作者ChangElvis (羽神翼)
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标题[开箱] 记忆体狂飙2200MHz ASRock华擎 H61M-HGS
时间Wed Apr 18 21:44:17 2012
小钢炮好读版
http://www.xfastest.com/forum.php?mod=viewthread&tid=74879&fromuid=38227
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Intel H61晶片组原先设定的目标是供应中低机装机市场的需求,
以精简的规格、低廉的售价全面取代原先LGA 775脚位CPU的低价市场,
让消费者以更优惠的价格能够享受第二代Core处理器的优异性能。
也由於规格简化,H61晶片组没有SATA 6Gb/s Port,也仅能支援两支DDR3-1333的记忆体。
主机板大厂ASRock华擎在日前率先发表H61系列主机板的新版BIOS,
更新Management Engine到8.0,开放支援22nm制程Ivy Bridge架构的第三代Core处理器,
并且突破记忆体时脉限制,使记忆体模组可以超频到2200MHz以上!
以下来看看这款H61M-HGS主机板搭载Core i7-3770K的表现吧~
包装与配件
蓝色素面发丝纹纸盒设计非常简洁,并直接印制型号在中央
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右下角的小图标代表支援能力
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背面为规格特色说明
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配件有I/O档板、2条SATA传输线、说明书与驱动光碟
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外观与用料
Size非常迷你,比标准micro-ATX还要窄一些
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I/O介面
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键鼠专用P/S-2各1个、显示介面为D-Sub、HDMI 1.4a各1个、6个USB 2.0、
1个RJ-45网路孔和一组5.1声道HD-Audio
CPU使用4+1相供电,并使用EPS 4 pin输入
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H61仅支援两条双通道的记忆体模组
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扩充卡介面为PCI-E 2.0 x16和x1各一组,间隔双槽
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网路控制晶片采用Realtek RTL8111E,音效晶片采用VIA VT1705
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环境监控晶片采用Winbond W83627DHG-AC
测试平台与环境
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CPU: Intel Core i7-3770K
Cooler: Intel 原厂
Thermal Compound: Antec Formula 7
MB: ASRock H61M-HGS
RAM: Kingston HyperX Genesis DDR3-2133 2GB*2
Graphic: Sapphire Ultimate HD 7750
Storage: Intel 510 SSD 120GB
PSU: Antec HCP-1200W
Chassis: Lubic Open Paltform 3
Monitor: Dell U2410
OS: Windows 7 64 Bit
BIOS介面
透过官网下载,更新到最新的P1.60版
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记得要用Sandy Bridge的CPU开机才能更新BIOS唷
介面样式与Z77大致相似
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可读出XMP,也可以手动调整记忆体频率,最高支援到2800MHz
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记忆体参数设置细项
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进阶选项
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CPU选单内可看到H61M-HGS主机板已正确辨识这颗Core i7-3770K的详细资讯
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特别的是款H61主机板已支援Intel Smart Connect和Rapid Start技术
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DDR3-2200实测
先来看全预设状态下H61M-HGS抓到的DDR3-1066效能
AIDA64频宽测试
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SuperPi 32M
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Cinebench
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由於手边这组Kingston HyperX Genesis模组是DDR3-2133的版本,
因此并没有DDR3-2200的XMP可供代入,我们手动设定将时脉拉到2200MHz,
并将时序依照原本DDR3-2133的XMP给的9-11-9-27-1N设定进去,电压同样设为1.65V
AIDA64频宽测试
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SuperPi 32M
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Cinebench
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LinX 10圈稳定过测
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小结
这款H61M-HGS主机板算是华擎在台湾通路贩售H61系列主机板最低阶的板子,
同样都是全固态电容用料除了价格比其他厂牌的商品更低廉之外,
还多了HDMI数位视讯输出,再加上威猛的DDR3-2200+超频能力,
可以算是低价市场的小钢炮。
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1F:推 ssccqq:别再跌了 再跌屁眼就不保了 09/29 19:40
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2F:→ lhhjimmy:H61可以超记忆体? 04/18 22:13
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