图文好读版 : http://izaka.tw/2014-06-05-196/ 有监於老家的电脑有点年纪了，加上正好朋友可以帮忙带 AMD Radeon R9 Gamer Series 8GB DDR3 2400MHz 回来，想想就来弄台 ITX 小主机配 A10-7850K，一方面可以增加 收纳空间，一方面也可以孝敬父母 (谜之音:其实是你自己想玩吧 ~)。 不过 A88X 的 ITX 板子没啥选择，不外乎就华擎的 FM2A88X-ITX+ 或者是技嘉的 GA-F2A88XN-WIFI 二者选一，无线网路部份前者有支援到 802.11ac 後者只有到 802.11n，不过这个部份不构成太大考量，音效晶片後者换上 ALC1150 + TI NE5532 比起前者的 ALC 892 好像比较诱人 (其实.....真的要推好耳机还是认命一点，规格上头的 600Ω 还是笑笑就好) 所以上述都不是考量原因 (殴飞 ~~)。 http://i.imgur.com/vriOdlx.jpg 其实配置的部份才是最主要的考量，尤其还是要塞在小机壳里头，第一眼看到就觉得 技嘉的 SATA/USB 3.0 配置在很让人不习惯的右上角，线材要拉的比较远 而华擎把 CPU/RAM 底座转个方向，似乎可以减少些许风流受到记忆体阻挡的影响 当然最主要的原因，还是 Newegg 上头使用者回馈对华擎的小板好过技嘉的些许 几经斟酌，最後还是选了华擎。 Ps. 不过没注意到的是主机板上头标记绿色的风扇接头部份，靠近背版的是给 CPU 风扇 使用，遥远的彼端才是通常拿来接机壳後吹风扇接头。 Asrock FM2A88X-ITX+ 小开箱 http://i.imgur.com/mZ31jZR.jpg Asrock FM2A88X-ITX+ & AMD A10 7850K & AMD Radeon R9 DDR3 2400 8GB http://i.imgur.com/HYncRXg.jpg 相较於一般 ITX 主机板，配件多了外置天线以及SMA-IPX 转接线 http://i.imgur.com/IFiNf8p.jpg 主机板绑在泡绵做的保护壳里 http://i.imgur.com/ZhEG9uT.jpg A88X 上头有用散热片覆盖，一旁使用的是贵气的金色固态电容 http://i.imgur.com/6KenZWa.jpg 无线网卡/蓝芽是使用 Qualcomm Atheros 的解决方案 http://i.imgur.com/LwjGx4j.jpg 恩 .... 看起来用料应该 ok 吧 ?! XD http://i.imgur.com/RxuV0Sw.jpg A10 7850K 就位 http://i.imgur.com/FzOpnND.jpg AMD Radeon R9 Gamer Series DDR3 2400 8GB 就位 http://i.imgur.com/bhQlWlY.jpg 大合照 由於个人习惯在上机之前，会先裸测相关元件是否正常，所以趁机做个简易风扇安装 在主机板上的比较以及扇热效能测试，不过上述风扇大多已经有人做过完整的开箱文 这边就不钜细靡遗的把细节都用照片来介绍了 Thermalright TRUE Spirit 120M BW REV.A 小开箱 http://i.imgur.com/p3Ub1RK.jpg 新版包装 http://i.imgur.com/3HPawqI.jpg 加上了导风罩 http://i.imgur.com/GY27YzO.jpg 黑化上盖 http://i.imgur.com/1jgeiMR.jpg 镀镍热导管 http://i.imgur.com/v292jx5.jpg 扣具零件，但无强化背版 Thermalright AXP-100 小开箱 http://i.imgur.com/GmBhZ1Z.jpg 朴实的外包装 http://i.imgur.com/QuHrasv.jpg 三明治的包装方式 http://i.imgur.com/m7kdoRg.jpg 散热器本体放置在最下方 http://i.imgur.com/PAWya5H.jpg 全镀镍的六根热导管 http://i.imgur.com/WJPITem.jpg 齐全的扣具且包含强化背版以及转 14cm 风扇底座 AMD 原厂风扇上板 http://i.imgur.com/0hCSLeT.jpg http://i.imgur.com/MMRsuOS.jpg Thermalright 强化背版实装 http://i.imgur.com/KbnzXLe.jpg 通用强化背版 http://i.imgur.com/c1CI6fN.jpg http://i.imgur.com/rAwrntj.jpg 通用扣具和记忆体以及晶片组的空隙刚刚好 Thermalright AXP-100 上板 http://i.imgur.com/vr3KVlN.jpg http://i.imgur.com/47IYqxj.jpg 基本上风扇以及前面版的接线都没啥大问题，但是很明显记忆体和风扇本体紧密接触 如果使用记忆体散热片比较高的记忆体，势必得在记忆体或者风扇之间做取舍 或者改用单条容量大些的记忆体，另外就是 USB 3.0 的接头会被挡到 因为散热器本体比较低，会干扰到 USB 3.0 19Pins 接头的安装 (因为接头较长，硬装的话得坳线)。 http://i.imgur.com/azcMhDD.jpg 试着反转散热器，同样和记忆体紧密接触 Orz http://i.imgur.com/olYwwD3.jpg 散热器本体着主机板後方 I/O 处装的话，没太多卡卡的状况发生，主要的状况还是在某些 机壳上会出状况，这个部份可以参考机壳篇 (拖稿中~) http://i.imgur.com/rEvTMyk.jpg 装上薄风扇 http://i.imgur.com/tUQIkGY.jpg 散热器本体靠近 PCI-E 的地方，没太多干扰的状况发生，并不会挡到主机板电源接口 Thermalright TRUE Spirit 120M REV.A 上板 http://i.imgur.com/IjFlH95.jpg http://i.imgur.com/9HESsOf.jpg http://i.imgur.com/akak1Mo.jpg 整体来说，TRUE Spirit 120M REV.A 在华擎这张板子上头没啥大问题，没有干扰到其他配 件的安装，不过最大的问题就是主机版的配置让散热器也跟着转九十度 风流不是由前向後的正常方向 Orz 风扇效能检测 既然都裸测了，自然就顺便简单测试了一下上述风扇的效能表现，测试时的室温约为 24度 测试软体则是使用 Orthos 的 Small FFTs 来测试，至於风扇转速则 BIOS 预设 PWM 管理方式，毕竟测试的风扇也不同，这边只针对原始的散热片跟风扇的搭配实际效果 做检测，测试数据如下图所示 : http://i.imgur.com/P2ulAWM.jpg 只能说 TRUE Spirit 120M 的 C/P 值真的很高，除了没有强化背版之外，如果要拿来搭配 ITX 机壳使用，没有卡元件的问题且内部空间上的运用也允许的话，其实不单散热效果好 ，在对付 A10 7850K 的时候，其实噪音不会比 AXP-100 高多少，说是伯仲之间并不夸张 至於主机板跟散热器实装到机壳内部的使用状况，就请参阅後续的机壳篇 这边先拖稿一下，谢谢观赏 ~ --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 60.251.42.235 ※ 文章网址: http://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/PC_Shopping/M.1402079712.A.002.html ※ 编辑: izaka (60.251.42.235), 01/08/2015 19:35:36 ※ 编辑: izaka (60.251.42.235), 01/22/2015 05:41:56