PTT好读版 https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/PC_Shopping/M.1488636347.A.F8A.html 网志版 http://ohmy-bear.blogspot.tw/2017/02/fractal-design-define-c.html (无广告音乐) 以下正文 本来以为对机壳不会再有换换病，上一个6K的订制款ITX机壳已让我退烧 但是因为搬家在即，未来预计采用双萤幕，而新的桌子放双萤幕後，桌面上难再放个机壳 ....总之败家的理由都是假的，败入手里的东西才是真der，共勉之 因此为了在桌面下放个机壳，选定ATX静音型款式，几番寻觅後，决定再度投入Fractal Design的怀抱，好久以前买过Fractal Design的R3，当时还特地托家人从国外带回来，後 来台湾也有代理，现在也都出到R5了...这次选购的是Define C，属於体积较迷你的款式 ，虽然一样可支援ATX板子但扩充性略差，但用料及静音功能并没有少太多，反而说这尺 寸的ATX机壳反而刚好对我胃口 http://imgur.com/JSjp4lM 外箱背面是机壳的配置与扩充能力介绍，空间的牺牲主要造成硬碟安装数量减少，但对於 水冷散热排的支援能力倒是没有少，这部分後面再介绍 http://imgur.com/ZHjT5Pv 拆开包装，马上映入眼帘的是FD厂一贯的保丽龙缓冲材及黑白配色设计 http://imgur.com/rgtNKr9 外观上最为明显的是机壳顶部，塑料材质并铺设吸音棉的上挡板，可视需要换成顶部开洞 +滤网的方式 http://imgur.com/OqgvKvH 机壳的开关及I/O埠也位於上方，机壳放置桌面下时使用较为方便，共有USB3.0埠*2+耳机 与麦克风输出各1 http://imgur.com/022VOZp 与R5系列不同，Define C的前方面板并非可开门设计，而是一片式挡板，材质是塑胶但有 发丝纹路装饰 http://imgur.com/YG6xpc3 前挡板左右边是前风扇进气孔，正面也铺设吸音棉，Define 系列机壳一贯的设计就是满 满的大平台吸音棉啊 http://imgur.com/R3HcGsm 机壳正面及下方都有快拆式滤网，方便更换 http://imgur.com/DPw9aG1 下方滤网采用抽拉式设计，在前面板拆除时会凸出机壳 http://imgur.com/BvQEfrZ 正前方滤网则是左右开启，打开後可看到预装的12公分风扇 http://imgur.com/O5S0Lo0 滤网孔洞不算密集，外观像纱窗，可保有一定的通风能力(但当然防尘能力会下降) http://imgur.com/RNLrnVt 正前方风扇安装位置，最多可以安装14公分风扇*2 or 12公分风扇*3 or 360mm水冷排(但 是须拆除底部硬碟架) http://imgur.com/DvWbn70 背面也开了不少通风孔洞，整个机壳预装只有2个12公分风扇，前1後1，左右侧板采用手 转螺丝 http://imgur.com/PQm2ZSP 底部电源安装位置也有手转螺丝快速拆装设计 http://imgur.com/FVNNrTS 因为是放在桌面下，外观不需要太华丽所以选非透侧款，因此左右挡板内部都铺满吸音棉 http://imgur.com/nBDOsxe 回头看正上方的塑胶挡板，很可惜这边是塑胶材质...颜色跟旁边机壳有落差，如果是金 属材质就太好惹 http://imgur.com/3PWNQVB 上方挡板拆除後最多可安装12公分风扇*2或14公分风扇*2，水冷排可支援到240mm http://imgur.com/4uiErDI 上方挡板内也有铺设吸音棉，厂商还另附一片磁吸式滤网(其实就是PVC材质洞洞板+双面 胶黏上的软磁条)可做更换 http://imgur.com/3E9ZXCD 盖上滤网後的样子，不过我的配备没有这麽高端，不须如此高端的散热能力，所以还是换 上防尘吸音的挡板 http://imgur.com/WEDPjLJ 内部空间一览，CPU後方有开洞可快速拆装散热器，不过目前是被2.5"硬碟架给挡住，机 壳多处有设置出线孔及束带捆绑位置，底部电源处也有盖板，外观上有加分(不过盖起来 後都看不到就是，除非用透侧款) http://imgur.com/E5E1WBF 底部电源上方的开孔，个人推测是帮助电源散热的 http://imgur.com/H5rn2Dc 出线孔的位置都有设置橡胶缓冲垫，避免机壳刮伤线材 http://imgur.com/YCECPS7 机壳IO全数采用黑色线材并集中设置，让机壳内部看起来清爽许多 http://imgur.com/gPqT1zA 