短短好读版：http://goo.gl/ivjzFk AMD在新的Radeon R9之中，目前共有3款产品，R9 290X、R9 290与R9 280X，同属於GCN架构下的晶片产品，但其中R9 290X与R9 290隶属於Hawaii家族，而R9 280X则是Tahiti，也就是上代产品Radeon HD 7970的延续。 各家在R9 280X上面的大致上可以分为，纯粹换包装、完全重制版，第1个其实光看字面就知道是什麽意思，第2种就比较有可看性，不单单只是Rename，而是重新针对散热器本身进行强化。 撼讯TurboDuo R9 280X就是属於次者，加入了新款TurboDuo散热器元素，重新进行优化之後所推出的新产品。 包装其实一直以来都不算高调，大小上也属於适中。 [img]http://goo.gl/s39BOr[/img] 背面则是产品特点介绍，19%的降噪能力与17%的降温效果，这边并没有提出是与哪款产品做比较，就当它是与公板卡比吧。 [img]http://goo.gl/9wpvXl[/img] 内包装则是用简易的瓦楞纸材折出的空间用以固定显示卡，另外也有静电袋做保护，虽没有泡绵高级，但也足以应付大部分的碰撞，对於没有入手即丢盒的玩家来说，这种方式较易处理除卡本体之外的附属品。 [img]http://goo.gl/Y0j9vP[/img] 配件则是有，DVI转D-Sub x 1、Mini DP转DP x 1、CrossFire桥接器 x 1、PCIe 6pin转8pin x 1、驱动光碟与简易使用手册 x 1，配件上大致上都有给予各种使用需求的阶层对应的配件，但Mini DP并非采用一小段连接线，算是比较不足的一点，在线材抗拉扯能力上较差。 [img]http://goo.gl/sKbsYl[/img] 显示卡本身的配色一样维持主色调采用黑色，配色为红色的方式进行设计，不过可以看到这次的黑为雾面设计。 [img]http://goo.gl/0dfidc[/img] 背面则是强化背板，表面平整，但并非亮面易沾指纹设计，而是采用雾面处理，同时上面也仅印上了型号，不过方向错误，装入机壳内所看到的字其实是颠倒的，这点对於机壳为透侧的玩家来说虽不会影响效能，但总是会引起一阵疙瘩，动手能力强的玩家，或许可以考虑自行重制。 [img]http://goo.gl/UrDkqq[/img] 影像输出埠则是提供DVI-I、HDMI、Mini DP x 2，另外皆有预先套上胶套，提供未使用的接头抗氧化保护，一样也能够使用AMD Eyefinity，不过因架构问题，其中三萤幕以上输出需使用DP。 [img]http://goo.gl/Cavlqi[/img] 输出埠後的端子则是都有上金属遮罩，避免EMI，也就是电磁干扰。 [img]http://goo.gl/rMVJ7A[/img] CrossFire金手指提供2组，可以提供至多4-Way显示卡串连运作。 [img]http://goo.gl/itaCGg[/img] PCB一样是是由3个部分组成分别为I/O供电、核心、PWM供电，分别在卡的前、中、尾端，一样是分开介绍。 [img]http://goo.gl/3HZbyU[/img] PCB前端部分比较简单，就只有影像输出埠与1相I/O供电，位於卡的上部，靠近金手指处。 [img]http://goo.gl/cfcJrP[/img] 1相I/O由O2Micro 生产的AM113为主控，搭配1上1下桥与1电感组成，上下桥mosfet皆是使用CopperMOS，特色为金属壳，与一般的SO-8封装为上下颠倒设计。 [img]http://goo.gl/BcgK23[/img] [img]http://goo.gl/JP9Ydk[/img] 另外R9 280X也一样拥有BIOS切换开关，与R9 290X、290不同点在於2颗BIOS的值为相同，并没有区分效能、安静模式。 [img]http://goo.gl/mGwhTT[/img] 绘图核心的部份则是由R9 280X搭配12颗记忆体颗粒组成，背面并没有空悍点，所以这张PCB最大容量即为3GB，无法再更多。 [img]http://goo.gl/jz2EWo[/img] 核心生产日期为102年/1月生产，可以推估这个时间点的Tahiti应属於较新的Tahiti XTL核心。 [img]http://goo.gl/MUNzWu[/img] 记忆体由SKhynix H5GQ2H24AFR-R0C，单颗容量1Gb=256MB，汇流排32bit，官方规格为[email protected]/s、[email protected]/s，这张卡的设定为6.0Gb/s。 [img]http://goo.gl/dGpIYL[/img] 尾端则是核心与记忆体供电PWM，在顶端的为记忆体1相，核心6相则是在底下，组成结构一样为1上1下桥搭配1电感而成。 [img]http://goo.gl/vy7Xl9[/img] [img]http://goo.gl/hjzsyZ[/img] PWM控制器为CHiL CHL8228，官方规格为8相控制器，可同时有2组输出，另外在PCB背面为Drivers，共有7颗，全部为同一型号CHL8510。 [img]http://goo.gl/fM6msq[/img] [img]http://goo.gl/FiCx0n[/img] 右上角则是PCIe 6pin + 8pin，加上PCIe Slot共计可以提供300W的电力消耗，出线方式为横出PCB，在机壳内部空间并不需要顾忌线材占用空间。 [img]http://goo.gl/l0Jauc[/img] 散热器为双风扇设计，框体材质为金属。 [img]http://goo.gl/NwdFPK[/img] 热管结构采用包夹式设计，基座材质采用纯铜进行导热，扣具材质为铝。 [img]http://goo.gl/5Fm2JM[/img] 与核心接触的基座部分则是因应R9 280X的核心特殊高度而进行垫高补偿，补足核心外框与核心之间的高度差。 [img]http://goo.gl/iqnZwV[/img] 散热鳍片的部份则是采取2种工艺处理，扣Fin与折Fin，分别应用在热管穿过的地方与部分接触面。 [img]http://goo.gl/wNgXAG[/img] 热管采用回流焊的方式导热。 [img]http://goo.gl/6GK6MU[/img] 另外非贯穿部分则是一样为焊接处理，加强整体热管与鳍片的接触程度。 [img]http://goo.gl/o0T5HU[/img] 3根8mm热导管为GSG的形状分别贯穿与接触在散热鳍片上，相比於C字排列方式好处为占用面积较低，在纯铜基座的导热路径较短，效率较高。 [img]http://goo.gl/QnmYTo[/img] 风扇则是采用PowerLogic PLD09210S12HH，尺寸为92mm，官方规格并未详列。 [img]http://goo.gl/Y5Vul1[/img] 接口则是4pin，2颗风扇为并联方式。 [img]http://goo.gl/2Hu65Q[/img] 以上就是撼讯TurboDuo R9 280X的简单拆解介绍，接着为效能实测的部份。 [img]http://goo.gl/NqKk9i[/img] 效能数据上其实与之前的Radeon HD 7970相差并不会太大，毕竟晶片只是良率提高後的产品，在架构上还是属於Tahiti，但可以看到各个厂商对於Rename产品的态度各有歧见，有些选择重新包装上市，另一群则是加入新元素再上市，虽说搭上mining热潮，R9 280X与Radeon HD 7970在家用产品上属於效率不错的产品，即使不增添任何新元素与卖点，同样卖到全球缺货，但对於部分厂商肯提供消费者比前代更好的方案，还是值得赞许，但显示卡也面临了主机板上的恼人问题，AMD、NVIDIA对晶片本身加入了诸多限制，功耗、温度，也造成各家自制卡上的开发困难，即使整张卡堆料，瓶颈也在晶片本身。 -- http://qhuahong.blogspot.com/ --

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