作者ChangElvis (羽神翼)
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标题[开箱] ASRock华擎Llano专用 A75 Extreme6主机板
时间Sun Jul 3 15:54:57 2011
顶级草原好读版
http://www.xfastest.com/viewthread.php?tid=62843&fromuid=38227
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根据消息AMD原於今年6月首先推出八款采用Bulldozer架构的处理器(可惜还在推..目前还
推不出来)，但AMD哪会只推出一道菜呢，各位记得今年1月所推出的Fusion的异质多核心
架构，AMD这次在6月30日推出的LlANO平台的APU处理器，采用Socket FM1脚位，将Fusion
产品效能、特性、软硬体架构及创新绘图技术再次提升，可提供流畅的高画质影片播放效
果、突破性的运算能力，为第2代支援DirectX 11技术的内建显示晶片处理能力的CPU，搭
载 APU处理器，可支援AMD推出的新Dual Graphics技术，当玩家插上特定外接显示卡时，
该技术可将内建显示卡APU以及外接显示卡效能作联合，以提升显示应用效能。A75平台还
支援AMD新推出Steady Video技术，该技术可允许在播放影片时，改善影片本身晃动情形
。
主机板大厂-ASROCK推出采用FM1晶片组的A75 Extreme6主机板也即将上市，其所配置的规
格相当符合主流市场需求，除了支援FM1架构的处理器，其采用的Hudson D3晶片组原生支
援USB 3.0和SATA3，APU显示卡部分搭载AMD Radeon HD 65XX/64XX、DirectX 11显示技术
，进阶级显示性能，除原生内建多达4组USB 3.0，享受USB3.0的高速传输效益，也提供的
前置2组USB3.0解决方案，A75主机板所搭配的FCH南桥晶片提供了原生的SATA 6Gbps连接
埠，提供较佳的IO传输性能，目前采用SATA 6Gbps介面的硬碟也成为市场主流，对未来的
产品确是增加传输介面的升级性。另外在用料也是全板固态电容，CPU供电部份采用8+2相
配置，这片主机板属於ATX规格，可支援Quad CrossFireX、3-Way CrossFireX与
CrossFireX；软体部分更是全系列导入华擎独家开发的技术如XFast USB技术、UEFI BIOS
介面、AXTU调节软体与On/Off Play技术。 一般人喜欢用来装机的选择，新款的UEFI
BIOS的设定也相当完整。以下介绍ASRock在FM1平台主力产品A75 Extreme6的面貌及效能
。
主机板包装及配件
ASRock A75 Extreme6外盒正面
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产品的设计外包装，最近都走金属拉丝质感路线。
ASRock A75 Extreme6支援的技术
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采用AMD A75晶片组，属於FM1脚位，记忆体使用DDR3规格，可支援新一代FM1脚位的CPU产
品，如A8-A3850、A6-3650等，
支援CrossfireX，AMD VISION平台，最夯的WINDOS7也已经READY，支援AMD推出的新Dual
Graphics技术，另外就主打的XFAST技术提供6个USB3.0连接埠。
提供CyberLink的MediaEspresso 6.5试用版
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外盒标示主机板的简要规格
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外盒背面图示产品支援相关技术
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包括支援FM1脚位CPU、A75晶片组主机板、技术、规格，并以简单图示简介主机板支援的
功能跟特色，如原生USB3.0、Dual Graphics技术、XFAST、UEFI、AXTU、及全固态电容等
，
让使用者快速透过简图了解主机板的特色。
主机板内包装
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开盒及主机板配件
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丰富的配件，配件有驱动光碟、On/Off Play技术的3.5mm音源线、SATA6G排线4组、IO档
板、软体及主机板说明书等。
主机板正面
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这张定位在中高阶A75主机板，主机板电容采用全固态电容，主机板设计当然是以提供良
好的产品用料给予使用者，MOS区以面积加大的散热片使MOS负载时温度降低，提高主机板
的稳定度，
供电设计采用8+2相，，CPU端使用8PIN输入，并提供6组风扇电源端子(2组PWM，4组小
3PIN)主机板上提供8组SATA3(原生6组，外加2组)，此外整体配色采用黑蓝配色相当具有
高阶产品质感。
主机板背面
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主机板CPU底板使用金属制防弯背板，MOS散热器采用螺丝锁固，FCH晶片组散热器使用一
般的弹簧式扣具。
主机板IO区
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如图，有1组PS2键盘滑鼠、1组1394a、1组Gb级网路、1组ESATA、4组USB3.0、2组USB2.0
、1组光纤输出及音效输出端子及清除CMOS快速开关。
显示输出有DVI、HDMI及D-SUB各一。
CPU附近用料
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属於8+2相设计的电源供应配置，全板采用固态电容，MOS区也都加上热导管散热片加强散
热，
