信仰套餐加成之好读版 http://vostroman.pixnet.net/blog/post/341177067 华硕ROG玩家共和国MAXIMUS主板系列，自发展以来已经超过10年以上的历史 已经变成一种信仰了，以Intel Z 晶片为主轴导向的 MAXIMUS 系列型号 尤其是以ATX尺寸为最主要的市场传统旗舰水冷系列 EXTREME/FORMULA 也不断的在後续追加衍伸，像是这几年才加的入门系列 MAXIMUS Hero 今年配合 Intel Z270 发布，已经迈入了第九代 ROG MAXIMUS IX 也跑出了两个支线系列 CODE 跟 APEX 除了 CODE 是水冷款小改外 http://i.imgur.com/wfnFVZ4.jpg 最特别的就属这片Maximus IX APEX 结合了DIMM M.2插槽设计 以及记忆体为两根定位超频用途的设计，为这片板的灵魂精华 另外说到 ROG 除了板卡本身发展以外 渐渐已经成为了一种周边跟合作夥伴的认证标准 衍伸出机壳跟机壳内的水冷装置，当然还有最重要的记忆体 也已经有官网上线，让玩家在选配周边可以不用烦恼相容性的参考 https://rog.asus.com/rog-certified-products/ ROG认证记忆体，渐渐的已经开始多了起来，选择性多是好事 除了较早进入的AVEXIR还有CORSAIR以外 现在TEAM十铨旗下Gaming系列 T-Force 也加入战局 额外谈一下品牌的部分AVEXIR目前令人担忧的就是动向不明经营状况 至於CORSAIR记忆体在台湾通路取得已经不容易，主要是没代理商愿意全部引进DDR4 所以只剩下在地直营的TEAM十铨，至於保固方面TEAM是肯定不用担忧 先来看一下 T-Force DARK ROG DDR4 包装的部分 颜色有提供目前新色系灰色，以及前几代的传统红 http://i.imgur.com/KEyqVqV.jpg http://i.imgur.com/12WrDGB.jpg 包装右下角印了 ROG Certified 确保百分之百相容性可以在任何ROG产品上运作 http://i.imgur.com/TWThsVJ.jpg 外观造型跟DARK系列相同采用盔甲羽翼设计 最大的不同就是多了败家认证标章 ROG Certified http://i.imgur.com/EF0iE4P.jpg 还有散热鳍片外观加入交错的ROG最新马雅纹路设计 http://i.imgur.com/d6ySvku.jpg 工作时脉基本为3000Mhz起跳，已有内搭一组XMP2.0(隐藏模式OG Certified(3200) http://i.imgur.com/91KLjZz.jpg 板子的部分 ROG MAXIMUS IX APEX 也是采用ROG M9最新的开盒设计 一打开，就看到欢迎加入ROG之眼(败家)的行列，开始觉得有跟某周边厂致敬的味道 http://i.imgur.com/nl5J1X9.jpg 一张满版各种 ROG 个性贴纸 http://i.imgur.com/ZulpSxZ.jpg 一堆装机配件/但可惜没有WiFi 高阶板配组WiFi应该是基本的I/O http://i.imgur.com/fQ7Hxct.jpg 个性化配件铭版可以贴纸或者3D列印，让板子可以有个人风格的DIY选项 http://i.imgur.com/psJfBmc.jpg 随机送了一张CableMode优惠卷，主要是改水冷或者走线会比较需要 http://i.imgur.com/VXciUjq.jpg ROG MAXIMUS IX APEX 的灵魂精华︰DIMM.2 卡(DDR3脚位专属方向防呆) http://i.imgur.com/jsx2C2z.jpg 顾名思义就是一张DDR3的PIN插槽子卡设计 上面可以前後两面总共可以安装两根M.2 SSD 扩展长度可达22110 http://i.imgur.com/Fjx3CGD.jpg ROG MAXIMUS IX APEX 主板外貌，跳脱了传统正方形的思维，采用 X 型的设计 记忆体刻意采用两条配置保证可超频率 4266 在目前DDR4的时脉来说已经算是非常高 http://i.imgur.com/lQ0tDT9.jpg CPU 供电配置 8+8 设计，提供极限超频稳定使用 http://i.imgur.com/ztVDRQR.jpg 记忆体只有两根，离CPU更近有利於超频，另外一组M.2 DIMM有防呆设计，只能安装子卡 并且让M.2SSD采用站立起来的方式，布线空间更省 http://i.imgur.com/JRjDPgk.jpg http://i.imgur.com/gqepvQv.jpg http://i.imgur.com/FVUHYgW.jpg 装置扩充区︰ 储存SATA仅提供4组，显然这块板子并不是要定位多扩充的用途 四组如果都安装大容量8T-10T 硬碟已经绰绰有余 USB3.0 前置改为平行连接设计，方便机壳走线 但APEX并没有提供USB-C的机壳接头，有点可惜，毕竟也是破万的板 http://i.imgur.com/Kmst77W.jpg 三组 USB2.0 内接，以及ROG_EXT面板连接针脚 BIOS 切换开关 http://i.imgur.com/lI9jE0l.jpg 开关配置区︰ 琳琅满目的配置以及超频调教开关，基础的裸测按钮/开关重置 红色圆点超频使用的SAFE_BOOT开关 白色圆点超频状态下遇到RESET开关无作用的情形，强制系统重开机的ReTry开关 http://i.imgur.com/daTHCAQ.jpg 右边一组RGB扩充接头/七段显示器除错灯 Pause 重度超频下冻结开关，以及LN2超频状态才会用到的RSVD开关 下方保留低温LN2凝结状态下使用的灯号检视开关 DIP Switch