作者ChangElvis (羽神翼)
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标题[开箱] Antec High Current Pro HCP-750W电源供应器
时间Mon Aug 1 12:20:23 2011
机八台客委托~金利害好读版
http://www.xfastest.com/viewthread.php?tid=63957&fromuid=38227
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HIGH CURRENT PRO系列POWER,是属於Antec POWER产品线目前最高规格的!
共分为750W,850W还有最顶端的1200W,其中HCP1200W前阵子台客兄已介绍过了!
扑哽的废话就不多说了,直接来看这系列最低瓦数的HCP750W登场,
外包装大大的标示HIGH CURRENT PRO是这系列一惯的设计风格,最下方在标示瓦数来辨识
!
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/1.JPG
包装上也清楚着标示尺寸
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/2.JPG
HIGH CURRENT PRO系列提供5年的保固
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/3.JPG
包装的测边标示着依Load的程度不同,风扇转速跟噪音的变化
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/4.JPG
另一侧则是标示着主要规格大纲
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/5.JPG
内部包装方式采用回收在生的纸板固定PSU本体,模组线材则是使用布织带包装着!
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/6.JPG
模组的线材共提供:
24(20+4)pin*1原生线材
8(4+4)EPS*1原生线材
8pin EPS*1模组线材
8(6+2)pin*4模组2组,原生2组
SATA电源*9模组线材
Molex(大4pin)电源*6模组线材
Floppy(小4pin)电源*1模组线材
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/7.JPG
HIGH CURRENT PRO 750W采用4路+12V每路40A共可提供DC输出总744W(62A)
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/8.JPG
PSU本体,风扇采用135MM规格的
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/9.JPG
PSU两侧都有标示着型号,不管安装哪个方向都可清楚辨识出型号!
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/10.JPG
模组接头也有清楚标示各接头是使用哪一路12V输出
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/11.JPG
而另外一边出风孔依然是采用通风良好又很潮的蜂网式通风孔
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/12.JPG
要详细看当然要解剖!
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/13.JPG
风扇是采用ADDA的产品,规格为 ADN512UB-A9B (12V, 0.44A)
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/14.JPG
主要电路可以区分为8块
黄色->1,2级EMI&整流滤波电路
橘色->PWM风扇控制&各保护电路
灰色->各路输出电路
蓝色->模组接头线路
棕色->待机电源线路
绿色->DC-DC电路(+5V +3.3V)
红色->APFC电路
白色->LLC全侨式电路
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/15.jpg
上方的图就可以很清楚大约知道HIGH CURRENT PRO 750W的构造
因为这颗还真不是普通的难拍各元件的图!所以後面台客兄就先简单介绍各构造的用料。
交流输入电路,配有Cx跟Cy电容组成!并使用铝片隔离干扰信号
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/16.JPG
1级EMI电路子板背面,以敷锡的方式增加可承受的电流!
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/17.JPG
1级EMI电路子板正面主要装有两个电感,在由两个Cx电容和四个Cy电容组成。
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/18.JPG
1级EMI电路主板上主要由2颗电源整流桥,还有继电器&电感组成
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/19.JPG
APFC电路主电容由三颗日本Rubycon规格为105°C,450V,180uF并联组成
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/20.JPG
一次测Power MOS
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/21.JPG
+3.3V +5V DC-DC子板
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/22.JPG
5VSB待机电路
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/23.JPG
LLC全桥式电路区块
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/24.JPG
输出电容群主要由固态日本NCC电容+日本电解Rubycon电容煮组成
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/25.JPG
眼尖的网兄因该会发现怎没有二次测的电路?
因二次测Power MOS是设计在PCB板下方,要拆解以HCP设计来说势必要解焊交流输入电路&
模组接头线路!
台客兄测试都是以不破坏本体结构为主,所以这次就跳过二次测部分!
HIGH CURRENT PRO 750W内部构造就简单介绍到此。
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接下来实测方面使用平台规格
CPU: Intel I7 980X BOX OC4G
MB: GA X58A-OC
Cooler: Antec KUHLER H2O 920
DRAM: Corsair CMZ6GX3M3A1600C8 CL8-8-8-24
VGA:Sparkle Calidre GTX580 AC Fan
HD: Corsair Force 3 F120 SSD
POWER:Antec HCP 750W
OS: Windows7 Ultimate 64bit
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/26.JPG
测试方面这次不使用OCCT来做全时负载方面记录曲线!
改采用3D mark11
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/27.png
而纪录监测方面使用支援连接电脑的数位电表
监测主要的12V 3.3V 5V在跑3D Mark11一圈的电压变化曲线
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/28.png
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+12V电压变化
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/29.png
+5V电压变化
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/30.png
+3.3V电压变化
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/31.png
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总结:
HIGH CURRENT PRO系列在Antec的POWER产品线中用料,设计都下足了功夫
这也要靠台达坚强的代工工艺。
HIGH CURRENT PRO 750W所附的PCI-E电源接头有点小气,这也算是个美中不足的地方!
下回台客兄再带来HIGH CURRENT PRO 750W跟850W版本的差异分析!
http://picx.xfastest.com/japan0827/HCP750/32.JPG
~END台客兄~
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1F:→ pertonas:还有你作业系统要用 XF ?06/13 14:38
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2F:→ dkfum:台达的锡线真漂亮 看起还很苏胡 08/01 13:36
3F:推 ang728:DELTA加工真的算是高阶班XD 08/01 14:09
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