作者crazyplayer (^^")
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标题Re: [情报] 记忆体颗粒的不同(转载)
时间Tue Mar 24 21:53:49 2009
我show hand韩国...没P币了..........................................
记忆体要分成三个部份来说 针对本文记忆体"等级" 的区分做说明 其他省略
A 晶圆厂
B 封装厂
C 测试厂
A 晶圆厂..目前所有你有听过的dram公司 都有自己的晶圆厂..8/12寸的晶圆
( 注 没有晶圆厂的公司就叫做 fabless..只有设计 不投产 靠台积电等等帮做 )
三星美光尔必达海力士南亚华亚茂德力晶华邦都是 (奇梦达也是)
其中三星自成一派 海力士根茂德自成一派 力晶尔必达自成一派
美光南亚科华亚科自成一派 (美光之前是奇梦达 更之前是IBM/OKI)
以上派别是"目前的情况".....可能三月四月变天.......
每个厂商从原料厂购买 矽晶圆之後 可以想像成直径30cm的高大晶柱体
又或者是请他们直接切割成晶圆之後送进来加工..(ex台胜科) <从柱体切割成片>
再经过四大手续 (黄光薄膜蚀刻扩散 不赘述) 上百道制程之後就是完整可用的晶圆
再切割之前会先做一道电性测试就是CP测试...在这个地方会第一步把等级区分..
因为记忆体晶片是用2x2=4 "+"的逻辑去定义寻找位置....所以产品难免都会有良率问题
成熟一点大多可以维持在97-99%(本文称做A等级)..但是坏掉的总是要卖..Orz..
所以第一步会先用CP test的方法 把那1-3%的东西给 利用雷射修补的方法..
依照晶片的损坏方法 自动让雷射去把 + 里面的其中非对角线的两块给修补/堵塞住..
可以修好的话 那就多了一颗A等级的东西...修不好呢?
让它变成只有上半下半左半右半的区域是可以正常使用..(本文称做B等级)
这样子就可以把这一颗晶片就回来卖..如果都修不回来..哪就会被淘汰..(称C等级)
B 封装厂 C测试厂
华东 日月光 矽品 力成 福懋 联测 等等等等等等都是
通常这两个会一起做 同一个公司 规模经济跟手顺的问题..很少会有公司只做一种业务
在晶圆(30cm的pizza)送到封测厂後..就会开始进行封装测试......
第一步当然是把它用 "钻石" (不豪姣) 把30cm的晶圆给切割开来变成一颗一颗的晶片
慢一点就是一刀 快一点有双刀的..看厂商有没有钱买@@" 快一点就切块一点 多一点
不同家制程做出来的晶圆所可以切出来的颗粒数是不同的 (以下讲大概)
往往这地方就是技术能力的展现..假设一样都是70制程的情况
三星可以在那片晶圆上割出1000颗的1Gb颗粒 美光是900 其孟达800等等等(举例)
请注意 割出多少颗颗粒 不是封测厂厉害 是 设计的晶圆厂厉害
所以你技术越好 在一样面积/制程的情况下 所产出的颗粒越多 卖的就越多 成本越低
而同一家的技术 在不同制程下也会有不同的颗粒数
例如一样是三星的技术 但是用70去割会有1000颗..但用50可能就变成2000颗
所以当你技术领先+制程领先...那这一来一往就不是2倍的差距了..往往是6-8倍的差距
基本上大家看到的都是封装後的一条..一条上面的那黑色的颗粒就是晶片
但是是经过封装後的 所以会比较大..真正的晶片是大概那块黑色的约50-75%面积
通常封装方法分为两种 在DDR时代是TSOP..也就是金属外露的包装(类似螃蟹)
DDR2时代演进到BGA封装 也就是看不到针脚 只有在底下会看到锡球..
大家可想像成intel以前时代是底下有针脚..到了後期变成都没有针脚
所以等到割完之後..就会有上百万颗的颗粒冒出来..这时候就进入重要的等级..
刚刚说的ABC三个等级的晶片..到了这地方往往会命运大不同...
通常C等级的部分..封装测试全免..直接带回晶圆厂卖掉..
卖给谁?我不知道..但是有信誉的厂商决不会买就是了..
且就算你买了 你买回家自己封装自己测试 也要有两把刷子才可以做好..
基本上很多MIC的 小游戏 或者是骗小孩的东西 也是需要记忆体
但是这种东西不要求可靠不要求完美 所以还是有地方卖有地方买
当然 买便宜 成品卖很贵 有办法有管道 这种赚很大...但是品质不保证..
我也没办法保证你买到的是不是 但是我觉得应该不太可能买到..或然率=0 Orz
B等级..也就是修补过後 变成50%功能的半残..可以想像成赛扬CPU...
通常也是会卖 且 很好卖 非常好卖...因为....长的一样...功能性也一样
唯一不一样的地方是 颗粒数不同 但这消费者很难发现...
如果今天用1Gb的颗粒去封装成1GB的模组..要用掉8颗的1Gb颗粒..
所以假设你今天用B等级颗粒呢?..会变成??
512b(因为1/2功能丧失)去封装成1GB的模组 就会用16颗...
以此类推..可能你今天买到的是2Gb的颗粒做成的1GB模组 所以要用4颗
当你今天用2Gb但是半残的颗力去做的1GB模组会要用到8颗 因为2Gb半残=1Gb
中间的换算大家可能要回去看一看计算机概论..1Byte=8bit 不赘述...
所以B会不会卖 当然会卖 卖很大 也不错卖 但是你会知道吗?也许
用起来有差吗?答案是没有..因为他虽然是多了一倍的颗粒数..