目测这些线材也都采用可拆式设计，所以立刻就先拆坐垫(X)拔掉前方音源线(O)，用不到 的线能省一条是一条 http://imgur.com/2VtXQuf 机壳背面，IO线材原厂已用预装的整线带捆在一起 http://imgur.com/xlHJk8p 主机板後方的2.5"硬碟架，最多可安装3个2.5"硬碟，硬碟架采用快拆手转螺丝与机壳固 定，但锁硬碟上去还是得用一般螺丝起子+螺丝 http://imgur.com/NjUGlLC 机壳前方底部是硬碟架位置，可安装2个3.5"硬碟，此机壳预设的硬碟数量是3.5"硬碟2个 +2.5硬碟3个，其实硬碟扩充能力不算太差 http://imgur.com/Y8ij3G1 底部滤网是跨越机壳的整片式设计，除了後方电源外，前方硬碟空间的防尘也有照顾到 http://imgur.com/wAaC1yb 前方硬碟架是可拆除的，拆除後可装3.5"硬碟*1或是12公分风扇*1，如果机壳前方要装 360mm冷排，则底部硬碟架必须拆除，但拆除後最多就只能安装1个3.5"硬碟 http://imgur.com/RYzyl1O 底部脚座为了闪过整片式的滤网，采用特殊设计，中间缺了一个洞... http://imgur.com/6WXKCFd 滤网会刚好绕过脚座的洞，不过这种设计让脚座无法随意更换...是我觉得失败的地方!! http://imgur.com/cVHZZ7m 背面的藏线空间约1.7公分深，个人觉得稍微浅了一点 http://imgur.com/xT9FAnX 拆硬碟架一定要先拆坐垫(X)把上面这个挡板移除(O)，才能顺利把硬碟架取出来 http://imgur.com/yd53yVT 介绍暂时到此，先来装机吧!!选了几个静音款的配备，首先是二手收来的全汉电源，全模 组化+低负载时风扇停转设计，还是80+金牌呢...希望不会成为重开爵士....选用750w是 为了未来SLI铺路 http://imgur.com/qBaqCWi 新购的ATX主机板，因为CPU暂时沿用旧的i7-6700，所以换上I家新的Z270晶片主机板，刚 好网购通路有特价，入手价4.5K，而ASUS官方自己也有做活动，买主机板登记送滑鼠，到 时滑鼠卖掉後又能贴一笔，换算後大概3.7K就能买到Z系列晶片的中阶款主机板，实在划 算啊 http://imgur.com/45zAtSg 另外购入的M.2 SSD：INTEL 600P 256G，这是刚收到时拍的，上机时会另外加上散热片， Z270主机板上有2个M.2插槽，不插满觉得对不起自己，目前512G以上的SSD价钱还太高， 暂时先用小容量款式 http://imgur.com/5qYcImn 散热器也换上利民Macho 静音款，低温CPU就直接不用风扇，靠机壳前後风扇对流来散热 ，SSD加上散热片後安装在CPU与显示卡中间的位置(EVGA字样上方银色散热片就是) 显示卡沿用旧的GTX1070，之後再考虑是否收张1070来玩SLI...毕竟这是我换Z系列主机板 的目的之一!! http://imgur.com/qhxCbiF 整机的风扇配置：後方12公分风扇(可惜只能用12公分)，前方14公分风扇*2，且冬天时可 考虑只接上方那颗风扇的电源，但因为利民TY-147低转时还算安静，所以还是把两颗风扇 都启用 因为机壳前方少了硬碟架，反而前风扇能直接吹过整个机壳不会被硬碟架挡住，整体散热 能力应该会比老大哥R5更好一些才是 http://imgur.com/BleROWi Define C 机壳的缺点之一，就是这个出线孔的位置不甚理想，如果主机板上的SATA插槽 是90度，会几乎对到出线孔旁，让安装SATA线的困难度增加，这次安装SATA线材的确有觉 得多费了点力，USB3.0的出线位置也不是很好，但这是ASUS主机板本身内接USB3.0位置的 问题，与机壳无关，但还是觉得这个出线孔再往机壳下方延伸一些的话会更好 http://imgur.com/7H6dnjl 前方进风扇与後方排风扇形成一直线，对於热量不高的i7-6700没什麽问题，实测室温20 度时，待机时也才26-27度(满载稍後再测试) http://imgur.com/fC52yrt 背面装上旧有的SSD*2，红黑编织线是旧有的延长线，想说放着没用就拿来用一下 http://imgur.com/rbROHxU SSD预装位置是机壳正後方，适合用传统的直插式SATA电源线，但现在很多电源供应器的 SATA电源线都直接做刺破式，反而与这机壳不太能搭配，所以我另外购入了转接线，希望 不会 烧毁 ~ http://imgur.com/eZC2Cjo 原本的硬碟架被我拆除，全部用来藏线了，Define C机壳最大能支援的电源供应器长度是 17.5公分，但若安装大瓦数或是非模组化的电源，则建议跟我一样移除前方硬碟架来藏线 http://imgur.com/maCEO3z http://imgur.com/BgJRUak 後来我想一想，全模组化电源线转接过已经耗损一次，再接个延长线又耗损一次，延长线 装上去也只是比较好看而已，而盖上侧板後又都看不到...