网页板 http://www.xfastest.com/viewthread.php?tid=22843 Thermalright其实已经发布这颗散热器一段时间，板上也有人做过了测试，也拿到了将近 一个月，但是手上一直没有AMD平台专用的扣具，唯一的一组，也在我尝试安装的时候把 螺丝转断，还被某人笑了很久 冏，最近利民终於正式发布AXP-140专用的AMD扣具，当然 是马上下订一组来玩，顺便和手上的雷神之槌 Thor’s Hammer做一下温度压制的比较。 利民一贯的低调外盒 http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/P1010333.jpg 散热器本体，散热片面积非常大，可以安装14CM的风扇作为散热用。 http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/P1010312.jpg 散热器接触面，看了我有点想打磨一下XDD http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/P1010310.jpg 两种平台的扣具以及安装工具，左侧是LGA775，右侧则是AMD平台用扣具 http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/P1010304.jpg 安装之前要先把扣具组合成这样，底部则是专用强化背板，固定针则是用了775扣具的， 因为比较长比较好安装 http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/P1010308.jpg 然後将扣具穿过本体，从主机板背部固定强化背板及扣具即可。 http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/P1010253.jpg 看一下弯曲程度，板子几乎是没有弯，安装强化背板的必要性由此可见。 http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/P1010291.jpg 上视图，共6根热导管。 最後再扣上风扇扣具就搞定了，不过铁丝扣具用久了可能会有弹性疲乏的问题。 http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/P1010278.jpg 最後是之前板上有人会担心可能会卡到记忆体插槽，不过安装之後，刚好会留下很微妙的 空隙，倒是不用担心。 http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/P1010255.jpg 全部安装完成就是这样了。 http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/p1010244.jpg 测试平台 CPU:AMD Phenom II X4 955 [email protected] MB: ASUS M4A78T-E RAM:CORSAIR DDR3 1800 CL7 HD:HITACHI 160G 散热器Thermalright AXP-140/Xigmatek Thor’s HAMMER 采用的风扇则是这颗，Sanyo Denki 9G1212P4E031(借用3D大的图)，分别会用12V/5V各跑 过一次，测试在高/低风量下的表现。 http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/sdpwm.jpg 接下来简单介绍AXP-140这次的对手 Xigmatek富均出品的Thor’s HAMMER，不过这次是以 AXP140为主，有机会再慢慢介绍 本体以及AMD专用的扣具，以简易度来说，应该会较利民安装方式较为简单，不过缺点就 是没有附赠强化背板，非金属背板可能会有弯板的可能性。 http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/P1010315.jpg 底部采用HDT(HEATPIPE DIRECT TOUCH)式的设计。 http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/P1010322.jpg 总共有6mm*3及8mm*4共7根导管。 http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/P1010320.jpg 还记得的我提到的挡住记忆体插槽问题，很不幸的，雷槌在我的主机板上出现了这样的情 形。 http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/P1010327.jpg 简单介绍完就开始测试了，这次测试将以OCCT 3.0 进行LINPACK测试16分钟，再透过过 OCCT纪录温度，侦测的来源，是板载的测温以及CPU内的CORETEMP，虽然说可能跟实际上 温度有所出入，不过这次的目的是要比较两者的压制能力，所以两者的基准都是一样的， 应该还是有一定的参考性。 http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/set.jpg 先看AXP-140在低转速之下的表现，5张图分别是CORE1-4以及板载测温： http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/axp/1.png http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/axp/2.png http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/axp/3.png http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/axp/4.png http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/axp/CPU.png 接着是风扇全速的表现： http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/axp/fs/1.png http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/axp/fs/2.png http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/axp/fs/3.png http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/axp/fs/4.png http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/axp/fs/CPU.png 接着轮到战槌上场了，先看风扇低转速的测试： http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/th/1.png http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/th/2.png http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/th/3.png http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/th/4.png http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/th/CPU.png 风扇全速： http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/th/fs/1.png http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/th/fs/2.png http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/th/fs/3.png http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/th/fs/4.png http://i711.photobucket.com/albums/ww115/shadowsfall_tw_3/axp140/th/fs/CPU.png 由图来看，可以看出在低转速的情形下AXP-140的待机温度较低，而CPU全速的压制能力大 致上是相同的，但是在风扇全速的状况下，Thor’s Hammer则是取得了全胜，但是 AXP-140还有额外的好处，由於下吹式的设计，在CPU周遭的供电元件也能受风散热，反观 雷槌就没有办法连带对供电模组以及北桥作散热， 并且AXP-140巧妙的避开了记忆体插槽以及可以不受机壳高度的限制影响安装，这些是其 优点所在。 但是总是有些缺点存在，风扇的扣具在长时间的使用下可能会失去弹性或变形，而且AMD 平台的扣具安装上还是有些繁杂。以上就是简单测试仅供参考 -- ▏ ▊ ▊◣ ▇▆▅▅▃▁ ▎ / ▁▂▃▄▅▇ ◢ ▊▋ 我 ▏ ▊ ▊◢◤ ◤▆▅▃◣ ▏ ◢▂▄▄▅▄ ▍▋ ▊ ▍ ▊不︰ ▏ ◢▌█▌▉ ◤ ▅ ▃ ◥▎ ▋▏ ▌ 是︰ ▅▂ ▏▊ ▋ ◣ ▏ ▁▋ ▉ ▁▋◤ ▊▍ ▎ 傲才 ▏ ▉▎▋ ▍ ▎ ︼ ▅ ▊ ︼ ▅ ▎ ▎ 娇 \ ﹨▏ ▏ ▄▅▆▇ \﹨﹨﹨﹨\ ▆▅▄▃ ▏ ▎◢ 呢 --

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