作者z24518261 (aot)
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标题[测试] Xigmatek MIDGARD开箱+机壳对流测试
时间Sat Apr 24 18:49:44 2010
前几天版友建议所以就入手了
Xigmatek MIDGARD
之前版上已经有开箱文了
所以我就只是大略贴几张图就好了
http://0.share.photo.xuite.net/aotex2005/10a5433/3948359/151845868_m.jpg
http://0.share.photo.xuite.net/aotex2005/10a543c/3948359/151845877_m.jpg
http://0.share.photo.xuite.net/aotex2005/10a544a/3948359/151845891_m.jpg
第一次自己整线
http://0.share.photo.xuite.net/aotex2005/10a5467/3948359/151848992_m.jpg
PS.图片有时候看不到的话(我自己是这样)
在图片的网址列按一次ENTER就会出现了
这篇主要表达的是机壳的对流
http://0.share.photo.xuite.net/aotex2005/10a54a4/3948359/151852381_x.jpg
看不到图点这个
http://photo.xuite.net/aotex2005/3948359/57.jpg
如图中
照顺序为
最普通的机壳
侧板风扇的机壳
以及昨天才购入的Xigmatek MIDGARD
测试平台
CPU : AMD X4 630 2.8G HDD : Seagate160G*1 250G*1
Maxtor160G*1
MB : MSI K9A2 CF
VGA : MSI R5770-PM2D1G POWER: OCZ ModXStream-Pro 700W
RAM : DDR2 800 A-DATA 2G*1 Apacer 1G*2
烧机测试为OCCT 10分钟
第一个机壳普通也就是市面上最常见的机壳类型
侧板有导风管
侧板导风管其实对於cpu的温度有满大的影响
导风管可以直接让cpu吸到冷风
我曾经把导风管拆掉过
但是烧机时cpu的温度反而增高七八度
根据我的观察
应该是显示卡的热气上升时被cpu风扇给吸走了
导致cpu温度上升不少
这种机壳的缺点就是热气扇散不出去
会累积到机壳上半部
如图片所示
有导风管的时候CPU烧机温度约为60度
无导风管约为66度
主机板为46度
显示卡约为73度
但是重灌後忘了被分
所以没有图片
如果有导风管建议还是装导风管 而且对其他部分并没有其他不好的影响
第二种机壳价位比第一个稍微高一些些
除了前置风扇以及侧板风扇以外
其他并没有什麽特别的地方
市面上的第二个的这种机壳
http://0.share.photo.xuite.net/aotex2005/10a54b0/3948359/151163241_l.jpg
通常侧板风扇都有LED灯 但除了可以让CPU MB凉一些以外
真的没有什麽用处
这种机壳相较於第一种机壳来说
效果比导风管的机壳来说
更让有CPU降温的效果
烧机约为58度
MB44度 但是显示卡温度却到83度
显示卡的热气如图片所示
另外就是侧板风扇的位置很尴尬
显示卡的下方没有开孔所以显示卡温度也增加不少
侧板风扇的风虽然可以让CPU以及主机板吹到很多风
但是由於风打到主机版之後是四面八方散开
导致显示卡的热气要上升时又被侧板风扇的风给吹下去了
所以热气散不去热气聚集在显示卡下风 如最上面的图所示
而在拔掉侧板风扇的线之後
虽然显示卡温度稍微降低但是整体的温度比开的时候增加不少
如上一段所说的 由於位置的问题
显示卡吸不到风
所以这种机壳建议给卡夹型显示卡
或者是内建显卡
第一种机壳 第二种机壳
导风管 拆导风管 侧板风扇ON 侧板风扇OFF
CPU 66 60 55 64
MB 46 46 42 46
GPU 74 74 82 80
第三种就是Xigmatek MIDGARD
这是三种机壳里头散热效果最好也是价位最高的
但是由於装这个机壳的时候我已经改了CPU散热
所以就不与上面比较
不过我有测试过 因为这款只有附前後风扇各一个
但是我自己有多一个风扇
基本上风扇装在上方跟下方
效果并无太大差别
但是CPU温度约有降了2度左右
在装好这个机壳的时候因为有装了 OCZ Vendetta 2
所以顺便比较
第二种机壳 VS 第三种机壳+OCZ Vendetta 2
待机温度如图
左第二种机壳
右Xigmatek MIDGARD+OCZ Vendetta 2
http://0.share.photo.xuite.net/aotex2005/10a549e/3948359/151852375_x.jpg
但是烧机的的时候温度压在43度真的满令人吃惊的
第二种机壳 VS 第三种机壳+OCZ Vendetta 2
