P67/H67表示超无奈好读版 http://www.xfastest.com/viewthread.php?tid=60291&fromuid=38227 ============================================================================== 搭配Intel新一代Sandy Bridge处理器，Intel 第二波6系列主推的晶片组产品为“Z68”( 基本上可以视为P67+H67合体)，一样有P67晶片组的 PCI Express 2.0以及原生2组高速 SATA 3.0，但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未来会增加对USB3.0的支援能力) 。 Intel Z68 晶片组预定於5月初上市(不过早可以买到现货)，各家厂商采用Z68晶片组 的主机板也准备抢占市场。由於P67无法使用已整合GPU的Intel Sandy Bridge处理器其中 的内建显示功能，但H67却无法调整K系列CPU的倍频功能，选择其依都会有些许缺憾，故 Intel推出Z68 Express晶片组上市，让Z68与H67同样支援内部整合显示核心输出以外(可 开启编解码加速引擎)，也能完整提供P67晶片组调整倍频的功能，解决玩家在超频方面的 需求，另外也支援新版的Intel Rapid Sotrage Technology 10.5，能提供使用者建立容 量大於2.2TB硬碟的RAID阵列及RST SSD Caching(SSD+HDD的混搭加速模式)这两项新特性 。也因此另外有厂商考虑把P67/H67产品线取消，以Z68晶片组专攻中高阶市场之消息传出 。 主机板大厂-ASUS 推出以Intel Z68晶片组打造规格、功能及用料都具上选的主机板，支 援INTEL於2011年1月初所推出的LGA1155脚位Sandy Bridge CPU产品线，1155脚位目前将 是未来1年晶片组主流&效能(提供2组SATA 6G及PCI-E 2.0，USB3.0还是需要外加控制晶片 )，Z68系列主机板在INTEL一代CPU(Sandy Bridge)上市後，中高阶市场的主推晶片组，各 板卡厂也准备除了刚面市时推出了相对应的主机板外，依据主流市场的需求的推出更具特 色的主机板，抢攻各位玩家口袋中的小朋友。Z68为搭配LGA1155新脚位i7/i5/i3 CPU，一 样属於第2代Core i架构，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多数CPU具备HT超线程技术，主要 目标当然是取代市面上原有Clarkdale以及Pentium系列产品，Nehalem後继者要等2011年 底的Sandy Bridge-E。另外Sandy Bridge CPU已经把运算核心、PCI-E 2.0控制器及记忆 体控制器整合在一起，内建新的绘图核心，搭配Z68晶片组就能直接使用(不过也要有输出 接头也能用，某些主机板不见得会将Z68/H67/H61的输出接头做出来)，以下介绍ASUS在 Z68晶片组的主打产品P8Z68-V PRO的面貌。 主机板包装及配件 ASUS P8Z68-V PRO外盒正面 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1411.JPG 产品的设计外包装，与上一代P7系列主机板外盒不同的风格，相当平实科技感。 ASUS P8Z68-V PRO支援的技术 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1412.JPG 第2代数位供电设计 主打的功能 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1413.JPG http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1414.JPG 采用Z68晶片组属於LGA1155脚位，记忆体控制器一样使用DDR3之规格，可支援新一代 LGA1155脚位i3/i5/i7的CPU产品，最夯的WINDOS7支援度也是OK的。 另外支援INTEL SRT技术、VIRTU、GPU BOOST、USB3.0、BT GO、EFI BIOS、网卡采用Gb级 INTEL制品控制晶片。 盒装出货版 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1415.JPG 外盒背面图示产品支援相关技术 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1417.JPG http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1419.JPG http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1421.JPG 提供3组 PCI-E 16X插槽供扩充使用，4DIMM双通道DDR3、8CH的音效输出、INTEL82579 Gigabit网路等技术、规格，并以简单图示简介主机板支援的功能跟特色， 散热设计、用料、数位供电、EPU、TPU、USB3.0、EFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、 MEM OK。 产地 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1422.JPG MIC是很常见的!! 开盒及主机板配件 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1423.JPG http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1425.JPG 主机板、配件采用分层包装。 配件 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1427.JPG 配件有驱动光碟、SLI桥接器、SATA 6G排线2组、SATA 3G排线2组、後档板、USB3.0後置 排线及相关说明书等。 主机板正面 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1428.JPG http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1429.JPG http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1430.JPG 这张身为定位在中高阶Z68主机板，主机板电容少不了一定采用全固态电容，整体用料部 分符合高阶产品等级，供电设计采用12+2相，MOS区加以散热片抑制MOS负载时温度， CPU端12V输入使用8PIN，并提供5组风扇电源端子(3组PWM，2组小3PIN)主机板上提供4组 SATA3(2组原生)、4组SATA2，此外整体配色采用黑蓝配色相当具有高阶产品质感。 主机板背面 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1431.JPG 主机板CPU底板使用金属制防弯背板，MOS区采用强化背板加螺丝，另一则以固定弹簧扣具 固定，PCH晶片组散热器使用一般的弹簧式扣具。 主机板IO区 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1432.JPG 如图，有1组Gb级网路、2组USB3.0、6组USB2.0、1组ESATA、同轴及光纤输出、CLEAR COMS快速键及音效输出端子，取消PS/2键盘滑鼠介面对某些使用者会有些不便， 显示输出部分，有HDMI、DVI及D-SUB各1组。 CPU附近用料 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1434.JPG http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1435.JPG http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1445.JPG 属於12+2相设计的电源供应配置，主机板电容采用全固态电容，MOS区也加上热导管散热 片加强散热， CPU侧 12V采用8PIN输入及1组CPU PWM风扇端子。支援4DIMM的DDR3模组，电源采24PIN输 入。 主机板介面卡区 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1436.JPG 提供3组PCI-E 16X、2组PCI-E 1X、2组PCI，这样配置对装机使用者来说应该相当够用，3 组 PCI-E x16插槽采用海豚式卡榫，安装固定显示卡时还算稳固。 IO装置区 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1438.JPG http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1440.JPG 提供提供4组SATA3(2组原生)、4组SATA2、USB装置总共可扩充至14组，面板前置端子亦放 置於本区。 另外也提供POWER开关、RESET开关及DEBUG灯号指示，相当贴心。 前置USB3.0讯号连接埠 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1439.JPG MOS散热器 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1443.JPG PCH http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/IMGP1447.JPG http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/_DSC5170.JPG 采用Z68晶片组 主机板上控制晶片 显示控制晶片 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/_DSC5157.JPG USB3.0晶片 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/_DSC5159.JPG 晶片采用asmedia的USB3.0控制晶片 网路晶片 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/_DSC5160.JPG 网路晶片采用INTEL 82579V控制晶片，提供Gb级的网路传输速度。 1394a控制晶片 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/_DSC5163.JPG 采用VIA 6308P晶片 环控晶片 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/_DSC5164.JPG http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/_DSC5165.JPG 环控晶片采用NUVOTON制品，其下方为DEBUG灯，其右上方为TPU晶片。 音效晶片 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/_DSC5161.JPG 控制晶片采用REALTEK ALC892。 前置USB3.0晶片 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/_DSC5166.JPG PCI控制晶片 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/_DSC5162.JPG 采用asmedia祥硕科技晶片。 电源输入控制晶片 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/_DSC5171.JPG SATA 6G控制晶片 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASUS/P8Z68V-PRO/_DSC5169.JPG 采用Marvell 9172晶片提供额外2组之SATA 6G。 简单分享ASUS P8Z68-V PRO到这边告一段落~ 其余效能测试部份等NDA解禁之後再跟大家分享罗 ^^" --

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