Antec TRUEPOWER New系列半模组化电源供应器简介及测试 Antec针对中阶电源供应器市场，推出了重新改良的TRUEPOWER NEW系列，强调可靠度、 效率及品质的平衡，其主要特色是半模组化通用接头设计及12公分PWMV温控风扇， 3.3V及5V输出采用DC-DC电源回路设计，转换效率通过80PLUS铜牌认证， 电容采全日系用料提升产品稳定及耐用性。 TRUEPOWER NEW系列总共有550W、650W及750W三款瓦数可供选择，这次要测试的是 550W及650W版本。 550W机种外盒，除了有电源实体照片外，输出瓦数标示十分明显，右上角处也有通过 80PLUS铜牌及Nvidia SLI的认证标志。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/01.jpg 650W机种外盒，除在瓦数标签区颜色与550W机种有明显区别外，其他并无特别不同。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/02.jpg 外盒背面，使用英日中(简)三国语言对此电源各项特点进行说明，下方有各路输出 规格表，下方中央处小小的AQ5标示代表此电源提供五年保固。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/03.jpg 外盒侧面，也有三国语言说明TRUEPOWER New该系列主要特色。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/04.jpg 另一侧面也是三国语言的产品各要项说明。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/05.jpg 550W包装内容一览，有电源本体、安规电源线、固定螺丝、模组化扩充连接线及说明书。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/06.jpg 650W包装内容一览，除模组化线材差异外，其余与550W相同。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/07.jpg 550W本体外观，采黑色平光黑烤漆，钢材厚实，电源标签头端为绿色。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/08.jpg 650W本体外观，与550W相同，只是标签头端颜色换为蓝色。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/09.jpg 後方散热出风口，采用方型孔网状设计，电源输入插座及电源开关也设置於此。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/10.jpg 散热风扇护网与外壳同色系，均为黑色平光黑烤漆处理，护网安装於电源内侧并无外露。 风扇轴心处有Antec商标装饰贴纸。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/11.jpg 侧面外壳上有Antec商标金属浮印。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/12.jpg 装有黑色塑胶护框的模组化通用输出插座，提供两黑两红通用插座，同时标示其对应的 12V回路名称。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/13.jpg 550W输出规格标签，12V采四路输出，每路最大20A，其最大输出能力为45A 540W。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/14.jpg 650W输出规格标签，除了3.3V+5V总和输出提升至170W外，12V每路提升至22A(V1/V2)及 25A(V3/V4)，最大输出能力为54A 648W。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/15.jpg 550W/650W主要电源接头，提供一组ATX 20+4P接头、一组ATX12V 4P接头及一组 EPS12V 8P接头，主线长度为52公分。 不过ATX接头分离的4P仍有部份与20P处相连，在某些安装场合上可能会发生被 主机板元件卡住的情形，最好可以设计成可完全分离。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/16.jpg 550W的PCIE显示卡电源接头，两组线路(其中一组固定在POWER上，一组为模组化设计) 共提供1个PCIE 6P及1个PCIE 6+2P接头。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/17.jpg 650W的PCIE显示卡电源接头，两组线路(其中一组固定在POWER上，一组为模组化设计) 采接头分接方式，共提供2个PCIE 6P及2个PCIE 6+2P接头。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/18.jpg 550W/650W周边装置电源接头，三组线路(一组固定在POWER上，另外两条为模组化设计) 共提供9个传统大4P及一个小4P(固定线路上)。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/19.jpg 550W/650W SATA装置电源接头，三组线路(一组固定在POWER上，另外两条为模组化设计) 共提供6个直角刺破型接头(线路中段处)及3个传统直式接头(线路尾端处)。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/20.jpg 550W/650W所有的线组全段均采隔离网包覆处理，其中ATX 20+4P主线采滚红边黑色隔离网 ，增添产品质感。 将所有的模组化连接线插上後的样子，其中红色的输出插座采Antec独家通用式设计， 除了可以连接PCIE接头扩充线外，还可以连接黑色的周边装置电源接头扩充线， 可谓一座两用。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/21.jpg 周边装置接线不够用时，就可以把额外附的接线插上红色输出插座，也可以正常使用。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/22.jpg 550W内部结构图，采用海韵M12D结构，为APFC+双晶顺向式12V输出功率级设计， 3.3V及5V采用DC-DC电路转换，并加上了海韵低阶机种未有的OCP(过电流保护)。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/23.jpg 650W内部结构图，最大差别处在於使用较大的APFC输出电容。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/24.jpg 主电路板采双面设计，散热片为T型设计，延伸散热面积。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/25.jpg 散热风扇采用ADDA AD1212HB-A7BGL 12V 0.37A 12公分双滚珠散热风扇，并透过 PWM控制方式随温度改变其转速。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/26.jpg 交流输入插座後方安装第一阶EMI电路子板，对交流输入杂讯进行初步过滤及隔离。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/27.jpg EMI电路板後方加上铜箔及绝缘塑胶片，增强隔离能力及维持背面焊点绝缘。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/28.jpg 输入保险丝安装於主电路板上，并有热缩套管包覆绝缘。