经济实惠好读版 http://www.xfastest.com/viewthread.php?tid=59317&fromuid=38227 搭配Intel新一代Sandy Bridge处理器，Intel 针对中低阶装机具备输出能力的6系列晶片 组中的产品名为“H61”，Sandy Bridge CPU已经把运算核心、PCI-E 2.0控制器及记忆体 控制器整合在一起，内建新的绘图核心(需搭配H67/H61或是未来的Z68晶片组方能使用)， 保留功能较为简单的PCH晶片，H61晶片组所带来的 PCI Express 2.0，(无原生2组高速 SATA 3.0/6G)，USB 3.0也需外加控制晶片。而其中H61晶片提供1组PCI-E 16X和10个 USB 2.0，但然它不支援Intel Rapid Storage Technology。 H61有4个SATA 2.0(3G)，有 6个PCIe 2.0通道，也一样取消了PCI插槽支援能力。 主机板大厂-ASRock 推出以Intel H61晶片组打造平价但是规格、功能及用料都具竞争力 的主机板，支援INTEL LGA1155脚位Sandy Bridge CPU产品线，1155脚位目前将是未来 2011年晶片组主流&效能(提供2组SATA 6G及PCI-E 2.0，USB3.0外加控制晶片)，H61系列 主机板将会是INTE新下一代CPU(Sandy Bridge)上市後，中低阶市场的主推晶片组，各板 卡厂也准备除了刚面市时推出了相对应的主机板外，依据主流市场的需求的推出更具特色 的主机板，抢攻各位玩家口袋中的小朋友。H61主要为搭配LGA1155新脚位i7/i5/i3 CPU， Intel H57/H55晶片组产品系配合i3/i5处理器采用新核心架构所研发，CPU本身使用最新 的32nm技术，与LGA 1156架构及脚位属於不相容的产品，属於第2代Core i架构，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多数CPU具备HT超线程技术，因此效能相较於目前同等价位的 Clarkdale 1156处理器来说更为优越，主要目标当然是取代市面上Clarkdale以及Pentium 系列产品，Nehalem後继者要等2011年底的Sandy Bridge-E，以下介绍ASRock在H61晶片组 的M-ATX主力装机产品H61M/U3S3的面貌。 主机板包装及配件 ASRock H61M/U3S3外盒正面 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1307.JPG 产品的设计外包装，相当平实科技感，与中高阶主力产品不一样的色调，采用蓝色色调也 是相当不错。 ASRock H61M/U3S3支援的技术 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1309.JPG 属於LGA1155脚位，记忆体控制器一样使用DDR3之规格，可支援新一代LGA1155脚位 i3/i5/i7的CPU产品，最夯的WINDOS7支援度也是OK的。 另外也已全面更换为B3步进的晶片组。 盒装出货版 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1312.JPG MIC 产品基本规格 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1311.JPG 外盒背面图示产品支援相关技术 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1313.JPG http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1314.JPG 提供1组 PCI-E 16X插槽供扩充使用，2DIMM双通道DDR3、5.1CH的音效输出、Gigabit网路 等技术、规格，并以简单图示简介主机板支援的功能跟特色， 如UEFI、AXTU等，另外提供XFAST技术，调整出更强的USB3.0传输效能。另外当然提供 Intel高速影像同步转档技术(Quick Sync Video)，Intel InTru 3D 技术， Intel先进向量延伸集 (Advanced Vector Extensions，AVX)，进阶加密标准新增指令 (AES-NI)，Intel涡轮加速技术 2.0(Turbo Boost 2.0)， Intel智慧型快取记忆体(Intel Smart Cache)等Intel原厂研发之新技术。 开盒及主机板配件 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1315.JPG 主机板、配件仍属标准。 配件 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1316.JPG 配件有驱动光碟、SATA 6G排线1组、SATA排线1组、後档板及相关说明书等。 中文化的主机板及XFAST技术说明书 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1317.JPG 主机板正面 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1318.JPG http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1319.JPG http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1320.JPG 这张定位在低阶装机H61主机板，主机板电容采用全固态电容，整体用料部分可以说还不 错，供电设计采用4+1相，MOS区未加以散热片抑制MOS负载时温度，较为可惜， CPU端12V输入使用8PIN，并提供3组风扇电源端子(2组PWM，1组小3PIN)主机板上提供2组 SATA3(2组非原生)、4组SATA2，此外整体配色采用黑蓝配色相当具有一定产品质感， 是DESIGNED IN TAIPEI的好设计。 主机板背面 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1321.JPG 主机板CPU底板使用金属制防弯背板，PCH晶片组散热器使用一般的弹簧式扣具。 主机板IO区 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1323.JPG 如图，有1组PS2键盘、滑鼠接头、1组Gb级网路、2组USB3.0、4组USB2.0及音效输出端子 ， 显示输出部分有D-SUB、DVI及HDMI各1组。 CPU附近用料 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1324.JPG 属於4+1相设计的电源供应配置，主机板电容采用全固态电容，MOS区也加上散热片加强散 热， CPU侧 12V采用8PIN输入及1组CPU PWM风扇端子。支援2DIMM的DDR3模组(不过受限於H61限 制要单条8G记忆体才能到最高16G)，电源采24PIN输入。 主机板介面卡区 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1325.JPG 提供1组PCI-E 16X、1组PCI-E 1X、2组PCI，这样配置对装机使用者来说应该相当够用，1 组 PCI-E x16插槽采用指拨式卡榫，安装固定显示卡时还算稳固。 IO装置区 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1327.JPG http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1328.JPG 提供提供2组SATA3(2组非原生)、4组SATA2、USB装置总共可扩充至10组，面板前置端子亦 放置於本区。 另外也提供COM、LPT、IR等旧介面的外接扩充能力，相当贴心。 主机板上控制晶片 USB3.0晶片 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1329.JPG 网路晶片采用asmedia祥硕科技的ASM1042晶片USB3.0控制器。 