http://goo.gl/815sVk 在此前，我们已经大致上看过撼讯在Radeon R9 270X系列中的大部分产品，那麽在Radeon R9 270中又有什麽差别呢？ 先比较一下规格，两者相似点非常多，除了标示颜色处稍有不同之外。 [img]http://goo.gl/CeKB6q[/img] 分别是记忆体时脉、记忆体容量、供电埠数量，两者在核心上皆为Curacao核心，R9 270X属於Curacao XT，R9 270则是Curacao Pro，硬体架构上基本相同，AMD靠着上述三项硬体上差别区隔市场。 所以是否买了R9 270就可以跟R9 270X拥有一样的效能？是也、非也，在硬体上核心差距不大，主要差别在厂商在显示卡的制作上面的硬体零件差别来做出区隔市场，加上本来的硬体上PCIe 6pin数量限制，也限制着R9 270的可超频幅度与稳定度并不会比R9 270X来的高，光是供电上面的差异就可略之一二，R9 270只有1组PCIe 6pin，仅能提供150W的电力消耗，而R9 270X则是提供2组PCIe 6pin，最大至225W，这在高频率上时稳定且足够的电力输入是必要环节。 TurboDuo的外盒设计上皆是采用黑红色系做为基色。 [img]http://goo.gl/eAQJiY[/img] 背面则是产品特点，主打19%降噪、8%降温。 [img]http://goo.gl/iwi3KZ[/img] 内容物则是有R9 270 x 1、DVI转D-Sub x 1、驱动光碟 x 1、使用手册 x 1。 [img]http://goo.gl/HPb0sw[/img] TurboDuo R9 270外观一样采用黑红主色系，但外壳材质则是改使用塑料，在质感上略低於金属，当然在整个散热环节上就缺少外壳这一项附加因子。 [img]http://goo.gl/viNuyz[/img] PCB背面则是紧凑元件构成，从背面焊点可以看到PWM供电设计在核心与影像输出埠中间，所以PCB本身属於偏短板型，在於机壳相容性当中，这种偏短板型的PCB较适合各种类型机壳，虽不如170mm超短PCB来的超高相容，但也足以满足大部分的家用使用者。 [img]http://goo.gl/ZC418n[/img] 影像输出埠的部份则是出厂提供全套保护胶套，照片中只拍到2个，实际上连同DVI皆有提供，在小细节上属於较用心的厂商，但这边与公板卡有一点不同的地方在於少了1组DVI输出，所以仅能提供3萤幕Eyefinity，当然这张卡并不适合拿来组Eyefinity来打电动。 [img]http://goo.gl/XyFX4U[/img] DVI则是有用金属遮罩，屏蔽干扰。 [img]http://goo.gl/gFOC2N[/img] CrossFire金手指则是仅有1组，只能组成2-Way显卡平台。 [img]http://goo.gl/nIJ8lz[/img] PCB由三个部分组成，分别是PWM供电、核心、I/O供电，分别在卡的前、中、尾端，这边分3个部分介绍。 [img]http://goo.gl/BLvQQP[/img] 核心PWM供电采用4相设计，采用每1相1上2下桥搭配1颗电感。 [img]http://goo.gl/2Up4bJ[/img] PWM控制器采用ON-Semi NCP5395、官方规格显示提供2~4相讯号输出，这边撼讯在核心端全用上了。 [img]http://goo.gl/AqGBWY[/img] Mosfet上下桥的部份则是采用1上2下设计，皆是采用ON-Semi 4C08N，上桥1颗，下桥则是由2颗并联而成。 [img]http://goo.gl/WViwnH[/img] 绘图核心端则是由核心加上8颗记忆体组成，另外可以看到并没有预留更多记忆体空焊处，所以这张PCB最大就是2GB容量。 [img]http://goo.gl/P9aphy[/img] 记忆体使用Elpida W2032BBBG-6A-F，规格为1.5V 6.0Gb/s、1.35V 5.0Gb/s，单颗容量2Gb，所以2GB容量由8颗组成，这张卡则是设定在1400MHz（5.6Gb/s）。 [img]http://goo.gl/ho6wrp[/img] 尾端则是I/O部分，可以看到分别为1+1相设计，另外这个地方也同时有PCIe 6pin电源输入与风扇4pin输出。 [img]http://goo.gl/QWD9xo[/img] PCIe 6pin采用尾端直出设计，所以在机壳相容性部分需要计算线材所占用的空间。 [img]http://goo.gl/cPVsz2[/img] 记忆体与I/O供电位置都在卡的偏上方，采用同一设计，所以这里就只抓一组图出来介绍。 [img]http://goo.gl/ik83d6[/img] 由Anpec APW7165C控制，Mosfet则是由1上1下桥搭配1电感组成，上桥采用ON-Semi 4C13N、下桥为ON-Semi 4C05N。 [img]http://goo.gl/CeT0KA[/img] 散热器采用包夹式的设计，所以可以看到与核心接触面为纯铜底座。 [img]http://goo.gl/sV2heb[/img] [img]http://goo.gl/gfGocU[/img] 3根热导管皆是为C型、弯折2次，分别在左右两侧上，另外可以看到鳍片是采用扣Fin设计，在核心处与热导管接触的部份则是用了折Fin设计，加大接触面积。 [img]http://goo.gl/KfbV4j[/img] 热导管与鳍片之间采用回流焊工艺处理，可以看到导管与鳍片间有很明显的焊点，不过导管并未镀镍处理，在空气潮湿的环境下易造成锈蚀，而影响导热效果。 [img]http://goo.gl/FWvYjs[/img] 风扇部分则是Apistek的GA8102U，官方并没有提供任何产品讯息。 [img]http://goo.gl/FkOFRM[/img] 风扇之间采用并联供电方式。 [img]http://goo.gl/vcCt0y[/img] 电源则是用4pin连接，可调控。 [img]http://goo.gl/XqhmG7[/img] 以上是整张卡的初步组成介绍，接着为实测数据，另外提供同级TurboDuo R9 270X做为对照组比较，可以看到各环节上的效能差异。 [img]http://goo.gl/ca5JTq[/img] 由数据可以看到同样是TurboDuo，R9 270与R9 270X之间存在大约6~8%左右的效能差异，两者目前的市场终端售价大概差距为1600元左右，若是纯论效能结果，R9 270无疑是目前AMD显示卡5千元价位之中最佳性价比的一款。对於普通用户来说，这张显示卡已经足够，当然爱玩超频，不满足於现状的使用者，则是可以选择硬体设计更好的R9 270X，当然核心仍然是同一颗，仅只是提供更好的基础让你进行超频或者是散热器上提供更好的解热效率。 -- http://qhuahong.blogspot.com/ --

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