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/29.jpg 经过主电路板上第二阶EMI滤波电路及整流电路後，便进入APFC主动功率因数修正电路， 桥式整流器安装在散热片上，散发运作时的热量。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/30.jpg 安装在散热片上的APFC及功率级一次侧开关晶体，550W/650W使用不同容量的开关晶体 以符合不同输出功率的需求。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/31.jpg APFC输出电容，550W使用NCC(日本化工) SMQ系列400V 390uF 85度电解电容， 650W使用容量更大的470uF同系列产品。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/32.jpg 主要变压器负责12V输出，辅助电源电路变压器则提供5V待命电源及内部电路所需电源。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/33.jpg 二次侧整流滤波电路，将变压器输出经整流及滤波後，便是电源所需的12V，而3.3V及5V 部分，则是透过直流对直流电压调整电路(DC-DC VRM)由12V进行转换，除了效率更好外 (DC-DC电路最高效率可达95%)，可避免在负载输出不均时，因各路共用变压器而发生 输出彼此互相拖累影响的现象。 此类结构以往多使用在伺服器级高瓦数电源上，目前越来越多电源为了兼顾效率及 稳定性，开始在中低瓦数上使用。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/34.jpg 因为DC-DC电路运作频率较高，所以使用高频特性更好的NCC(日本化工)PS-CON系列 固态电解电容，电路板後方搭载散热片，将上方功率元件运作时产生的热量带走。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/35.jpg 模组化插座输出电路板，使用铁架来固定及补强，并在後方安装绝缘胶片，避免焊点 意外短路。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/36.jpg 翻到电路板前方，上方安装额外的电解电容以稳定输出，并且对上方12V回路确实进行 分流，让各插座对应其独立的12V回路。 在电路板连接端子的连接线以热缩套管包覆，加强绝缘。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/37.jpg 电源管理电路子板，使用点晶PS238多通道输出监测管理IC，提供3.3V、5V及4路12V输出 电压、电流、短路等各项输出保护，并接受来自主机板PS-ON信号控制。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/38.jpg 主电路板二次侧输出端及周边电路均采用NCC(日本化工)KZE/KY系列105度电解电容， 使产品有更好的耐用性，各线组尾端同样使用热缩套管包覆避免意外接触。 左方为PWM风扇控制电路板，依内部二次侧散热片温度来决定风扇运作转速， 风扇以PWM控制比起传统电压控制有更好的转速控制范围以及响应。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/39.jpg 辅助电源电路区因为在关机下仍持续运作，同样也使用NCC KZE系列105度电解电容。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/40.jpg 接下来便是上机测试。 测试平台照片： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/testplatform3.jpg 硬体配备： 处理器：Intel Pentium D 805 主机板：华硕P5N-E SLI 记忆体：创见1GB DDR2-533 * 2 显示卡：两张Nvidia 8800GTS(G80) 320M以SLI模式运作 硬碟机：Excelstor 80G * 1、WD800JDII 80G * 1 其他：8公分风扇1个。 测试配备： SANWA PC5000数位电表，以PC-LINK软体跟电脑连线纪录电压历程。 IDRC CP-230多功能交流功率测量器，测试待测电源供应器交流输入电压、电流以及 实功率，透过电压及电流求出总功率，并计算功率因数。 如何测试： 1.在接上电源未开机前，量测交流输入功率，此时样本系统耗用直流功率为1.48W。 2.开机进入作业系统，启动各项测试程式完成後，量测交流输入功率。 利用直流钩表所量测出的各电压输出电流与功率，各装置耗用直流功率为192W： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/idle3.jpg 3.POWER跑10分钟热机後，同时执行2个SP2004 CPU Stress Test、FurMark V1.6.5、 Everest磁碟测试，每次十分钟，总共五次，从处理器/主机板/显示卡电源接头量测 各路电压，纪录各路电压变化情形，并量测交流输入功率。 利用直流钩表所量测出的各电压输出电流与功率，各装置直流耗用功率为390W： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/run3.jpg 550W机种各路输出电压及推估转换效率表： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/41.jpg 主机板3.3V电压纪录图： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/42.jpg 主机板5V电压纪录图： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/43.jpg 主机板12V电压纪录图： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/44.jpg PCIE 12V电压纪录图： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/45.jpg 处理器12V电压纪录图： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/46.jpg 650W机种各路输出电压及推估转换效率表： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/47.jpg 主机板3.3V电压纪录图： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/48.jpg 主机板5V电压纪录图： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/49.jpg 主机板12V电压纪录图： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/50.jpg PCIE 12V电压纪录图： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/51.jpg 处理器12V电压纪录图： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/tpn/52.jpg 优点： 1.12V+DC-DC结构设计，输出稳定性良好。 2.全日系电容用料，提升产品耐用性。 3.各类输出接头数目充足，模组化输出插座应用有弹性。 4.温控PWM风扇兼顾静音及散热。 5.各部份二次绝缘处理良好。 缺点： 1.大4P未有省力易拔设计。 2.散热出风口为方型孔设计。 3.说明书稍嫌简陋。 4.ATX 20+4P分离处仍有部分连结，可能会在一些应用场合发生被元件卡住的现象。 报告完毕，谢谢收看。 -- 发这篇文前才知道自己上站没满200次.....@@ --

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