基本上小机壳跟散热好是冲突的， 拿乔思伯来说 RM3 是 C3 的散热进化版， 这两咖对空间的需求都差不多， RM3 多了上排，然後价格近 C3 的两倍， RM1/RM2 可以相容 ATX， 但都是散热上有差评的 PSU 吸 CPU 散热的结构， 相较之下小飞龙散热一定好， 但是 30.86L 的空间装一张 M-ATX， 怎麽想都不太对。 拿联力的壳来说， A41 是现在标准的塔型机壳， 靠侧边吸风吹硬碟效果一定没网孔直接吹好， 不过现在似乎变成一种趋势， 价格还好，就是 3000 左右。 V355 V351 是方形机壳， 其实就是铝版的小飞龙（用大体机去加强散热）， M25 就是拉长版的机壳， 这三个机壳大小其实都不小，定价也不便宜。 这些 M-ATX 壳绝大多数会变的如此大， 都是标榜要装很多硬碟，然後还留个地方给硬碟吹吹风， （虽然一堆整片面板再从边边吸风的 Orz）， 所以你如果没有要用这麽多硬碟，其实不用考虑这些机壳。 有多少预算做多少事， 乔思伯 C3 便宜，缺点是平平是铝壳，跟联力装起来还是有差，然後是对岸品牌。 联力 MIT 台湾精品，但是价格也很精品，体积倒是不很精品，小壳散热也还好而已。 ※ 引述《justbehappy (justbehappy)》之铭言： : 哈罗各位版友想请教一下 : BitFenix Phenom Black 小飞龙M NVidia版 : JONSBO C3 : RM3 : 联力 PC-A41 : PC-V355 : PC-V351 : PC-M25 : 以上是查过比较有喜欢和比较符合摆放位置宽度的壳 : 另外Fractal Design Node 804 这咖也不错,但是受限於空间, : 所以左右宽度(W)希望不要超过300mm,这咖忍痛舍弃 : 目前考量的是散热>空间>用料 : 麻烦各位给点建议了~ : 谢谢 : 电脑配备: : I7-6700 : ASUS MAXIMUS VIII GENE (只是为了爽度和可能比较好的用料 : 毕竟ASUS Z170 M-ATX只有两张...) : EVGA GTX750Ti 2GB(REF) (没在打电动,偶尔用一下ADOBE Illustrator) : (想花3000~4000,但是不想要AMD,也不想要2手的显示卡...) : SanDisk Extreme Pro 240G : Seagate 2TB (ST2000DM001) : KINGSTON DDR4-2400 HyperX FURY : LITE-ON iHAS324 : CORSAIR RM550X -- ◢███◤ ◢◢ ◢◤ ◢███◤ █████ █◤ ◢█◢◤ █████ ██ █◤ ◢◤ ███◤ ██ ██ ██ ◢◢ ██ ██ ██ ██ █◢██◤ ██ █◢◤ █◢███ ████◤ █◤ ██◤ ████◤ --

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