图文好读版 http://xfastest.com/viewthread.php?tid=49126&extra=page%3D1 PTT挑战→用 Thermaltake V9 BlackX Edition 狂抽猛送 Docking!Docking!! 这块小小的地方汇集了数百万的人口，匆匆忙忙的社会中，往来无数形形色色的人，来去 一阵风，不留半点痕；白天，在等待的是上一台的离开，下一台又立马停了进去，享受着 是每小时数十元的高额费用，换来是一丝空间的喘息，免於被吃人的车龙，吞噬了太半美 好时光。入夜，灯红酒绿的夜生活，总有人钥匙一丢，一声"董ㄟ"你来阿！有人为你服务 到家，也有人，轻哼的小曲走再逐渐安息的巷子里，宁静；港边来来往往的货车与人们， 装载着是无数的成果，我等待着是...... 我走过街头，找寻着是我的机壳，付出，等待的是避风的港湾。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/001.jpg ▲在预期USB3的兴起，加上独家的DOCK，我选择了它做为我的机壳，除了自己装载外，也 可以等待别人到访。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/002.jpg ▲外箱的部分有多国语言说明，最下面有相关送条件说明和符合欧盟无铅制程以及CE规范 （见左上角）等。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/003.jpg ▲背面有简要的说明机壳有哪些相关的特点。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/004.jpg ▲解开封印，看到采用的包装与一般封印一样以保丽龙做为防震，目前极少数已经改采再 制纸材或其他材质做为封印。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/005.jpg ▲内附说明书（含保固说明），铜柱与各部位螺丝，数量充足，都已经做好黑化处理了， 同时还有附上一个POWER Holder，以及整理线材的束带，很贴心的都准备黑色的达成完全 黑化。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/006.jpg ▲正面照，采用全冲孔式网状面板，电源开关、重开机键及USB等都在最上方，运转时电 源键(见右上方图)，搭配简约的Tt Logo，有着一丝稳重的感觉。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/007.jpg ▲背面照，采下置式电源供应器设计，搭配12公分 0.30mA的风扇，也为水冷玩家提供了 两个水冷孔，比较可惜的是USB3的连接线走水冷孔出来而非走PCI的档板出来，不过PCI档 板可以DIY不用怕，PCI档板也有作开孔设计，增加散热，处於半开放空间，但是相对的机 壳内对流也显得较为薄弱。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/008.jpg ▲左视图，侧板有着一条透明压克力的平行四边形搭配对角的蜂巢式开孔，好像一个Ｘ字 ，有一丝潮流的感觉......。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/009.jpg ▲右视图，侧板一样有蜂巢式开孔，左下角是硬碟，右上角为CPU能增加散热，相对地机 壳内的对流性会比较弱，但如果有做好出风的话，并不需要担心散热的问题。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/010.jpg ▲俯视图，这是最重要的装置，除了两组最主要的DOCKING，前方还有提供小船服务（ USB2.0*1和3.0*1），对於玩家可能略显不足，但一般消费者还是够用，主要是3.0有确实 接上，可做为2.0的使用；除此之外也有前置音效服务，不用担心听不到、喊不到、线还不 够长，接上输出入设备让您好像亲临实境。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/011.jpg ▲为了让Docking硬碟插入稳固，占用了一个5.25寸空间，在安装光碟机时必须由上往下 数第二个面板拆下以後才能安装。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/012.jpg ▲机壳後面有个一个23公分800RPM的风扇，负责CPU部分的散热，是向上抽风的风扇，要 注意的是落尘的问题，要定期清洁风扇，延长使用寿命。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/013.jpg ▲回到正面，拆开看到的是采用全冲孔的面板，主要材料为塑料与铁，有滤棉做为过滤空 气中的灰尘。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/014.jpg ▲可惜的是该种滤棉，与一般业界的一样并非高通气滤材，本身风流是过去不去的，虽然 能过滤灰尘，但散热就是没装比有装好.....，这是目前采用全冲孔式面板的通病。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/015.jpg ▲往下看到的前置风扇，做为进气用，主要负责港湾内仓库（硬碟）的散热，值得一提的 是可以安装14公分的风扇，但是不建议，与风扇架的边缘，会产生风切声。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/016.jpg ▲该风扇为12V　0.30A、12公分LED发光风扇，是Thermaltake自家的产品，相当安静的风 扇。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/017.jpg ▲风扇架采用可拆卸式设计，只要手转螺丝一松轻松就能拆下，同时也附了滤网，与5.25 寸面板的滤棉不同，进气量算是相当不错的，和一般家庭使用之冷气滤网是相同构造，不 过由於机壳本身开孔众多，滤网的作用并不大，主要还是避免毛发等，积尘於风扇。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/018.jpg ▲底面开孔部分，这边主要作为下置电源供应器(POWER)後，POWER本身如果有8-14公分风 扇，可以辅助进风，增加散热。