※ [本文转录自 nfsong 信箱] 作者: sheepxo ((羊臣又)) 看板: Tech_Job 标题: Fw: [新闻] 独家揭露 张忠谋决战三星祭出秘密武器 时间: Wed Nov 30 23:02:55 2011 ※ [本文转录自 Stock 看板 #1ErZQkTt ] 作者: manlike ( ) 看板: Stock 标题: [新闻] 独家揭露 张忠谋决战三星祭出秘密武器 时间: Wed Nov 30 21:59:08 2011 1.原文连结： http://tw.money.yahoo.com/mag_article/adbf/d_a_111125_15_2w7om 2.内容： 台积电争夺苹果下一代处理器Ａ６落败，真正理由，是３Ｄ ＩＣ封装技术「技不如人」 ，三星，正是该技术的世界领导者，正在晶圆代工领域攻城略地强敌压境，张忠谋最近悍 然宣布，台积电进军後段封装领域，要从头做到尾，对台湾封测业投下一颗震撼弹！ 十月二十六日，台积电第三季法说。董事长张忠谋行礼如仪的报告完业绩、先进制程进度 ，竟出乎众人意料，用慢调斯理的英文报告起「最近才决定的商业模式」，就是「COWOS 」（Chip On Wafer On Substrate）。意思是将逻辑晶片和ＤＲＡＭ放在矽中介层（ interposer）上面，然後封装在基板上。 「提供全套服务」让封测业者震惊的宣言 明眼人一看到张忠谋放出的投影片，就知道台积电要做的其实就是３Ｄ ＩＣ封装技术的 一个较简易的版本，一般称之为「2.5Ｄ」。他提到：「靠着这个技术，我们的商业模式 将是提供全套服务，我们打算做整颗晶片！」 「台积电要进入３Ｄ ＩＣ领域，而且要从头做到尾，自己封装、测试！」这个消息，自 然震撼整个封测业界。虽然台积电对下游有兴趣的传闻已持续好几年，但从张大帅口中亲 口说出证实，威力究竟不同。 首先直接受到冲击的，是与台积电关系最密切的世界第一大封测厂日月光。两天後的日月 光第三季法说，财务长董宏思就一再被分析师追问此事对日月光影响；董宏思只能有点无 奈的说，这技术只能用在「极少数」特定高阶产品，影响有限。但负责「COWOS」制程研 发的台积电资深处长余振华，被本刊问起此事，则回应「以後所有的高阶产品都会用到， 市场很大。」 台积电得以摆脱联电的纠缠，成为无人可挑战的晶圆代工霸主，关键在於二○○三年领先 全球同业，量产成功一三○奈米铜制程一役，「铜制程一代」研发团队因此威名远播，余 振华便是当时五个研发大将中的一员。 其中，当时负责整合的孙元成、微影技术权威林本坚，都已晋升副总，而剩下三位资深处 长，其中一位就是近来因「叛逃三星」而声名大噪的梁孟松。 (脑袋有洞?) 「从头做到尾」台积电早已布局後段制程 由於３Ｄ ＩＣ的一大关键，是余振华擅长的连接线（interconnect）和新材料（矽中介 层）的导入，他又得到大显身手的机会。这也是从贝尔实验室返国加入台积电已有二十年 的余振华，未来能否跻身副总位子的关键。 事实上，这位过去鲜少曝光的台积研发大将，近来在台湾半导体界逐渐刮起一阵旋风。今 年九月间，他在SEMICON台湾的演讲，更是引发一阵唇枪舌战。他的演讲内容，被封测业 解读为：「台积电要征服全世界」、「他的意思就是：你们都完了，只剩下我。」一位业 者气愤的说。 矽品研发副总马光华甚至在演讲会场当场发难，「你这样说，是不是我们全部没有工作了 ？」现场气氛瞬间冻结，担任大会主席的日月光集团总经理唐和明，连忙出来打圆场，说 未来３Ｄ ＩＣ的市场「饼很大，大家都有得吃」，才打破僵局。 在不同场合，也都有封测业者质疑，该行业的毛利率普遍在二○％以下，台积电怎麽看得 上眼？余振华则不示弱的回答：「台积电要净利三○到四○％的产品才会做，我们没有问 题。」 事实上，早在几个月前，台积电的最新版本设计指引「reference flow」，已列入３Ｄ ＩＣ和矽中介层制程给客户选用，预计会有不少二八奈米制程的产品使用，将自一三年陆 续上市。业界并透露，未来「COWOS」运作成熟後，後段制程将交给台积电旗下专精晶圆 级封装技术的精材负责。 精材於几年前，曾由台积电研发资深副总蒋尚义担任董事长，引起业界瞩目，显见台积电 已鸭子划水布局後段封装技术多时；但为什麽在此时如此大张旗鼓的进入该领域、搞得封 测业鸡飞狗跳呢？ 「情非得已」封测业已成晶圆代工绊脚石？ 余振华解释，最重要的理由是，封测业已经跟不上晶圆代工的脚步了，「摩尔定律都开始 告急了，我们与其在里面乾着急，不如做到外面去。」一位半导体厂前任高阶主管也认同 此看法，「台积电不可能等二八奈米制程出来，结果後段没有solution」。 此外，半导体制程进入奈米尺度後，原先分工细碎的生产体系，反而成为良率的负担。余 振华举例，近几年，最先进的ＩＣ内部大量使用低介电物质；而後段封装制程对这些比头 发细微、又极脆弱的结构来说，有如「石头砸到布丁一样。」一旦出状况，到底是哪个环 节出事，责任越来越难厘清；这也是台积电跨入封测，决定提供一条龙服务的重要理由。 「高风险的事情，我们全部担起来。」余振华说。 个中逻辑，如同苹果牢牢控制住智慧型手机的每个环节，成品就比全部外包的诺基亚来得 完美一般。「半导体分工已经有一段时间，现在看来是要出现某个程度的整合了，」一位 晶圆代工大厂的前任高阶主管表示。 还有一个更重要的理由，张忠谋眼里「很大的竞争者」──三星电子，也是从头到尾自己 做的。 尽管两家公司从未公开承认或否认，但台积电与三星竞夺苹果下一代处理器Ａ６代工订单 ，这场牵动全球半导体业生态的龙争虎斗硝烟已止。台积电落败，已是业界共识。 原因则是众说纷纭。最普遍的说法，是台积电的制程技术虽领先三星至少半个月，但苹果 被三星的ＩＰ（智财权）给绑住，要释单给台积电，最快得等到重新设计的Ａ７。 然而，一位三星主管却告诉韩国媒体，真正理由是「台积电的制程不稳。」某位台湾业界 人士转述从苹果内部得到的消息，表示这个「不稳」，指的问题应该不是一般认知的前段 逻辑电路制程，而出在後段的３Ｄ封装部分，这就是台积电落败的主要原因。「台积电试 了两个月，做不到，这等於给张忠谋一个很大的巴掌。」这位业界人士表示。 （本文节录自386期《财讯双周刊》） 3.心得/评论： 三星越来越强大噜，晶圆代工技术几乎已经追上甚至超越跟台积电了！ @_@ 三星 3D IC 竟然能赢台积电，真是强大！ 三星只花短短时间，就超越了，真是势如破竹啊～ @_@ --

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