CPU侧 12V采用8PIN输入及3组(1组CPU用PWM)风扇端子。
主机板记忆体及电源输入区
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支援4DIMM的DDR3模组，电源采24PIN输入，比较特别的是双通道的插法改为间隔式，可以
顺利安装散热片较厚的高速记忆体。
另外蓝色为USB3.0内接扩充接头。
主机板介面卡区
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提供3组PCI-E 16X(前两组组成CrossFireX平台为8X+8X)、另1组PCI-E 16X(实际为4X)、1
组PCI-E 1X、3组PCI，
这样配置对使用者来说对PCI-E介面卡越来越多的情形下，可说是因应市场需求。
PCI-E x16插槽采用移动式的卡榫，安装固定显示卡时相当稳固，但是显卡後端空间不大
要移除时得费点功夫。
内接装置区
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提供8组SATA3(6组原生、2组外加)、USB可扩充至12组及1394a亦可另外增加1组。
主机板细部
FM1脚座
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脚座标示为FM1，扣具底座有些变化，但安装方式基本上与AM2+/AM3是相同的。
USB3.0晶片
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采用asmedia ASM1042晶片组另外提供2组USB3.0支援能力，加上原生的4组USB3.0，最多
提供多达6组USB3.0。
显示输出控制晶片
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1394a晶片
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采用VIA 6315N晶片产品。
音效晶片
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音效晶片采用Realtek ALC892晶片。
环控晶片、简易开关及DEBUG灯
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环控晶片采用NUVOTON制品。
时脉产生晶片
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采用ICS产品。
扩充SATA 6G晶片
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网路晶片
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网路晶片采用REALTEK 8111E。
电源管理晶片
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ST制品电源管理组合
FCH晶片
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TSMC制品。
测试环境
CPU：AMD LlANO APU A6-A3650
RAM：Kingston HyperX DDR3 2250 2GX2
MB：ASRock A75 Extreme6
VGA：HD6530D
HD：Kingston SSD NOW+ 180 64G
POWER：COOLERMASTER GOLD 1200W
COOLING：CPU水冷、GPU空冷
作业系统:WIN7 X64
效能测试
AIDA CPU规格
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CPU-Z的侦测、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试
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Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
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MaxxPI&MaxxPI2M
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MaxxMEM&MaxxMEM2M
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MaxxMIPS及MaxxFLOPS
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AIDA记忆体频宽
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HWiNFO
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压缩/解压缩效能测试
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3DMARK 01
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PCMARK7
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3DMARK 03
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3DMARK 06
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3DMARK VANTAGE
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3DMARK 11
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STREET FIGHTER4 Benchmark
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MHF Benchmark