但是容量还是一样是1GB一条..所以基本上除非你会算 除非你知道他用多少Bit去封装
不然你很难知道......<据说在大陆特好卖..因为颗粒多一倍 价格没有变.....>
再加上现在很多都附带散热片 不打开你也不知道 就算打开了 你还是不知道=.=
在这边还是要强调 这种等级的东西 你用了也不会有差异..不必担心
且刚刚前面有说到了 良率都有到97-99%..剩下来的1-3%应该不会是销往台湾
量太少 规模不起来...
接下来就是所谓的A等级..A/B等级都一定会走往测试这条路..
再测试的时候 会用统计可靠度的数学方法让他的早夭期提早出现
用高温高压的方法 去模拟出用了很久很久的情况..让体质不佳的颗粒被筛选出来
选出来以後按照各家不同晶圆厂的定义来去走不同的路..
可能今天三星会说挑出来就丢掉 或是挑出来就当作没看到 或是挑出来就如何如何
也有可能就把他打到B等级去 跟B一起卖~
通过了这道手续 基本上 就是十分健康的颗粒了
在往下就是要区分普通人 人才 天才 上帝 等级的颗粒了...
过了第一道的测试之後..依照个晶圆厂不同的定义 会
去分bin/速度 (533/667/800/1333)
把不同条件的颗粒 用机器丢进不同的篮子里 (定义因各家而异)
UTT通常会是通过第一道基本测试之後 或根本没通过第一道测试
却因为晶圆等级问题直接打到B等级去
ETT则是通过第一道测试之後 完整测试假设有五道 他会走到2-3到就被刷掉的等级
所以他会是有 健康的基本功能等级的颗粒..
ETT/UTT绝大多数都绘销往零售市场 所以你也一定有买到 不用怀疑
大家买ETT所做出来的模组居多...
UTT因为良率关系 所以太少 通常销给玩具这种不需可靠性的产品制造商
而UTT/ETT"通常" 不会打上 晶圆厂的Mark....这种等级通常就是直接卖给模组厂
模组厂就是没有晶圆厂 但是有自己的封装测试管道的厂商
例如威刚创见金士顿海道等等...自己带回去加工测试
把UTT/ETT再筛选一次..或是用测试的方法 把体质好的选出来 打上自家的Mark
如果被淘汰的也是打上自己Mark..但是他一定会区分等级 例如(正创建..JET.......)
所以你自己打开电脑看看模组颗粒就知道这会不会是ETT/UTT (""强调""UTT不太可能)
阿那A货呢?..抱歉..A或你通常买不到..只有套装电脑才会有...........................
DELL/HP/ACER/ASUS/LENOVO/FSC/NEC/SUN/IBM/APPLE等等等........................
所以你会发现 很多公司都有 自有品牌 跟 零售市场品牌...
自有品牌只有在品牌电脑里面才看的到他公司的Logo
零售市场就会是他自己的零售logo或是单纯卖颗粒给模组厂盖模组厂的logo...
例如南亚科技 Nanya公司品牌(卖给品牌) Elixir 零售市场 跟模组厂 ADATA/金石头
BUT!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
因为晶圆厂销售策略的问题..所以 未必 你买到的就是ETT 你也有可能买到A等级的
有些晶圆厂就是不想做套装市场的电脑 所以他A+B都卖给零售市场 打不同的logo
但是想都知道A是打自家logo B打模组logo就是了....
例如力晶UMAX/PSC
又或者他不想把套装市场的营收占得太大 但是她良率又高
所以他还是会有一定的比例倒往零售市场的情况 例如之前很凶的AA3G这种东西
所以你说今天买到什麽有差吗?.....老实告诉你..除了C万万不可UTT勉强...
A/B/ETT其实........................根本没差........................
因为良率真的太高了..终身包换......价钱才是王道.....................
可能有人会说那为什麽好东西都丢到套装市场?...
因为套装电脑品牌值钱阿....光是ASUS四个大字 如果今天记忆体全面回收会怎样?
APPLE这几个大字 记忆体全面回收会怎样?..消费者才不怪哪一家记忆体出包..
他只怪那一家回收的品牌阿...所以品牌很贵就是这样....
而通常品牌都是做长久的 谁也不希望把鸟东西卖给品牌电脑
因为如果东西鸟 无法通过品牌电脑的测试流程..被拒於生意之外 亏到的是自己
虽然说品牌电脑整体规格很差 (我是说规格 不是说品质)
但是它们的可靠跟稳定度是一定有..也比组装来的好..
测试规格开的非常严格..远远的严格於一般人的使用程度...
假设今天有魔人单机开了100个烧机软体..那品牌电脑绝对要测到可以开1000个
但是普通人呢?..只会开一个.............................................
所以A等级可以承受开1000个烧机不当机...B等级可以承受开100个不当机......
但......你会开几个.........?
你用ETT都很少操到当机..何况是品牌电脑?...
所以不管你今天用A/B/(ETT)哪一种..对你都没差..小朋友才有差
以上......可能有些错字或是意思传达不清..我就不想回头看了...Orz
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◆ From: 59.115.17.203
1F:→ crazyplayer:有没有搞错..才822P.... 03/24 21:54
2F:推 pikachu123:.................. 03/24 21:54
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7F:推 rihlwkin:这就像面板一样 03/24 22:02
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56F:推 herculex:威刚ETT比例比较大 尤其散热片版本 03/24 23:09
57F:推 pertonas:专业 03/24 23:12
58F:推 herculex:金士顿原厂颗粒多,但是模组价格却可以跟他牌ETT竞争 03/24 23:15
59F:推 herculex:采购强力的厂 03/24 23:15
60F:推 parislove3:散热片只是掩人耳目的花招? 03/24 23:16
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68F:→ KCKCLIN:拿原厂颗粒的又不只金石头 = = 03/24 23:25
69F:推 herculex:家大业大 采购量大... 03/24 23:25
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