CCCT两者烧机
比较
第二种机壳
CPU表面
http://0.share.photo.xuite.net/aotex2005/10a5426/3948359/151164127_x.jpg
CPU核心
http://0.share.photo.xuite.net/aotex2005/10a5427/3948359/151164128_x.jpg
http://0.share.photo.xuite.net/aotex2005/10a5429/3948359/151164130_x.jpg
http://0.share.photo.xuite.net/aotex2005/10a542a/3948359/151164131_x.jpg
http://0.share.photo.xuite.net/aotex2005/10a542b/3948359/151164132_x.jpg
MB
http://0.share.photo.xuite.net/aotex2005/10a5432/3948359/151164139_x.jpg
显示卡
http://0.share.photo.xuite.net/aotex2005/10a542e/3948359/151164135_x.jpg
第三种机壳+OCZ Vendetta 2
CPU表面
http://0.share.photo.xuite.net/aotex2005/10a54b4/3948359/151854701_x.jpg
CPU核心
http://0.share.photo.xuite.net/aotex2005/10a5451/3948359/151852810_x.jpg
http://0.share.photo.xuite.net/aotex2005/10a5456/3948359/151852815_x.jpg
http://0.share.photo.xuite.net/aotex2005/10a5458/3948359/151852817_x.jpg
http://0.share.photo.xuite.net/aotex2005/10a545a/3948359/151852819_x.jpg
MB
http://0.share.photo.xuite.net/aotex2005/10a5460/3948359/151852825_x.jpg
显示卡
http://0.share.photo.xuite.net/aotex2005/10a545e/3948359/151852823_x.jpg
侧板风扇机壳 第三种机壳+OCZ Vendetta 2
CPU 55 43
MB 42 39
GPU 82 70
测试就到这里结束
只有买过这三种类型的机壳
其他款式的机壳就没试过了
尽我能力所及 第一次写测试文 可能写的不好
请大家多多指教 谢谢
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CPU : AMD X4 630 2.8G HDD : Seagate160G*1 250G*1 Maxtor160G*1
MB : MSI K9A2 CF FAN : OCZ Vendetta 2
VGA : MSI R5770-PM2D1G POWER: OCZ ModXStream-Pro 700W
RAM : DDR2 800 A-DATA 2G*1 Apacer 1G*2 CASE : Xigmatek MIDGARD
DIRT2 DX11 GAME PLAY
https://www.youtube.com/watch?v=1GYidzni9nM
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13F:→ winiel559:POWER的热气不管上下置都不会吹进壳内啊 04/24 20:37
14F:→ z24518261:应该是说上下置电源的配置不同 而温度有不同改变 04/24 20:40
15F:推 winiel559:理解~ 04/24 20:44
16F:→ herculex:电源上置会有对流死角 容易造成机壳内部上升 04/24 20:54
17F:→ herculex:电源下置的热空气都可以毫无阻碍的被排出 04/24 20:54
18F:→ herculex:机壳内部温度下降对各元件的降温都有帮助 04/24 20:55
19F:推 winiel559:理解~ 04/24 21:05
20F:→ RayHouston:电源上置或下置造成的温差应该是前者排气的效率不若 04/25 16:28
21F:→ RayHouston:直接风扇排气 导致废热排出较慢 温度因而较高 04/25 16:30
22F:→ RayHouston:比较一下上置电源出气口和上置风扇出气口的排风量即知 04/25 16:32
23F:→ Nafusica:燃烧 04/28 02:21