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MHF Benchmark绊
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BIO5 Benchmark
DX9
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DX10
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DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
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DX10
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Final Fantasy XIV Benchmark High
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Final Fantasy XIV Benchmark Low
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HEAVEN BENCHMARK 2.1
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异形战场 DX11 Benchmark
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STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
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Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200
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Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200
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Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA 1920*1200
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Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200
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CINBENCH R10 X64
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CINBENCH R11.5 X64
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Furmark Benchmark
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DirectComputeBenchmark
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COMPUTE MARK
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整机功耗测试
待机功耗
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整机待机约为61W
烧机功耗
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执行LinX0.64时约为149W
小结
这张ASROCK A75 Extreme6主机板以整体表现符合定位，
除了具有AMD提供的RAID功能外(RAID0、1等)，原生4组USB3.0及2组外加USB3.0，
等於同时提供前後置USB3.0、SATA3及ESATA等完整解决方案，
也有加上中高阶主机板专有的功能及相关的工具软体，
加强用料提升主机板本身耐用度及实用性
(如:全日系电容、蓝光等级音效、X-FI音效软体的试用版)及
简化效能调教方式(如:AXTU、快速开关等)，
例如於MOS区大面积散热片，强化散热方式让系统稳定度更高。
务求提供使用者最简便的方式来达成，产品用心及创意程度不输已能挑战原三大厂，
甚至有过之而无不及，也支援目前最夯的USB 3.0，
透过内建asmedia USB3.0晶片提供多达6个USB 3.0，
就能拥有USB 3.0带来的传输速度的跃进，另外这张A75 Extreme6的主机板即将上市，
以主机板提供的功能跟用料将产品价值性及功能性推升，
有兴趣使用Llano平台的玩家别错过ASROCK A75 Extreme6喔!!
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1F：→ herculex:前几个月有人打死都不相信usb3.0会多快普及06/26 13:33
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 220.133.46.24
2F：推 vostro:强板 头推\amd/ 07/03 16:10
3F：→ EndlessYearn: $? 07/03 16:13
4F：→ Lansbury:谁来开第一枪新菜单呢? 还是i3继续笑到最後? 07/03 16:27
5F：推 MoneyBlue:如果打不赢i3就真的是出心酸的了 07/03 16:55
6F：→ herculex:How about dual digital video output? 07/03 17:03
7F：推 EAFV:如果目前一些测试数据是真的,除了转档转很大的人跟I Fans之外 07/03 17:12
