好读版：http://goo.gl/FYrdJ3 在R9 280X之後，也就是Radeon HD 7970提昇基本时脉、增加Boost State之後，Radeon HD 7950也得到了改版，或者说是Rename的机会，当然骨子里还是Radeon HD 7950，改变的只有外观、用料、时脉与幅度更大的Boost State，当然对於协力厂商来说，可以选择直接将现有的Radeon HD 7950更新BIOS成为R9 280，或者选择重制一张全新设计的R9 280，对於花费的时间成本，後者显然较多。 当然目前台湾三厂华硕、技嘉、微星也大多是选择换上新款散热器，如Cooltech、WindForce、TwinFrozr，不过撼讯也一样换上了新的TurboDuo双风扇散热器，另外在PCB上也更改为公板HD 7950 Ver.1的PCB。 在外盒包装上面一样是采用透明篓空的设计，背面则是使用环境需求，与强调TurboDuo散热器的特点：降噪19%设计、提昇23%降温能力，当然比对的产品大多是公板卡的设计。 http://goo.gl/Ezomli http://goo.gl/GQPLQE 内盒的固定方式则是瓦楞纸折出的固定空间搭配静电袋做缓冲材的设计，对於一般的撞击或冲击已经足以保护显示卡，至於用泡绵固定的方式，这在撼讯的包装中则是比较少见的方式，除了部分顶级产品会使用，其余的皆是使用较环保的方式固定。 http://goo.gl/DFiENj 配件部分则是提供PCIe 6pin转PCIe 8pin电源线x1、安装手册x1、驱动光碟x1，并没有附上DVI-I转D-Sub转接头，不过这东西对於一般会购买9千元显示卡的族群来说，已经用不太到，目前大多数的萤幕都已经具备数位输入的功能，至於只有D-Sub的使用者，只能花点钱额外购买此类转接头。 http://goo.gl/EPBsM1 影像输出埠则是与R9 280X提供一样的配置：DVI-I、HDMI与2组Mini DP，这部份在出厂时皆有使用防尘保护套，另外因提供4输出，所以AMD Eyefinity的部份同样也是有支援，不过架构的问题，必须要使用1组DP，而非R9 290系列的任意输出。 http://goo.gl/7Dnjvn 输出端後有加上金属壳做遮蔽，这一点的基本功还是有做到，部分厂商会选择无视这个部分，当然有杂讯时，就只能更换输出介面。 http://goo.gl/ncGv9j 整张卡结构由3个部分组成，分别为强化背板、PCB与散热器部分。 http://goo.gl/YFX3mi 先从PCB的部份逐一介绍，可以看到PCB的Layout基本上与Radeon HD 7950 Ver.1一样，至於为什麽说是Ver.1，这一点就必须要从AMD公板卡在Radeon HD 7950时共计推出过2种Layout，其中1种的用料为SO-8八爪鱼Mosfet，而Ver.1则是与公板Radeon HD 7970一样的CopperMOS，至於为什麽不是R9 280的PCB，这一点在影像输出端就已经决定这张PCB不是R9 280公板卡所改而来，在输出部分R9 280为4输出：2组DVI-I、HDMI、DP。 http://goo.gl/mxXTxw 前端为1相I/O设计，同时也提供双BIOS功能，便於回复，避免刷新BIOS失败时得摸黑回复或者寻找替代卡进行回复。 http://goo.gl/ut9fw6 http://goo.gl/3c4iKX 卡的中段则是由R9 280核心与12颗记忆体组成，当然核心已经升级为Tahiti PRO2，记忆体则是SK Hynix H5GQ2H24AFR-R0C，1.35V@5Gb/s、1.5V@6Gb/s。 http://goo.gl/8Nx5Ti http://goo.gl/OCzVBl 尾端则是显示卡中比较重要的供电回路，包含了5相核心、1相记忆体，皆是由ChiL CHL8228G这颗PWM控制器，属於8相数位控制器，另外搭配显示卡背面的CHL8510 Mosfet Driver驱动5+1相的供电回路。 http://goo.gl/saU6x9 http://goo.gl/cwROpA http://goo.gl/s6mIeu http://goo.gl/FASgRp 另外可以看到核心、记忆体与I/O的部份所使用的Mosfet都是属於1上1下桥结构，同时用料上面也采用较高等级的CopperMOS，另外电容的部份则是全数采用NCC日系电容，也就是为什麽这张显示卡会用料提昇的原因，比起过往的Radeon HD 7950在用料上面再精进一个档次。 http://goo.gl/qL9ndB 散热器的部份则是由金属风扇罩搭配铝鳍片与热导管组成，另外可以看到虽然只有3根热导管，不过采用了GSG型设计，所以实际上会有6个部分与铝鳍片接触，藉由更多的接触点将热源传递至各处进行解热，不过热导管的部份并未进行防氧化的镀镍处理，这一点还是必须要加强的部份，长时间处在潮湿环境下容易因此而效能减损。 http://goo.gl/Vy08BC http://goo.gl/Zd4uJt 另外散热器的部份也有比较特别的部分，核心处有额外垫高，针对R9 280核心铁框所造成的落差，另外热导管的部份因部分区域因PCB板载元件避开问题进行的裁切，所以部分热导管并非贯穿鳍片，而是使用了鳍片折Fin与热导管接触，另外贯穿鳍片的部分则是使用传导效率较高的回流焊技术，能够比穿Fin技术拥有更好的传递效率。 http://goo.gl/Zr3dI0 http://goo.gl/nk9CTs 整个散热器的制造复杂程度可以从热导管回流焊、鳍片折Fin，另外还有鳍片扣Fin的部份看出处理手续繁多且复杂，这麽做不外乎是回流焊比起穿Fin效率更好，折Fin的部份则是为了增加更多接触面积，而扣Fin则是能够维持鳍片之间间距，保持风扇的流动一致性。 http://goo.gl/WtPxY4 http://goo.gl/Is3ONY 风扇的部份则是2颗Power Logic所生产的PLD09210D12HH。 http://goo.gl/I539us 最後则是效能部分的测试 测试平台： CPU：Intel Core i7 4930K MainBoard：EVGA X79 Dark RAM：SAMSUNG Original DDR3-1600 4GB*4 SSD：KINGSTON HyperX 240GB http://goo.gl/mmcSVV 从测试结果上来看，可以看到即使是特效全开，在Full HD解析度下，仍然可以维持在普遍流畅的水准上，除了少数款游戏之外，因光影与贴图材质特效较多，FPS仅能在35至45张之间，这部份仅能以降低特效层次才能够达到流畅水准，若是以一张9千价位的显示卡来说，这个表现已经足够消费者在大部分游戏中顺畅体验，不过目前还是面临到缺货与供货量不足的状况，这部份仍然对消费者是一大隐忧。 -- http://qhuahong.blogspot.com/ --

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