P15L50SP二极体的左侧有Nexperia PSMN2R0-30YLD MOSFET https://i.imgur.com/e3GMoyV.jpg ▼一次侧散热片上有4个Magnachip美格纳半导体MMFT60R115PC全绝缘封装MOSFET，安装在 散热片的两侧 https://i.imgur.com/6bhW6a5.jpg ▼主电路板背面有2个纳芯微电子NSi6602B-DSWR一次侧MOSFET隔离驱动IC https://i.imgur.com/FfUQJAQ.jpg ▼1个谐振电感与2个谐振电容组成一次侧谐振槽，电感上方为一次侧电流侦测用比流器， 谐振电容旁有隔板，谐振电感外包覆黑色聚酯薄膜胶带 https://i.imgur.com/CigRqTe.jpg ▼12V功率级主变压器下方为主电路板背面二次侧同步整流MOSFET用金属散热片 https://i.imgur.com/x6hSbWs.jpg ▼主电路板背面有6个TOSHIBA TPHR8504PL MOSFET组成二次侧12V同步整流电路，周围敷 锡增强载流能力及协助散热，MOSFET下面的长方形焊点也可将热量传导至电路板正面金属 散热片 https://i.imgur.com/xlddekF.jpg ▼一次侧区域子卡的虹冠电子CM6901T2X负责12V功率级一次侧谐振及二次侧同步整流控制 https://i.imgur.com/ECMOZUM.jpg ▼12V输出的10个Nippon Chemi-con固态、5个Nippon Chemi-con电解电容及4个直立电感 https://i.imgur.com/e7YHLdT.jpg ▼DC-DC/电源管理/风扇控制子卡正面，左侧有2个DC-DC用环状电感，环状电感下方有 DC-DC输入/输出用Nippon Chemi-con固态电容 https://i.imgur.com/vmpk8Sz.jpg ▼子卡背面左上角处的DIODES AP6503为-12V DC-DC，右上Anpec APW7159C双通道同步降 压PWM控制器负责控制3.3V/5V功率级，3.3V/5V功率级每组采用3颗Infineon BSC0901NS MOSFET，共有6颗。左方有APW9010风扇控制IC，左下有Weltrend WT7527RA电源管理IC， 负责监控输出电压及电流、接受PS-ON信号控制、产生Power Good信号 https://i.imgur.com/27c13qk.jpg ▼模组化输出插座板背面敷锡增加载流能力，并加上一些MLCC电容(褐色方形小元件)加强 滤波，未设置隔板 https://i.imgur.com/UFkY6Hz.jpg ▼模组化插座板正面，插座之间设置24颗Nippon Chemi-con固态电容，加强输出滤波/退 耦效果 https://i.imgur.com/pLyrpwe.jpg 接下来就是上机测试 测试文阅读方式请参照此篇：电源测试文阅读小指南 https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/PC_Shopping/M.1555061123.A.89D.html ▼FSP Hydro Ti PRO 1000W ATX3.0 PCIE5.0的空载功耗7.38W https://i.imgur.com/pFBMmE2.jpg ▼FSP Hydro Ti PRO 1000W ATX3.0 PCIE5.0於10%20%/50%/100%下效率分别为 91.97%/94.32%/94.58%/91.53%，符合80PLUS钛金认证要求10%输出90%效率、20%输出92% 效率、50%输出94%效率、100%输出90%效率 https://i.imgur.com/ug9bvnc.jpg ▼FSP Hydro Ti PRO 1000W ATX3.0 PCIE5.0於10%/20%/50%/100%的交流输入波形(黄色- 电压，红色-电流，绿色-功率)。20%输出下功率因数为0.9882，符合80PLUS钛金认证要求 20%输出下功率因数需大於0.95的要求 https://i.imgur.com/tNnDAjN.jpg ▼综合输出负载测试，输出46%时3.3V/5V电流达14A以後就不再往上加，3.3V/5V/12V电压 记录如下表 https://i.imgur.com/u3Rmkzz.jpg ▼综合输出7%至99%之间3.3V输出电压最高与最低点差异为12.2mV https://i.imgur.com/J4KBWiS.jpg ▼综合输出7%至99%之间5V输出电压最高与最低点差异为20.1mV https://i.imgur.com/ultx9g8.jpg ▼综合输出7%至99%之间12V输出电压最高与最低点差异为11mV https://i.imgur.com/mrLPYc4.jpg ▼偏载测试，这时12V维持空载，分别测试3.3V满载(CL1)、5V满载(CL2)、3.3V/5V满载 (CL3)的3.3V/5V/12V电压变化，并无出现超出±5%范围情形(3.3V：3.135V-3.465V，5V： 