http://www.asmedia.com.tw/eng/e_show_products.php?item=100&cate_index=98 网路晶片 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1331.JPG 网路晶片采用ATHEROS AR815 1PCIE x1 10/100/1000 Mb/s 。 环控晶片及PCI控制晶片 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1333.JPG 环控晶片采用NUVUTON制品及采用asmedia祥硕科技晶片。。 音效晶片 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1332.JPG 控制晶片采用REALTEK ALC887。 SATA3(6G)控制晶片 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1334.JPG 采用asmedia祥硕科技ASM1061控制晶片，提供2组SATA3 6.0Gb/s, 支援 NCQ, AHCI 和 " 热插拔" 功能。 http://www.asmedia.com.tw/eng/e_show_products.php?item=118&cate_index=117 旁边白色SATA接头即为SATA3 6.0Gb/s接头。 电源输入控制晶片 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1335.JPG 采用Realtek制品。 主机板+CPU效能测试 这次测试使用Intel Core i5 2300 原厂规格如下 http://ark.intel.com/Product.aspx?id=52206 另外Intel Core i5 2300采用为HD2000与2600内建之HD3000等级不同，两者效能也有不小 之差距。 HD 2000 有 6 execution units (与之前shader/stream processors类似)， HD 3000则 有12组。 测试环境 CPU：Intel Core i5 2300 RAM：Kingston Value Ram DDR3 1333 4GX2 MB：ASRock H61M/U3S3 VGA：HD2000 HD：Kingston SSD NOW+ 64G POWER：HP 360W(80PLUS铜牌) COOLING：CPU空冷+GPU空冷 作业系统:WIN7 X64 SP1 效能测试 CPU-Z的侦测、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-01.jpg Fritz Chess Benchmark、Nuclearus http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-02.jpg MaxxPI&MaxxPI2M http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-03.jpg MaxxMEM&MaxxMEM2M http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-04.jpg MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-05.jpg AIDA记忆体频宽 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-06.jpg BLACK BOX2 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-07.jpg HWiNFO http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-08.jpg 压缩/解压缩效能 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-09.jpg 3DMARK 01 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-10.jpg 3DMARK 03 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-11.jpg 3DMARK 06 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-12.jpg 3DMARK VANTAGE http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-13.jpg STREET FIGHTER4 Benchmark http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-15.jpg MHF Benchmark http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-16.jpg MHF Benchmark 绊 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-16-1.jpg BIO5 Benchmark DX9 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-17.jpg DX10 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-18.jpg DEVIL MAY CRY4 Benchmark DX9 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-19.jpg DX10 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-20.jpg Final Fantasy XIV Benchmark Low http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-22.jpg CINBENCH R10 X64 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-30.jpg CINBENCH R11.5 X64 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-31.jpg 待机功耗 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/_DSC4841.JPG 约37.2W LINX0.64烧机功耗 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/_DSC4842.JPG 约98.1W 试用心得 这张H61M/U3S3主打是1155脚位M-ATX装机市场，功能相当完整，这张H61M/U3S3也特别提 供USB3.0及SATA3(6Gb/S)，采用H61晶片组具有AHCI、NCQ等功能，也不支援Intel Rapid Storage Technology，当然与之前测是搭配的2600K因先天架构之故，效能有些差距外， 以M-ATX板来说效能算还不错，除了内建一般使用者较常装置的硬体及功能，也提供1组 PCI-E 16X、1组PCI-E 1X及2组PCI插槽给使用者选择装置其最需求的PCI-E装置，如显示 卡、音效卡、阵列卡等，另使用者常需要的监控软体及线上更新BIOS的软体原厂也提供好 用的软体，提升产品价值，新一代1155脚位将会强力攻占市场主流，因这张主机板价位应 该不会太高，让使用者对预算需求较低的使用者，组建搭配低预算的主机可说是大有帮助 ，有助於1155的HTPC平台的组建，当然谈到一般H61平台缺点还是有的，虽然1155脚位CPU 上市初期价位不算便宜，也4核产品价位至少都要5K起跳，整体平台费用就高出不少，使 用K系列CPU无法超倍频(H61原生限制)，记忆体除频最高1333，等以上提供给有意购买的 使用者参考。 --

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