作者ChangElvis (羽神翼)
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标题[开箱] ASRock华擎 A75M-ITX主机板
时间Sat Aug 6 00:31:28 2011
均衡全面好读版
http://www.xfastest.com/viewthread.php?tid=64166&fromuid=38227
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AMD这次在6月30日推出的LlANO平台的APU处理器,今年1月所推出的Fusion的异质多核心
架构所精进,采用Socket FM1脚位,将Fusion产品效能、特性、软硬体架构及创新绘图技
术再次提升,可提供流畅的高画质影片播放效果、突破性的运算能力,稍稍可以抢下AMD
原计画於今年6月首先推出采用Bulldozer架构的处理器(可惜还在推..目前还推不出来)前
的被Intel老大所占据的市场及新闻,也因为AMD另外推出的这一道菜,让I老大的市占率
稍微降低一些,可见APU为第2代支援DirectX 11技术的内建显示晶片处理能力的CPU的威
力,身为新的APU处理器可支援AMD推出的新Dual Graphics技术,当玩家插上特定外接显
示卡时,该技术可将内建显示卡APU以及外接显示卡效能作联合,以提升显示应用效能。
A75平台还支援AMD新推出Steady Video技术,该技术可允许在播放影片时,改善影片本身
晃动情形。
主机板大厂-ASRock推出采用FM1晶片组ITX版型的A75M-ITX主机板也即将上市,其所配置
的规格相当符合主流市场需求,除了支援FM1架构的处理器,其采用的Hudson D3晶片组原
生支援USB 3.0和SATA3,APU显示卡部分搭载AMD Radeon HD 65XX/64XX、DirectX 11显示
技术,进阶级显示性能,除原生内建多达4组USB 3.0,享受USB3.0的高速传输效益,A75
主机板所搭配的FCH南桥晶片提供了原生的SATA 6Gbps连接埠,提供较佳的IO传输性能,
目前采用SATA 6Gbps介面的硬碟也成为市场主流,对未来的产品确是增加传输介面的升级
性。另外在用料也是全板固态电容,CPU供电部份采用4+1相配置,这片主机板属於ITX规
格;软体部分更是全系列导入华擎独家开发的技术如XFast USB技术、UEFI BIOS介面与
On/Off Play技术。一般人喜欢用来HTPC装机的选择,新款的UEFI BIOS的设定也相当完整
。以下介绍ASRock在FM1平台ITX版型主力产品A75M-ITX的面貌及效能。
主机板外盒
ASRock A75M-ITX外盒正面
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产品的设计外包装,最近都走金属拉丝质感路线。
ASRock A75M-ITX支援的技术
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采用AMD A75晶片组,属於FM1脚位,记忆体使用DDR3规格,
可支援新一代FM1脚位的CPU产品,如A8-A3850、A6-3650等,
AMD VISION平台,最夯的WINDOS7也已经READY,支援AMD推出的新Dual Graphics技术,
另外就主打的XFAST技术提供4个USB3.0连接埠。
提供CyberLink的MediaEspresso 6.5试用版
外盒标示主机板的简要规格
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世界大工厂制品。
外盒背面图示产品支援相关技术
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包括支援FM1脚位CPU、A75晶片组主机板、技术、规格,
并以简单图示简介主机板支援的功能跟特色,
如原生USB3.0、Dual Graphics技术、XFast LAN、UEFI BIOS、及全固态电容等,
让使用者快速透过简图了解主机板的特色。
主机板内包装
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开盒及主机板配件
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基本的配件,配件有驱动及应用程式光碟、On/Off Play技术的3.5mm音源线、SATA6G排线
2组、IO档板及主机板说明书等。
主机板及用料
主机板正面
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这张定位在中低阶及HTPC装机ITX的A75主机板,主机板电容采用钽电容以及固态电容用料
,主机板设计当然是以提供良好的产品用料给予使用者,MOS区未以散热片加强散热,较
为可惜供电设计采用4+1相,CPU端 12V使用4PIN输入,并提供3组风扇电源端子(2组PWM,
1组小3PIN)主机板上提供4组SATA3(原生)另一组则转为ESATA,此外整体配色采用黑蓝配
色相当具有不错的产品质感。
主机板背面
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主机板CPU底板未使用金属制防弯背板,MOS散热器及FCH晶片组散热器使用一般的弹簧式
扣具。
主机板IO区
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如图,有1组PS2键盘滑鼠、1组Gb级网路、1组ESATA、4组USB3.0、2组USB2.0、1组光纤输
出及音效输出端子。
显示输出有HDMI及D-SUB各一,少了DVI较为可惜,不过可以由HDMI转接,也许是因为HTPC
常用的输出为HDMI,所以保留HDMI及D-SUB输出。
CPU附近用料、主机板记忆体及电源输入区
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属於4+1相设计的电源供应配置,支援 Socket FM1 100W 处理器,全板采用固态电容,
CPU侧 12V采用4PIN输入及2组(1组CPU用PWM)风扇端子。
支援2DIMM的DDR3模组,电源采24PIN输入。另外比较可惜无USB3.0内接扩充接头。
主机板介面卡区
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提供1组PCI-E 16X,这样配置对使用者来说对PCI-E介面卡需求者,方便消费者配置相关
介面卡。
PCI-E x16插槽采用移动式的卡榫,安装固定显示卡时相当稳固,但是显卡後端空间不大
要移除时得费点功夫。另外也适度保留COM及LPT的支援能力。
内接装置区
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提供4组SATA3(原生)、USB可扩充至10组。
网路晶片
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网路晶片采用REALTEK 8111E。
音效晶片
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音效晶片采用Realtek ALC892晶片。
环控晶片
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环控晶片采用NUVOTON制品。 旁GD75232晶片为RS-232 驱动器和接收器。
电源管理晶片
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ST制品电源管理组合
效能测试
测试环境
CPU:AMD LlANO APU A8-3850
RAM:Kingston HyperX DDR3 2250 2GX2
MB:ASRock A75M-ITX
VGA:HD6550D
HD:Kingston SSD NOW+ 64G
POWER:COOLERMASTER GOLD 1200W
COOLING:APU空冷
作业系统:WIN7 X64
效能测试
CPU-Z的侦测、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试
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Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
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MaxxPI&MaxxPI2M
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MaxxMEM&MaxxMEM2M
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MaxxMIPS及MaxxFLOPS
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AIDA记忆体频宽
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HWiNFO
