好读版:http://goo.gl/mkhrb 之前曾经说过，Radeon HD 7770系列将有可能不在中华区上市，不过目前确定会上市，且 已经先取得实体卡做测试。 一样开始要做的事前初步认识，显示卡就像朋友，初次见面就要先介绍一下它的特点，与 基本介绍。将会分成表面，里面，虚实面。表面，当然就是外盒包装设计，一张卡给人的 第一印象就是表面包装，包装得宜会有更多销售机会，里面，显示卡本身的作工用料，好 的产品必然需要好的用料，虚实面，一张卡除了外表，内在，当然还需要一些精神在里面 ，这张卡的诉求是什麽，想要带给消费者什麽样的体验，都是这项产品在开发时所需要做 的功课。 先来看表面。 正面，包装盒部分采用彩盒包装，与一贯的撼讯包装一样，采用显眼型号标示，另外图案 与撼讯Radeon HD 7970公板卡是一样的，可以猜测这是一张公板LAYOUT的显示卡。 [img]http://goo.gl/SYpx1[/img] 背面，一样是产品的一些特性介绍，右半部为这一次的重点GCN架构，不过都是英文的， 之前7系列的卡有做过GCN架构的初步介绍，还不知道GCN架构是什麽的使用者，或者想研 究更深入一点的勤学者，可以上网查询，在这边就不再多做赘述。 [img]http://goo.gl/w6UJi[/img] 左侧，产品序号贴纸，上面也印上显眼型号表示，在选购时不管店家怎麽放，都可以迅速 地让使用者看到型号。 [img]http://goo.gl/NsY9v[/img] 右侧，产品建议平台，因这次只有1个6pin插孔，在平台建议瓦数上面为450W，不过其实 是不需要这麽大的瓦数，撼讯Radeon HD 7770这张卡的最大消耗电力将不超过150W。 [img]http://goo.gl/IVMmJ[/img] 上面，简洁有力的PowerColor Radeon HD 7770占满整个版面。 [img]http://goo.gl/rE4o6[/img] 下面，7国语言，内容简单描述这张卡的3项特点。 [img]http://goo.gl/T6x73[/img] 里面内容物，一样采用瓦楞纸盒包装，再运用缓冲袋包装显卡，避免运送途中毁损。 [img]http://goo.gl/BYN8W[/img] [img]http://goo.gl/O7b3j[/img] 风扇部分，采用单风扇散热器，占用2个PCI挡板空间，在做CrossFire时，使用者本身须 注意安装在机壳内部时，需稍微保留卡与卡之间空隙以利空气吸入。 [img]http://goo.gl/yIol5[/img] 要搞懂这张卡的基本设计，那就得把整张卡解体。 解体後剩下的PCB部分，可以看到整张卡的重心皆偏左，大部分的原件皆摆放在左半部， 右半部份仅有少部分供电元件。 [img]http://goo.gl/CDSyq[/img] GPU核心，得益於28nm工艺技术，核心部分显得比40nm的Juniper XT来的小一点，与 Radeon HD 7900系列比较不同的地方在於核心型号刻蚀部分，采用以往直接刻蚀在DIE上 的方式，同时也取消周边金属支撑架，在自行换装新的散热器时须小心避免DIE压毁。 [img]http://goo.gl/stGgF[/img] 记忆体部分，采用海力士H5GQ2H24MFR-T2C采用FBGA封装，电压设定在1.35V与1.5V，分别 可提供3.6Gbps与5Gbps。 [img]http://goo.gl/JSRqO[/img] CrossFire金手指部分仅提供1组，可组成双路CF，这部分与高端显示卡有不同的考量点， 在中端显示卡并不需要更多路的需求，且不切实际，而目前大多数游戏也仅支援双路为大 宗，多路的情况并不多见。 [img]http://goo.gl/5lbDz[/img] 供电部分，采用直出PCB的6pin，所以在机壳选购上面须注意电源线材的干涉问题，不过 以Radeon HD 7770的长度，只要不是深度过短的机壳，都可以顺利安装，整张显示卡的长 度不超过ATX主机板的宽度，约在21公分左右。 [img]http://goo.gl/l0kEv[/img] 供电模组部分，采用3+1+1供电设计，与前一代的Radeon HD 6770相似，核心部分3相，记 忆体1相，IO也是1相，另外PCI-E金手指部分也特别给了1相，以供应GEN3规格。 [img]http://goo.gl/FxTjk[/img] [img]http://goo.gl/K7B9X[/img] 显示输出部分，提供了1组DVI，1组HDMI，2组Mini DP，在影像输出能力上足以满足大多 数的需求，同时取消双槽输出埠的设计，仅只有单槽输出介面，对於一般使用者在安装 ITX机壳时有更多可行性，毕竟ITX机壳也有很多仅提供1组PCI挡板的设计。 [img]http://goo.gl/ccVeV[/img] 接下来做基本效能测试。 采用的平台。 CPU：INTEL Core i3 [email protected] MainBoard：ASUS Maximus IV Gene-Z RAM：Corsair Dominator 8GB kit@DDR3-1600 SSD：Corsair Force GT 120GB PSU：Seasonic X-560 GPU Z [img]http://goo.gl/uQC1x[/img] PCMARK 7 [img]http://goo.gl/MOUub[/img] 3D MARK VANTAGE [img]http://goo.gl/3XZ5d[/img] [img]http://goo.gl/k42jX[/img] [img]http://goo.gl/7Aa3f[/img] [img]http://goo.gl/mzBg9[/img] 3D MARK 11 [img]http://goo.gl/f1g3D[/img] [img]http://goo.gl/u0ZZT[/img] [img]http://goo.gl/U13KD[/img] STREET FIGHTER 4 [img]http://goo.gl/4M1Vc[/img] [img]http://goo.gl/KYdkR[/img] BIO5 [img]http://goo.gl/aLvOk[/img] [img]http://goo.gl/mySW8[/img] STALKER [img]http://goo.gl/OgOeA[/img] [img]http://goo.gl/0RtAh[/img] LOST PLANET 2 [img]http://goo.gl/8JMPW[/img] [img]http://goo.gl/pi07T[/img] [img]http://goo.gl/uxuBt[/img] DEVIL MAY CRY 4 [img]http://goo.gl/L09Qo[/img] [img]http://goo.gl/SzL2t[/img] FF XIV [img]http://goo.gl/M5R06[/img] MHF绊 [img]http://goo.gl/347dY[/img] [img]http://goo.gl/gLwW8[/img] THE LAST REMNANT [img]http://goo.gl/srxfF[/img] HAWX2 [img]http://goo.gl/cjEhM[/img] CINEBENCH 10 [img]http://goo.gl/1yY9I[/img] CINBENCH 11.5 [img]http://goo.gl/i7dQM[/img] FURMARK [img]http://goo.gl/Zc95V[/img] [img]http://goo.gl/ISGZf[/img] 可以看到各项单卡成绩的表现在预期的分数带上面，随着制程的提升，在功耗表现上面是 越来越令人满意，但是也伴随着制程提升，晶圆厂的技术重新累积，所以AMD在28nm的新 系列卡上面一直处在少量供货的状态，也造成市场行情价水涨船高，想尝鲜的消费者必须 付出额外更多的尝鲜费，有打算购买新系列显示卡的消费者可以再多观望一下，相信之後 晶片供货正常时会有更具性价比的订价出现。 -- http://qhuahong.blogspot.com/ --

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