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/019.jpg ▲底面也是提供了相同材质滤网，滤网拆装部分，并非采用抽取式，拆卸上必须注意，保 固标签也在这里（见图右上角），如果掉了就不能RMA了，可以用透明胶带剪一小段黏着， 防止掉落。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/020.jpg ▲机壳主要空间，腹地容量随硬碟数量而定XD，对应的各种类主机板也细心的以贴纸告知 需要锁的孔位有哪些（见左上方图示），PCI部分可以装到长小於31.5公分的显卡，几乎都 能装下去了，CPUCOOLER部分则是16.5公分高以下都可以，众位大大的30CM不知道准备好挑 战了吗？ http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/021.jpg ▲这边後置风扇与上置风扇都负责CPU部分的散热，通常采用的都是800rpm-1200rpm的风扇 ，超过1200rpm会产生风扇打架的状况，尤其是追求宁静的人感受特深，这点值得注意，机 壳内的风扇都已经全数出现，风扇有制造商2年保固，坏了有RMA，Tt客服很好，先前为了 停产扣具都能尽力的为客户提供，值得嘉许。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/022.jpg ▲PCI部分采用的是快拆免螺丝设计，但是要注意拆装过程中，避免操作不慎折断扣具， Tt机壳提供领先业界的3年保固，万一真的弄断了，有良好的RMA。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/023.jpg ▲PCI快拆示意图，先压在扳开，然後往上提，可以看到也可以使用螺丝固定，PCI档板部 分有开孔增加散热，但是属於一次性拆开後不可恢复的档板。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/024.jpg ▲介绍完了一半，拉到机壳另一边5.25寸的空间，一样也提供了免螺丝的快拆设计，扣除 占用掉的，其他三个都有提供，当然也可以自己用螺丝锁。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/025.jpg ▲往下拉看到的是仓库区，总共有五个，万一不够上面还有两个可以做为预备之用，一样 有提供快拆设计，但预备的没有，这里是重要後勤地区，资料储存都靠它了，如果没有这 里存放硬碟得话，上面码头来在多货也没用，只能ＧＧ了。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/026.jpg ▲我们看到另一面侧边，由於空间看里来不大只能利用这里藏线，整理需要多花点心力。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/027.jpg ▲底板在CPU部分已经预先挖洞了，在遇到重量超过规范须要加装强化背板的CPUCOOLER， 并不需要拆卸主机板，就能直接更换。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/028.jpg ▲组装意示图，可惜我只有小板，右边看到底板突起还有一条束带的，可以做为整理线材 时固定之用，该想到的都尽力为你考虑了。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/029.jpg ▲安装上主机板後，不用担心CPU散热器（CPUcooler）与上置风扇打架，已经预留数公分 宽的空间做为缓冲之用。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/030.jpg ▲USB3.0的线一样也很贴心先为您固定好了。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/031.jpg ▲前置音效、USB以及连接线，可以从这里走线，可以使机壳更方便整线。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/032.jpg ▲以前很喜欢在压克力上做雕刻，现在不用雕刻了，直接给你。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/033.jpg ▲机壳的前置风扇会发出销魂的蓝光，秘密武器准备上阵。 http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/034.jpg ▲就是这支，夜里迷航在大海的船靠得就这支灯塔。(这是机壳XD) http://pic.xfastest.com/staff23/case/tt/v9/035.jpg ▲上机测试，果然是夜里茫茫大海中港边的明灯。 DOCKING心得说明 共同部分 1.皆需安装AHCI驱动程式。（可查询主机板制造商或者是goole主机版型号 空格 AHCI） 2.於BIOS中必须开启AHCI。（可参考各家主机板使用者手册关於BIOS中如合开启AHCI） 3.使用完毕後必须移除装置(硬碟)，才能热拔插硬碟。 4.除有支援热拔插的固态硬碟（SSD）以外，一般的SSD无法使用於DOCK，除非是关机後先 插上，使用完毕後关机在抽起，这点也适用一般硬碟和不会设定BIOS开启AHCI以及安装 AHCI驱动程式的使用者，至少比一般需要拆侧板等方式方便多了。 AMD平台 以SB850南桥测试，两个DOCK都能顺利运作，有可能是驱动程式的关系我的没有移除装置 的选项，有时候两个Dock都插上时，拔起其中一个在插回有可能会抓不到，这边推测应该 是未正确移除装置後，主机板抓不到，解决方法就是正确移除装置或者示两颗都拔起来重 新插回。 结论 这是一款好机壳，虽然在高标准的审视中，有着一点小问题，例如：滤棉，但是瑕不掩瑜 ，Dock部分，需要使用者多花点时间去安装程式跟设定BIOS，机壳内提供了３个风扇，不 用担心风扇不够的问题，快拆的设计、黑化、避免卡到cooler的设计等，都是这咖机壳的 优点。售价上可能有人觉得贵了点，均衡设计、风扇、Dual-Dock、USB3线材、外型等，这 咖机壳就立刻大幅加分，C家那咖无法进来的6XX，在买完这台以後，被我丢到脑後去了XD ，提供大家做参考，若有任何意见欢迎指正。 --

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