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压缩/解压缩效能测试
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3DMARK 01
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PCMARK7
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3DMARK 03
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3DMARK 06
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3DMARK VANTAGE
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3DMARK 11
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STREET FIGHTER4 Benchmark
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MHF Benchmark
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MHF Benchmark绊
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BIO5 Benchmark
DX9
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DX10
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DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
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DX10
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Final Fantasy XIV Benchmark High
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Final Fantasy XIV Benchmark Low
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HEAVEN BENCHMARK 2.1
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异形战场 DX11 Benchmark
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STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
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Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200
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Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200
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Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA 1920*1200
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Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200
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CINBENCH R10 X64
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CINBENCH R11.5 X64
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Furmark Benchmark
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DirectComputeBenchmark
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COMPUTE MARK
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CO CoresMark2010
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整体功耗测试
待机功耗
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整机待机约为44W
烧机功耗
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执行LinX0.64时约为140W
小结:
这张ASRock A75M-ITX主机板以整体表现符合定位,
除了具有AMD提供的RAID功能外(RAID0、1等),
原生4组USB3.0及SATA6G等次世代传输标准连接埠兼备,
也有ASRock开发专有的功能及相关的工具软体,加强用料提升主机板本身耐用度及实用性
(如:全日系电容、蓝光0等级音效、转挡软体的试用版)及简化效能调教方式,
MOS区也提供较高级的封闭电感,提升用料等级让系统稳定度更高。
另外也拥有APU内建的HD6K系列的显示效能,
以整体平台而言算是兼具CPU运算效能及游戏娱乐等显示运算效能的最佳组合之一,
也内建4组USB 3.0传输埠,其带来的传输速度的跃进,
A75M-ITX的主机板即将上市,主机板以提供的更佳功能跟用料,
有效将产品价值性及功能性推升,只是未提供的前置USB3.0解决方案,较为可惜。
有兴趣使用LlAON平台做为HTPC主机的的玩家别错过ASRock A75M-ITX喔!!
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1F:→ herculex:前几个月有人打死都不相信usb3.0会多快普及06/26 13:33
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 220.133.46.24
2F:→ WeAntiTVBS:对阿 08/06 00:32
3F:→ bakayalo:PCI-E x16不错喔 08/06 00:34
4F:→ ysfang623:这张终於不错了 08/06 00:35
5F:推 ebolalala:推!!! 08/06 00:36
6F:推 glassspirit:这张价格会是0.0"? 08/06 00:54
7F:→ ebolalala:相对大版来说这精简些的小板好像也比较省电一点 08/06 00:57
8F:→ ebolalala:A社若能在桌上型平台的APU再多出力点就好了 08/06 00:58
9F:→ ebolalala:负载功耗和驱动加油 08/06 01:00
10F:推 XR125:小板你还要前置USB3.0!??是在插板子的那???????? 08/06 01:07
11F:→ yyyflyji:大板跟小板规格一样的话耗电量是几乎一样! 08/06 01:08
12F:→ yyyflyji:虽然线路阻抗较低 , 但是干扰较大 ... 08/06 01:09
13F:→ ChangWufei:终於来了 08/06 01:13
14F:推 ebolalala:恩 MB部分功耗能差距的量确实不多 只比Extreme6低一些些 08/06 01:16
16F:→ bakayalo:Z68-ITX?那岂不是阉割掉一堆功能 08/06 01:51
17F:→ jeta890119:阻抗低跟干扰大这有什麽关系? 08/06 02:02
18F:→ jeta890119:就是线路短才比较不容易受干扰 08/06 02:02
19F:推 vivibug:那H61的IO也太有诚意了吧!! 08/06 02:03
20F:→ kill0210:楼楼上,你那是在pcb层数很少的情况下吧... 08/06 02:05
21F:推 CWDaurora:有没有干扰主要还是看spacing和走线方式吧, 长度应该 08/06 13:51
22F:→ CWDaurora:跟讯号衰减比较有关 08/06 13:52
23F:推 no1no1leo:GOOD 08/07 11:39
24F:推 jg338:good 08/07 16:08
25F:推 lbl88:终於有了,几时要上市呀 08/09 13:18