作者fsaa3dfx (坏人补习班)
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标题Re: [开箱] XFX 制 Geforce9300 mGPU 晶片 MCP7A 双通
时间Sat Feb 14 02:55:46 2009
承上篇
︰︰测试再开︰
基本上 Benchmark 在下就没有刻意挑最新的去试 /06/Vantage…etc
随便挑个测到知道大概在哪参考就行了
全程都使用预设值测试(没有调整过任何参数和任何选项)
第一张是 CPU-Z 预设状态和板子资料以及和万年御用 CPUMark99︰
http://pic.xfastest.com/fsaa3dfx/XFX/024.jpg
看一下 mGPU 9300 同样容量记忆体「双通道」状态下 3DMark05 得分︰3,174
http://pic.xfastest.com/fsaa3dfx/XFX/025.jpg
看一下 mGPU 9300 同样容量记忆体「单通道」状态下 3DMark05 得分︰2,002
http://pic.xfastest.com/fsaa3dfx/XFX/026.jpg
看样子双通道对内显的效能集成加分好像还蛮重要，虽然 N 通道之争吵好久了
再来看一下单/双通道对於系统整体的影响加持
看一下同样容量记忆体「双通道」状态下 PCMark05 得分︰4,247
http://pic.xfastest.com/fsaa3dfx/XFX/027.jpg
看一下同样容量记忆体「单通道」状态下 PCMark05 得分︰4,058
http://pic.xfastest.com/fsaa3dfx/XFX/028.jpg
︰︰总体效能而言︰︰单通道和双通道确实差异不大
(但是对於内显仰赖 3D 程度似乎比较有用)
再来让你看一下 Everest 读出来 Die 晶片本身的温度，承袭以往传统︰
http://pic.xfastest.com/fsaa3dfx/XFX/029.jpg
没有第二句话…就是高温…烫手 (把 Heatsink 拆掉摸摸看就知道) 我俗辣怕烫 XD
再来看一下 Full-Loading 时测温 Heatsink 环绕温度
http://pic.xfastest.com/fsaa3dfx/XFX/030.jpg
T1︰晶片组上的 Heatsink 所量测温度 35.9
T2︰VRM 附近的 Heatsink 热导管 所量测温度 31.9
＊Heatsink 不等於 Die 晶片本身所散发的热度※
再来看一下 Full-Loading 时，系统功耗满载︰74W
http://pic.xfastest.com/fsaa3dfx/XFX/031.JPG
和一开始的 Idle 待机相比，功耗攀升 44W →
74W
接下来一篇将针对南桥效能(730i) 开 IDE 和 AHCI 的互相比较
以及跑个阳春 3D 小游戏之类的
待续…
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◆ From: 220.135.126.16
1F：推 RHTZ:推 02/14 02:56
2F：推 LUX12345678:推 02/14 02:57
3F：推 iuytjhgf:推 02/14 03:31
4F：→ suzukihiro:没推可用 囧 02/14 03:32
5F：推 juin20love:我有推~ 02/14 03:52
6F：推 sellgd:待机在intel平台很不错，可惜龙二的cpu功耗已追上 02/14 11:41
→
sellgd:intel未来几个月应该只能以cpu降价相应 02/14 11:41
7F：→ kuninaka:那应用软体的平均消耗功率呢 不是每个人都会IDLE使用吧 02/14 11:44
基本上也不用到每个人，也不会去在意这种琐碎的什麽功耗问题，至於答案我下面会讲
我告诉你好不好，会买 MCP7A 的 User 太少了，基本上更不会去计较这种什麽 TDP 鸟事
→
kuninaka:IDLE的定义是CPU使用率1%以下吗 02/14 11:44
就是 1% 以下平均待机时
8F：→ kuninaka:因为我看一篇测试文 i7跑测试和应用软体的总消耗功率最低 02/14 11:45
平均软体 Loading 负载时就差不多不会超过 60w~70w 之间，我有在监看确定是这样
※ 编辑: fsaa3dfx 来自: 220.135.126.16 (02/14 14:02)
9F：推 kuninaka:我是问sellgd大XD 02/14 14:19