作者ang728 (要耍厨你还嫩的很)
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标题[测试] Antec EDGE EDG550 模组化电源
时间Fri Nov 7 14:11:59 2014
http://shadowsfalltw.gjisland.net/blog/?p=3550
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EDGE这款次高阶的的产品提供了 550W~850W 的瓦数,刚好可以衔接 TP 与 HCP 两款产品
间的空缺,在内部结构上的选用也可以符合定位,提供了 DC-DC 转换与金牌转换效率
产品外包装:提供最高 92% 转换效率、全模组化,也提供了 Haswell 相容、ATX12V
V2.4、EPS12V V2.92规格。
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配件一览:令人注意的还是红、黑各一的橡胶制震垫。模组化接线部分,EDG 550 提供
ATX24P、CPU12V 4+4P、PCIe 12V 6P与6+2P、Molex 4P 各一条,以及两条共八个 SATA
的模组线材与电源线一条。
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本体规格:Antec EDG550 提供 12V 两路各 30A合并 540W 输出、5V、3.3V 则是各 20A
合并 100W 输出。
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本体周遭大量使用蜂巢网孔设计
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模组接线部分:清楚表示 12V 分配位置,另外 CPU、PCIe 插槽是可互通使用,依照实际
使用情形来决定分路分配。另外右侧为风扇 LED 灯开关。
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防震套:
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内部架构部分:EDG550 系列与不少 ANTEC 现行产品一样,由海韵代工制造。
使用的是 G 系列架构为基底的LLC 谐振+DC-DC 架构。
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AC 输入的 EMI Filter 部分PCB版化,可以比直焊可靠一些。不过部分焊点作工似乎不太
工整。
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桥整本身也加装散热鳍片
主电容部分则是使用了日立 330uf/420V 电解电容
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APFC与PWM控制晶片以子卡方式安装,主晶片为 Infineon ICE3PCS01 APFC、ICE2HS01G
PWM 控制器。
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二次侧 12V 整流晶体位於电路板底侧,散热则是透过大面积焊锡来连接晶体 TAB 与绝缘
锁在散热片上的铜板来进行。
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3.3V、5V VRM 位於同一片子卡,上方固态电容为 Ensol 与松木技术合作制造,也是
EDG550内所有使用固态电容的品牌。二次侧电解电容则是以大部分 Rubycon与少部分
NCC 做搭配。
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电源管理晶片同样子卡化,使用点晶 PS223 提供 OCP、OTP、OV/UV、过温等保护。不过
同样可以看到後方有一个焊点有明显不确实的情况。
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拆解时发现有制造过程中跑出的锡块出现在电源内部。
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模组板部分电容大部分使用NCC 电解配上少量固态电容做搭配:
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风扇则是由鸿华电子生产的 13.5 公分FDB风扇,最高 2000RPM,转速受二次侧温度控制。
框架上具有 LED 电源所需之埋线。
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电源模组化部分接线示范:
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LED 风扇颜色呈现白色有些偏蓝:
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测试平台:
处理器:Core i7
[email protected]
主机板:ASUS M7H
VGA:ASUS Poseidon GTX 780
散热器:ThermalRight VenomousX
SSD:Gskill Pheonix 240G
负载极端偏重 12V 的部分,系统所需耗电量最高大约在 310W~325W 左右。
FURMARK、PRIME95 (LARGE)、EVEREST磁碟测试,每次进行10分钟量电压,
并且在每次测试之後闲置再进行下一次量测。
CPU接头处12V电压:每格电压0.02V
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PCI-E接头12V电压:每格电压0.02V
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3.3V输出电压:每格电压0.02V
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5V输出电压:每格电压0.02V
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海韵 S12G的性能表现但是不相称的作工
手上这颗有点鸟
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