网页好读版：http://tinyurl.com/7c8a5xk 前言： 原本的系统是 机壳：联力PC-Q11R PSU：Zippy GP2-500W 後方 8cm排风 CPU：i5-3570K Heatsink：小手里剑 导热膏：AC MX-4 装机後使用 linpack运算烧机软体 Intel Burn Test V2.53 x64(IBT) 做系统稳定度与温度测试 结果发现小超 3.8G烧机不久就会突破 105度C进入保护机制 自动降频(也就是说超频失败) 归咎原因可能是机壳散热效果差 或者是小手里剑不够力 於是购入小牧童(Samule 17)+Sanyo denki 12cm PWM风扇进行升级 小牧童高 45mm Sanyo Denki 12cm PWM风扇高 25mm 两这加起来 70mm 比小手里剑略高一点点 (小手里剑含风扇高 62mm) 但是PC-Q11 安装无压力 并拍摄一些安装照片如下供大家参考： PCI-E端： http://tinyurl.com/738cow8 记忆体端：不会卡到记忆体插槽 http://tinyurl.com/88le2jm 俯视图： 可以看到小牧童刚好覆盖最热的 VCore Card上方 可以有效的帮助 mosfet 降温 http://tinyurl.com/6s2st6r VCore Card端： http://tinyurl.com/7xq6rj9 背板端： http://tinyurl.com/7jvrrxf PC-Q11与小牧童 17： http://tinyurl.com/895rh9j 安装後距离 PC-Q11安装PSU上方还有20mm左右的空间 http://tinyurl.com/7vfr4zo 未超过 PSU安装界线 有利於风扇吸到风 http://tinyurl.com/7nyaxf6 结论： 安装测试结果小超4G IBT机壳内烧机可以压到 103度C左右 也就是不会进入保护机制 另外一点就是高负载後降温非常快 整体而言比起小手里剑好太多了 尤其是还可以帮助高温的VCore Card顺便降温 BTW IBT V2.53 x64比起 linx 0.63烧机温度会高不少 虽然同样都是跑 linpack运算 建议烧机测试使用 IBT 并且 High mode 以上跑20回以上 因为温度会累积在系统中 10回并无法看到系统累积热量後的散热效果 --

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