作者pertonas (戏梦人生™p)
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标题[开箱] USB3.0的周边产品
时间Tue Aug 10 23:42:16 2010
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http://www.xfastest.com/viewthread.php?tid=48422&extra=
前阵子U3S6的口号, 一直在喊, 但S6似乎对於目前的硬碟装置没多大的帮助, 但是随着
NEC将USB3.0晶片组的价格往下调整之後, 接下来各家主机板或是笔记型电脑厂商, 在
USB3.0装置的配置上, 应该也会增加许多. 可以预见的U3在接下来会渐渐地成为主流产品
.
在主机板部分, 不论是ASUS、GIGA、MSI到ASROCK在新板子上都搭配了USB3.0的晶片组,
或是附送USB3.0的字卡; 在笔电部分, ASUS率先推出了USB3.0的N系列, 接着在EEEPC以及
後续一些系列都会开始导入USB3.0. MSI在这次资展中, 也针对某些系列的笔记型电脑搭
赠USB3.0的EXPRESS CARD. 相信其他家在不久的将来也会陆续地推出相关的产品.
在笔电以及主机板都搭上了USB3.0的这股热潮, 那在周边部分呢?
周边部分若还只是靠一个DOCKING, 那就太弱了…
这一篇除了2.5”的外接盒之外, 将帮大家介绍一些USB3.0的相关产品. 包含了以下…
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EXPRESS CARD之前就单独的介绍过了. 来自德国的SHARKOON, 中文名称为璇刚科技. 可惜
现在很多笔电都没有EXPRESS CARD的插槽, 对於很多笔电而言, 这张扩充卡可能就没办法
使用了.
首先要帮大家介绍的是来自VIZO的3.5”外接盒 – LUXON SUPER SD. 采用的是JM的晶片
组, 全铝制的外壳, 但在脚座部分或许可以再更好一些. 安装部分也很简单, 8颗螺丝就
能够搞定.
外盒部分, 很清楚明确的告诉你, LUXON SUPER SD支援USB3.0. 材质、规格也很明确的印
在上面.
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LUXON SUPER SD来自VIZO.
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规格表 – USB3.0能够向下相容USB2.0以及USB1.1
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MADE IN TAIWAN
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内装.
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接头部分, 采用USB3.0 STANDARD-B规格, 并且搭配了电源开关.
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外观部分, 镜面烤漆搭配铝制外壳. 下方设置了散热孔位, 协助硬碟的热量排除.
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控制器部分, 晶片组采用的是JM的SOLUTION.
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将640AAKS安装上去.
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蓝色表示通电中, 紫色表示与电脑连线中.
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测试数据
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接着介绍的是方便携带的VIZO TRAVELLER ES外接硬碟装置. 还蛮特别的产品, 跟之前伽
利略的IDE TO USB2.0产品很类似, 而这个TRAVELLER ES则是将USB3.0套用在上面, 带出
门一整个就方便.
外盒.
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同样来自VIZO的TRAVELLER ES.
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侧边, 都有说明如何使用TRAVELLER ES.
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内附了一套CLONE软体, 可以让使用者将资料CLONE到另一颗硬碟.
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与他牌产品的比较图.
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背面.
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TRAVELLER ES产品本尊.
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规格部分TRAVELLER ES采用的是USB3.0 MICRON-B.
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线材跟电源供应器. USB3.0的线材限制在5公尺内, 若是超过5公尺就无法发挥USB3.0的速
度.
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接上硬碟看看. 跟LUXON SUPER SD一样, 蓝色表示通电中, 紫色表示使用中.
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测试数据
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最後来看看DOCKING的部分, 这次帮大家介绍的是Thermaltake即将上市的BLACX 5G
USB3.0 DOCKING. Tt对於BLACX 5G提供了三年保固, 保固真的蛮长的…
外盒, 一整个黑色. BLACX 5G的字眼就显得特别突出.
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外盒的侧边, 附上了使用说明以及规格表.
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背面, 如同Tt其他产品一样, 多国语言说明.
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配件部分, 多附送了两组硬碟保护套(3.5”和2.5”各一组).
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BLACX 5G USB3.0 DOCKING.
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恩…采用USB3.0 STANDARD-B, 但是为什麽没有设置开关阿…
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因为…开关在上面…蓝色的按钮, 表示目前通电中.
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3.5”的硬碟.
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2.5”的硬碟.
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测试数据
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众多的USB3.0周边商品接下来会陆续地登场, 想必到时候会有目不暇给的产品出现在各大
卖场或是网路上. 而这次帮大家介绍了三样产品, 就独缺了2.5”的硬碟外接盒, 若是之
後有机会的话, 会在大家介绍这一个部分.
数据部分, 很简单的利用两个软体进行测试. 一般而言, 跟eSATA的数据应该是差异不大
. 相较於eSATA必须开启AHCI的情况下, USB3.0只需要在视窗下安装驱动就能够使用来看
, USB3.0绝对是最简单且最方便的大档案传输工具.
USB2.0在最大传输只有33Mb/s左右的情况下, 若是手中有大量高画质影音需要跟朋友分享
, 想必已经不能够满足USB2.0的频宽了. 所以USB3.0在接下来的应用, 绝对是广泛的. 可
惜的是, 不论是AMD或是INTEL在原生支援的情况下, 还是没有任何动静, 而眼前也只能够
透过第三方晶片组来使用USB3.0
趋势也是未来, 就如同USB2.0取代USB1.1一样, USB3.0一定会取代USB2.0的. 但是…这个
时间点会在什麽时候, 想必现在没有一个人能够说得准吧!!!
对於USB3.0的个人观点, 以及相关周边产品的进行一些简单的介绍分享, 谢谢收看.
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9F:→ pertonas:我比较爱DOCKING 跟 那个小的 08/10 23:48
10F:→ ChangWufei:要洗乾净XX再去吗 08/10 23:48
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12F:→ kisia:我又点了好读专心看完了... 08/10 23:49
13F:→ pertonas:没关系.........我原谅你 08/10 23:49
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15F:→ pertonas:不要 你爱拖稿 08/10 23:53
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