8F：→ EAFV:基本上Llano是可以考虑的 07/03 17:13
9F：推 asjlk:那些测试数据都是用最好的配备所测出的极限分数 价钱很高 07/03 17:19
10F：→ Lansbury:我也想问5F说的 可以双数位没? 07/03 17:21
11F：推 ArSaBuLu:极限分数...所以还是直接买640+显卡比较好吗? 07/03 17:27
12F：推 EAFV:楼上,还不确定样本还不够多,不过Llano的效能跟Ram的时脉关系 07/03 17:29
13F：→ EAFV:似乎很大,所以一般常配的1333可能跑出来的分数会不好看 07/03 17:29
14F：推 ArSaBuLu:那我再等等看好了 毕竟原本很中意Llano 谢谢EAFV前辈 07/03 17:33
15F：推 Attemborough:目前DDR1600并不算太贵, 配低延迟1600算可接受选项 07/03 17:36
17F：推 ang728:没办法DVI+HDMI 07/03 17:49
18F：→ pkmu8426:FM1...那就是会有FM2罗 07/03 17:54
19F：推 Lansbury:AMD真没诚意 自己耕耘多输出 结果还是要配一个d-sub 07/03 17:56
20F：推 ang728:不过我不知道用DP能不能突破限制喔lol 07/03 17:57
21F：推 hide5566:配d-sub代表亲民 07/03 18:03
22F：→ kill0210:= = D-sub 用DVI转就好...可以不要再做出来吗... 07/03 18:07
23F：推 ang728:内显的DVI都是DVI-D阿怪我瞜 07/03 18:13
24F：→ kill0210:板子谁出的，怪谁。 07/03 18:14
25F：推 ang728:很多人不知道可以用转换的 07/03 18:15
26F：推 vostro:是 FM1+ 然後才 FM2 07/03 18:16
27F：→ vostro:D-Sub 配超便宜液晶刚好而已啦 07/03 18:16
28F：推 kaorucyc:内显的不是都不能转 07/03 18:31
29F：→ ChangElvis:DVI-D没有类比讯号，所以无法转接D-Sub 07/03 18:32
30F：→ Lansbury:怎麽後面搞错意思了 是在骂没双数位输出啦 不是不要dsub 07/03 18:45
31F：推 neofire:一样都K10，不会比640好太多，板子又那麽贵，唉。 07/03 19:16
32F：→ z1x2c3v4:板子还好啊 新发售 且跟880GM-LE相比 多4个U3 还有S6 07/03 19:23
33F：→ z1x2c3v4:1990+300+300=2590 附s6 A75M-HVS $2690 07/03 19:24
34F：→ z1x2c3v4:真的要说 希望CPU还有可降空间XD 4100-2800=1300 07/03 19:25
35F：→ z1x2c3v4:$1300买到5450左右的显卡 和内建6550内显 07/03 19:26
36F：→ z1x2c3v4:相比之下 希望还是在降一点XD 07/03 19:26
37F：推 CHOCOLA1983:可以用 usb 3.0 的 port 上的装置开机吗？ 07/03 20:07
38F：推 Lansbury:目前都还不行吧? 07/03 20:17
39F：→ CHOCOLA1983:不是有四个原生的吗 07/03 20:18
40F：推 vostro:原生 和作业系统有没有包预设驱动有关 和原生无关 07/03 20:36
41F：→ vostro:要等可以开机装系统 请等WIN8 07/03 20:37
42F：→ CHOCOLA1983:我想知道的是能不能从usb光碟机之类的装置开机...跟 07/03 20:40
43F：→ CHOCOLA1983:windows没关系 07/03 20:40
44F：→ vostro:开机模拟 可以啊...Legacy 只要不是用3.0的装置就可以 07/03 20:41
45F：→ vostro:用2.0的上3.0的可以 只要BIOS有写Legacy 07/03 20:41
46F：→ vostro:可是用USB光碟开机等於要装系统啊...不然能干麻? 07/03 20:42
47F：→ vostro:反正用USB随身碟模拟就可以了 还有GOOGLE找3.0整合驱动教学 07/03 20:43
48F：→ CHOCOLA1983:系统不是只有 windows 啊，我一直想把 ubuntu 装在 07/03 20:44
49F：→ CHOCOLA1983:usb3.0 随身碟里，可是 bios 抓不到扩充卡，我在等原 07/03 20:45
50F：→ CHOCOLA1983:生的主机板 BIOS 可以看到 usb3.0 装置的产品 07/03 20:45
51F：→ vostro:反正比较热门的WINDOWS还没办法 ubuntu 和 fedora 得试吧 07/03 20:46
52F：→ CHOCOLA1983:ubuntu 可以装在随身碟里用主机板上的 usb2.0 port 开 07/03 20:46
53F：→ vostro:有UEFI的BIOS可以调整模拟Legacy就能看到了 07/03 20:46
54F：→ CHOCOLA1983:机我试过很多次了，但是用 usb3.0 我就是弄不成功，因 07/03 20:47
55F：→ vostro:这个属於冷门应用...得自己试ORZ 问客服还不一定懂 07/03 20:47
56F：→ CHOCOLA1983:扩充卡也可以吗？ 07/03 20:47
57F：→ vostro:基本上我看过UEFI的BIOS某A家的可以调整成Legacy 可抓到 07/03 20:48
58F：→ vostro:一些装置 光碟硬碟和随身碟 扩充卡不清楚# 07/03 20:49
59F：→ vostro:我想如果要搞冷门应用 还是得靠自己实验... 07/03 20:49
60F：→ vostro:基本上软体是永远赶不上硬体...所以万一吃鳖了只就只能等 07/03 20:50
61F：推 ebolalala:推测试~ 07/03 22:25
62F：→ herculex:硬体赶不上软体 07/03 22:30