短短版:http://goo.gl/xdyo6 短短版:http://goo.gl/cVn1J 在X79还未推出前，各厂就对这个顶级产品动作频频，先是展示豪华阵容，但却被intel摆 了一道，一堆当初10组SATA以上的主机板都瞬间被阉割成只有6组原生SATA，X79的二次阉 割，对於一些当初展示豪华阵容的主机板厂商来讲，不仅仅是一种打击，更造成最後推出 的市售板黯淡无光。 目前X79分为两种派系，一种是提供4组DIMM的主机板，另一种则是提供8组DIMM的主机板 ，其中以4组DIMM为大宗，几乎各厂都是以这种主机板为主要战力，但是主机板龙头ASUS 却不这麽想，超过半数产品皆是提供8组DIMM的主机板，仅有少部分型号仅提供4组DIMM， 不过以数量来算，ASUS这一次不仅仅强力压制其他对手，甚至大幅度领先。 这一次要看的主机板为华硕的特种部队，TUF Sabertooth X79，这个特种部队从X58时代 就成立了，经过了X58->P55->P67三个时代，派系已经渐趋成熟，定位也非常明显，主要 诉求为军规级用料，以及5年保固时间，当然市场上有所谓的终生保固，不过那毕竟还是 小众，甚至定义上是指产品生产周期而不是一般人所认为的终身保固。 先来看一下外盒包装 正面 http://goo.gl/v8pMo 背面 http://goo.gl/koaDH 侧边 http://goo.gl/P0Qak http://goo.gl/0tNvE 一样是有一片薄上盖，打开里面就是整张板子的特点。 http://goo.gl/cVGqT 打开包装就是看到双层设计，主机板跟配件分离，好处是看起来比较精美，另外配件部分 ，比较特别的就是有给一张认证书跟一张TUF贴纸，其他部分就不赘述。 http://goo.gl/uKSd5 http://goo.gl/wzNlL http://goo.gl/KBrk7 看完外观就要来了解Spec http://goo.gl/Aw04C http://goo.gl/hsvau http://goo.gl/m4yFi 那麽来看一下整张主机板的全貌，整张板子采用咖啡色调，维持TUF系列一贯的配色，可 以看到整张板子的板型为ATX标准大小板，相比ROG的Rampage IV Extreme就小了一号，对 於机壳的相容性会更高。 http://goo.gl/Jjc2m 细看各部位 Socket部分，改变以往的单边扣具，转变为双边皆需要压力扣具，对於习惯单边的人来讲 ，这部分需要习惯，也改变散热器的安装方式，以往的散热器需要安装强化背板，Sandy Bridge-E再也不需要强化背板，直接与Socket结合，安装散热器将会更简单，仅需要把螺 丝锁上四个锁孔，再放上散热器与扣具即可完成安装，不再是以往麻烦的先放背板，再安 装螺丝的安装方式。 http://goo.gl/fBzGn http://goo.gl/JQd51 CPU供电部分为DIGI+ POWER 8+2相，采用EPS 8pin供电，其中8相给核心，2相给IMC，采 用的主控晶片为已经被打磨掉的DIGI+ EPU http://goo.gl/QCYhk http://goo.gl/uktWR RAM供电部分为2+2相，左右各一组。 http://goo.gl/7wofS http://goo.gl/NAK8T 再来是PCI-E&PCI插槽部分，总共提供了5条PCI-E，有2组为x16、1组为x8、2组x1、1组 PCI。提供了完整的扩充性。其中浅咖啡色PCI-E x16皆为x16，深咖啡色PCI-E x16为x8。 支援NVIDIA Quad-GPU SLI Technology与AMD Quad-GPU CrossFireX Technology。 http://goo.gl/KYLWh SATA部分为6+2组合，全部采用转90度设计，其中6组为PCH提供，2组为外挂晶片。咖啡色 为SATA 6Gb/s，黑色为SATA 3Gb/s，白色为外挂的Marvell PCIe 9128所提供的SATA 6Gb/s。 http://goo.gl/4KYzu http://goo.gl/TM2oF LAN部分为intel 82579V 1 Gigabit LAN，这部份几乎所有的厂商皆是采用intel的晶片， 相信采用intel的晶片会比采用其他家晶片来的有吸引力一些。 http://goo.gl/QFgwN AUDIO部分采用Realtek的ALC 892 8通道高传真音效CODEC。 http://goo.gl/3KVji IEEE 1394采用VIA出品的VIA 6315N提供了1组IEEE 1394，位於主机板後面IO处。 http://goo.gl/nG2VV USB3.0采用ASMedia的晶片，很多人一定会认为怎麽没有用NEC了，其实用哪家都差不了太 多，ASUS自家有推出USB3.0加速软体，提供了两种模式UASP模式与自家的Turbo软体，但 仅支援ASMedia ASM1042晶片，所以其实也不需要太在意是否为NEC晶片，因为用起来真的 差没多少。 http://goo.gl/LLXcy 看一下散热片的设计，并没有采用热导管连接PCH与MOSFET部分，采用的是分开的散热， MOSFET部分有多一根热导管做延伸散热，另外还有加装一个塑胶罩，作为安装风扇使用， PCH则是散热片加上小风扇散热，因X79发热量比较高，额外增加小风扇是最快最简单可以 解决热量排放的问题，不过小风扇的耐用度，则需要时间的考验，相信TUF特种部队可以 通过这个考验。 http://goo.gl/ZO2Vd http://goo.gl/flqgX http://goo.gl/gYCTV 整张板子脱光光的样貌 http://goo.gl/Gw7us 再来看一下这张板子的各项IO接头 4pin风扇接头，总共提供了7组，1组CPU用、4组机壳用、1组CPU加强、1组MOSFET加强用 。 分别位在24pin左右各1组、RAM DIMM上2组、背板IO处2组、主机板最下方1组。 http://goo.gl/mGbua http://goo.gl/yfCbX http://goo.gl/lTWRq 主机板下方IO，从左到右分别为前置音效、COM port、USB2.0、系统面板针脚。 http://goo.gl/QhLP3 http://goo.gl/Uj7a1 主机板後方IO，共有4组USB3.0、1组PS/2通用孔、1组IEEE 1394、2组eSATA(1组为Power eSATA)、S/PDIF、4组USB2.0(1组用於ROG Connect)、1个Clear CMOS按钮、音效IO。 http://goo.gl/68ea1 TUF特种部队这个系列一直是华硕默默耕耘的一个子系列，在ROG获得了玩家们的支持後所 开的一条新产品线，强调的不仅仅是用料上的要求，提供给使用者稳定的使用环境，所以 主机板上面并不会有太多花俏的功能，仅仅提供基础功能，所以你看不到Onboard Button 在上面，这是比较可惜的部分，目前有Button的系列有ROG、WS、跟少部分普通版本的板 子，反倒是TUF系列没有设计这个方便使用者裸机使用的好设计，对消费者来说这可能只 是额外的功能，但是却是个方便贴心的设计，或许哪天我们也有机会在TUF上面看到 Button。 -- http://qhuahong.blogspot.com/ --

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