所以最後还是拆了延长线，直 接用电源内附的线上工，不得不说全汉这黑爵士的线材长得很奇怪，尤其是24pin的部分. ..要扁不扁，要圆不圆der... http://imgur.com/xOY48H6 後面也因此清爽了许多，觉得开心 http://imgur.com/iY49af5 关於上面提到脚座太矮的问题，後来我拔掉底部的软胶垫，不意外的发现这脚座还是可以 拆下的 http://imgur.com/qeOZ3t2 拔掉後的脚座尺寸也刚好适合我之前买的浅金色30mm金属脚座，可以顺利合体 http://imgur.com/bkuo12U 再用长一点的螺丝锁回机壳就完成脚垫增高啦，不过可惜原厂脚座是银色的，我自己的脚 座是金色的，颜色略有落差 http://imgur.com/pmKcCCb 但反正放地上不明显，先凑合着，这一增高足足加了1公分啊!!! http://imgur.com/DCPUnNm 增高的这一公分，让抽取机壳底部滤网顺手很多，原本要抽取会卡到地面or桌面，得把机 壳前端稍微抬高才能抽出，实在是个反人类的设计，现在直接拉就好啦!! http://imgur.com/xHLN89o 最後还是来测个温度 室温约20度，待机温度： CPU-25度，M.2 SSD-29度，2.5 SSD-32度，显示卡-35度，接着分别进行烧机测试 http://imgur.com/nXGlW7j CPU使用IntelBurnTest烧机，选项只有调整压力程度到最大，其余不动，满载温度大概停 在69度，4颗核心平均约67度 PWM系统风扇转速拉高约100%，CPU是12公分风扇，转速430>1123，Chassis 1跟2是前 方进气风扇，转速500>900左右，开始有些微的风切声，但还是相当安静 http://imgur.com/PWuZ7NV M.2 SSD则是在 CrystalDiskMark 跑分时观察温度，最高大概是49度 http://imgur.com/8CNnW6W 放在CPU背面的2.5 SSD温度则是从待机32变到37度，CPU温度稍微上升约1度，不知道是误 差还是因为2.5 SSD就放在CPU正後方的关系? http://imgur.com/sHDIS5m 最後是显示卡，照惯例用甜甜圈FurMark软体测试，采用预设值进行测试，烧20分钟後温 度最高约70度，风扇转速此时约1750转，有较大声的风切声，但还不算恼人，如果玩游戏 时开着喇叭，显示卡的声音其实是可以忽略的 http://imgur.com/gUQK4GS 温度图表，满载与待机温度落差最大的是CPU，毕竟散热器上没有风扇直接吹，但个人觉 得烧机67度不算高温；M.2 SSD加上散热片後最高温49度也还能接受；2.5 SSD温度变化直 接无视...显示卡烧机69度也还能接受，就是噪音稍高，但这是EVGA显示卡的问题(?)与机 壳关联较少 http://imgur.com/AdwocEn 结论 优点 1.ATX机壳中较小巧的体积，省去硬碟空间，但其他配件、散热与防尘能力不因此缩减 2.用料紮实的钢板与吸音棉，搭配PWM风扇，一般使用几乎无声 3.烧机测试时尚能保持静音，个人对於噪音表现要求较高，但测试时的音量都还在个人接 受范围 缺点 1.线材出线孔设计位置可考虑再往机壳前方移动一些，目前的位置插拔SATA线不太方便 2.後方整线空间深度仅1.7公分，个人觉得加到2-2.5公分较佳 3.脚座太矮，得自己改装加高，不然原本的脚座高度很难直接抽出底部滤网 4.可惜附的风扇没有PWM功能(吹毛求疵) 整体来说还是颇推荐啦，比起R5相对低廉很多的价格，个人也用不到5.25"空间跟3.5"硬 碟，甚至有想直接全部换上M.2 SSD，再省去SATA线材跟电源，那会是多麽清爽的使用方 式啊!!! 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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 220.132.11.57 ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/PC_Shopping/M.1488636347.A.F8A.html ※ 编辑: Ohmy (220.132.11.57), 03/04/2017 22:10:41