4.75V-5.25V，12V：11.4V-12.6V) https://i.imgur.com/yDQiCw2.jpg ▼纯12V输出负载测试，这时3.3V/5V维持空载，3.3V/5V/12V电压记录如下表 https://i.imgur.com/3LBl8G3.jpg ▼纯12V输出5%至99%之间3.3V输出电压最高与最低点差异为19mV https://i.imgur.com/VakTnia.jpg ▼纯12V输出5%至99%之间5V输出电压最高与最低点差异为19.3mV https://i.imgur.com/QExJJH8.jpg ▼纯12V输出5%至99%之间12V输出电压最高与最低点差异为7mV https://i.imgur.com/8xZEs9v.jpg ▼12V低输出转换效率测试，输出12V/1A效率62.2%，输出12V/2A效率76%，输出12V/3A效 率82.8% https://i.imgur.com/Kjitmi2.jpg ▼电源PS-ON信号启动後直接3.3V/14A、5V/14A、12V/72A满载输出下各电压上升时间图， 从12V开始上升处当成起点(0.000s)时，12V上升时间为20ms，5V上升时间为4ms，3.3V上 升时间为4ms https://i.imgur.com/daqsdOm.jpg ▼输出12V/67A下释放负载至空载状态，12V瞬间最高电压会超过105%(12.6V)上限 https://i.imgur.com/mIj1f13.jpg ▼输出12V/67A下释放负载至空载状态的12V(绿色)电压记录图 https://i.imgur.com/bWPKcVN.jpg ▼3.3V/14A、5V/14A、12V/72A满载输出下断电的Hold-up time时序图，从交流中断处当 成起点(0.000s)时，12V於27ms降至11.34V(图片中资料点标签) https://i.imgur.com/da6DOPs.jpg 以下波形图，CH2蓝色波形为12V电压波形，CH3紫色波形为5V电压波形，CH4绿色波形为 3.3V电压波形 ▼输出无负载时无明显涟波 https://i.imgur.com/1q7oNCd.jpg ▼输出12V/57A时12V涟波振幅最大。输出12V/58A以上涟波波形固定 https://i.imgur.com/HGkE4v0.jpg ▼於3.3V/14A、5V/14A、12V/72A(综合全负载)输出下，12V/5V/3.3V各路低频涟波分别为 18mV/6.8mV/9.6mV，高频涟波分别为11.2mV/6.4mV/10mV https://i.imgur.com/M93LK2L.jpg ▼於12V/82A(纯12V全负载)输出下，12V/5V/3.3V各路低频涟波分别为18mV/5.6mV/10mV， 高频涟波分别为10mV/6.4mV/9.2mV https://i.imgur.com/IEpuOEB.jpg ▼12V启动动态负载，变动范围5A至25A，维持时间500微秒，最大变动幅度为164mV，同时 造成5V产生32mV、3.3V产生36mV的变动 https://i.imgur.com/N2Ga1aP.jpg ▼12V启动动态负载，变动范围25A至50A，维持时间500微秒，最大变动幅度为188mV，同 时造成5V产生36mV、3.3V产生48mV的变动 https://i.imgur.com/7Hec9Dg.jpg ▼12V启动动态负载，变动范围10A至67A，维持时间500微秒，最大变动幅度为398mV，同 时造成5V产生58mV、3.3V产生64mV的变动 https://i.imgur.com/KMsmIcx.jpg ▼12V启动动态负载，变动范围20A至83A，维持时间500微秒，最大变动幅度为414mV，同 时造成5V产生64mV、3.3V产生68mV的变动 https://i.imgur.com/7I4eqxM.jpg ▼电源供应器满载输出下内部(上图)及背面外壳(下图)的红外线热影像图(附注：安装位 置环境温度会影响测试结果) https://i.imgur.com/OdKlWro.jpg ▼电源供应器满载输出下主动整流器/APFC电感/APFC MOSFET(上图)及一次侧(下图)的红 外线热影像图(附注：安装位置环境温度会影响测试结果) https://i.imgur.com/OueWGYZ.jpg ▼电源供应器满载输出下谐振电感/主变压器/二次侧(上图)及DC-DC(下图)的红外线热影 像图(附注：安装位置环境温度会影响测试结果) https://i.imgur.com/iVXukWq.jpg ▼单条EPS 4+4P连续输出28A(336W)10分钟後的电源端模组化接头红外线热影像图(附注： 安装位置环境温度会影响测试结果) https://i.imgur.com/qBCs2sJ.jpg ▼单条PCIE 6+2P(单头)连续输出21A(252W)10分钟後的电源端模组化接头红外线热影像图 (附注：安装位置环境温度会影响测试结果) https://i.imgur.com/eocCZmq.jpg ▼单条PCIE 6+2P(双头)连续输出21A(252W)10分钟後的电源端模组化接头红外线热影像图 (附注：安装位置环境温度会影响测试结果) https://i.imgur.com/ExCCH3F.jpg ▼用随附的12VHPWR模组化线材连接MSI GEFORCE RTX 4090 GAMING X TRIO进行测试 https://i.imgur.com/qcIpp59.jpg ▼执行FURMARK 30分钟後，电源端插头的红外线热影像图(附注：安装位置环境温度会影 响测试结果) https://i.imgur.com/ntlzR6p.jpg ▼执行FURMARK 30分钟後，显示卡端插头的红外线热影像图(附注：安装位置环境温度会 影响测试结果) https://i.imgur.com/lQ5D82y.jpg 本体及内部结构心得小结： ○采用全模组化设计，除ATX20+4P及12VHPWR采用黑色编织网包覆线材外，其他均采用黑 色带状线材。提供1个ATX 20+4P、2个EPS 4+4P、1个12VHPWR、5个PCIE 6+2P、12个 SATA(8直角4直式)、4个大4P，没有提供小4P接头或转接线。ATX 20+4P接头的 3.3V/5V/12V有外加电容，放置於靠近接头的热缩套管内部 ○电源端12VHPWR插座的S4/S3接至COM，为600W定义，S2/S1空接(未接到COM或是经上拉电 阻接至+3.3V)，线材接头未标示功率 ○随附可自行黏贴的一次性侧边装饰贴纸，直接在外壳冲压加工风扇护网，风扇具备ECO Semi-fanless功能，开启後於低负载下风扇停止运转，待负载提高後才会启动并采温控运 转。关闭後风扇采常时温控运转 ○交流输入插座及总开关後方小电路板上面有2个Y电容、2个X电容、X电容放电IC，背面 覆盖内嵌金属板的隔板。磁芯/风扇模式开关焊点/风扇模式开关线路/主电路板保险丝有 包覆套管，突波吸收器没有包覆套管 ○电路板背面焊点做工良好，大电流线路有敷锡处理，电路板表面涂布三防涂料，提供防 潮/防尘/防腐蚀保护。使用导热垫片将辅助电源电路与12V同步整流功率元件的热量传导 至电源外壳，协助散热 ○采用主动式桥式整流器、一次侧主动功率因数修正及全桥谐振、二次侧同步整流输出单 路12V，搭配DC-DC转换3.3V/5V/-12V ○APFC MOSFET/APFC二极体/3.3V&5V DC-DC MOSFET采用Infineon，一次侧采用Magnachip 美格纳半导体，二次侧12V同步整流采用TOSHIBA，-12V DC-DC采用DIODES。APFC及一次侧 MOSFET采用全绝缘封装 ○APFC使用450V耐压等级Nippon Chemi-con电解电容，其他固态/电解电容使用Nippon Chemi-con/Rubycon ○二次侧电源管理IC可侦测输出电压及电流是否在正常范围，并加装风扇控制IC 各项测试结果简单总结： ○FSP Hydro Ti PRO 1000W ATX3.0 PCIE5.0於10%/20%/50%/100%下效率分别为 91.97%/94.32%/94.58%/91.53%，符合80PLUS钛金认证要求10%输出90%效率、20%输出92% 效率、50%输出94%效率、100%输出90%效率 ○FSP Hydro Ti PRO 1000W ATX3.0 PCIE5.0的功率因数修正，满足80PLUS钛金认证要求 输出20%下功率因数需大於0.95 ○偏载测试，12V维持空载，测试3.3V满载、5V满载、3.3V/5V满载的3.3V/5V/12V电压变 化，均未超出±5%范围 ○电源启动至综合全负载输出状态，12V上升时间20ms，5V上升时间4ms，3.3V上升时间 4ms ○输出12V/67A下释放负载至空载状态，12V瞬间最高电压会超过105%(12.6V)上限 ○综合全负载输出状态切断AC输入模拟电力中断，12V於27ms降至11.34V ○输出无负载时无明显涟波；输出12V/57A时12V涟波振幅最大；输出12V/58A以上涟波波 形固定。於综合全负载输出下12V/5V/3.3V各路低频涟波分别为18mV/6.8mV/9.6mV；於纯 12V全负载输出下12V/5V/3.3V各路低频涟波分别为18mV/5.6mV/10mV ○12V动态负载测试，变动范围5A至25A，维持时间500微秒，最大变动幅度为164mV ○12V动态负载测试，变动范围25A至50A，维持时间500微秒，最大变动幅度为188mV ○12V动态负载测试，变动范围10A至67A，维持时间500微秒，最大变动幅度为398mV ○12V动态负载测试，变动范围20A至83A，维持时间500微秒，最大变动幅度为414mV ○热机下3.3V过电流截止点在26A(130%)，5V过电流截止点在27A(135%)，12V过电流截止 点在112A(134%) 报告完毕，谢谢收看 --

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