PCI-ex16 停用开关，两组记忆体专用的除错跳线帽 最左边Probelt超频状态下，可透过电表量测电压点 http://i.imgur.com/0scxsxS.jpg PCI-E 扩充槽配置 4 组 3.0 x16 频宽分配x8+x8+x4+x4 两组PCI-E x1 http://i.imgur.com/XZihZlS.jpg I/O 输出配置︰清除CMOS按钮/免CPU开机 刷BIOS Flashback 按钮 PS/2 两组 / DisplayPortHDMI/ USB3.1 A+C 跟 Intel Lan http://i.imgur.com/99xhTiO.jpg 在第一组PCI-e x16旁边设有一组装饰的铭版 用途为可更换DIY更性化式样，打造个人风格装饰之用 http://i.imgur.com/RLqkzY1.jpg Maximus IX APEX 支援大范围的AURA SYNC LED灯秀配置布局 可透过 AURA 同步显卡与主板，能一次控制六个区域 http://i.imgur.com/EeasXkR.png 除了主板的边缘周围会发光以外 http://i.imgur.com/tq76d2w.jpg http://i.imgur.com/tj92cN8.jpg 包含 DIMM.2 子卡也会亮灯 http://i.imgur.com/6aAwpxB.jpg 主板前方下也有一整排的LED灯，进机壳配上全满版透侧或者双透侧的话会更明显 http://i.imgur.com/VORFAuy.jpg BIOS 可透过Ai智慧超频调整三种模式︰手动/XMP/ROG Certified(3200) TEAM DARK ROG DDR4-3000 内建的XMP参数 CL 16/1818/38/56 工作电压1.35V http://i.imgur.com/PIcu3Ux.png TEAM DARK ROG DDR4-3000 效能实际测试 VS DDR4-2400 测试平台 Core i5 7600K @ 5Ghz @ 1.42v 主板自动调节至1.45V~1.48V http://i.imgur.com/7zYZA6l.png DDR4-2400 http://i.imgur.com/kMLq503.png TEAM DARK ROG DDR4-3000 http://i.imgur.com/OASkKIr.png Memory Mark DDR4-2400︰3374 http://i.imgur.com/E7HxVeH.png TEAM DARK ROG DDR4-3000︰3616 http://i.imgur.com/wGxN2FA.png 3DMark Time Spy / DDR4-2400︰8665 http://i.imgur.com/aMQfoZa.png 3DMark Time Spy / TEAM DARK ROG DDR4-3000︰8739 http://i.imgur.com/rRR29U1.png Ghost Recon Wildlands 火线猎杀：野境 STRIX GTX1080Ti FHD / Core i5 7600K 5Ghz DDR4-2400︰74.07 FPS http://i.imgur.com/WrKK0NS.png TEAM DARK ROG DDR4-3000︰77.72FPS http://i.imgur.com/RDq2kCb.png 这边初步测试 3000 跟 2400 的对照，明显易见 记忆体时脉若拉得愈高对帧数表现就会提升 如果在上去 ROG Certified 3200 效能会再往上拉开 尤其是游戏表现帧数明显的提升，对游戏会有直接的体验影响 最後是DIMM.2的效能测试部分，透过子卡直立设计 安装在机壳中能透过前风扇的风流直接吹气散热 即使是使用高速的NVMe条，主动散热的效果会比传统布局 再显卡下方的M.2设计效率好的多 实际进机壳以後靠前风扇吹使用三星950Pro 512GB来测试 工作温度表现控制在38~40之间 http://i.imgur.com/eVoxxIp.png 也可安装传统记忆体散热器下吹来增加散热，就不用再改散热片 虽然960已经推出了 950 仍然是效能名列前茅的 M.2 NVMe SSD http://i.imgur.com/vD3K9eG.png http://i.imgur.com/HlXVHJS.png ────────────────────────────── ROG MAXIMUS IX APEX + TEAM DARK ROG 记忆体，心得 TEAM DARK ROG 记忆体从先前的 Dark 衍伸而来 提供额外的 ROG Certified 超频模式，直接调教优化参数好 免再去手动更改各种参数造成不稳定 最大的特点就是 ROG 认证通过 确保可以在 ROG 系列主板上运行获得更高效能 以及样式马雅纹路的外观匹配姓跟ROG成套的概念 ROG MAXIMUS IX APEX 有别於方方正正传统主板造型 非对称X造型PCB设计应 X 形 PCB 在视觉上有令人耳目一新感觉，但没有了装甲保护在定位在高阶觉得少那一味 或许是为了对玩家进行超频行为时不必要的设计 亮点M.2子卡设计，能一口气安装两条M.2组成高速NVMe SSD RAID 便利的设计能有效的降温防止 NVMe M.2 高速读写降速的问题 还有附属的超频手控开关，几乎能满足玩家各种环境的OC需求 希望这些创新设计，以及可超性的细腻细节可玩的设计 可以继续延伸到其他子系列或下一代平台 以上是ROG MAXIMUS IX APEX + TEAM DARK ROG 记忆体双开箱测试 END --

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