代PO 个人状况: 年资七年,前四年是在电力电子写电源供应器韧体(C) 在新创一年半做DC有刷马达跟Driver开发(C) 现职在Honeywell一样是写韧体(C) 现职年薪:85527+分红8552 = 94079SGD 月薪:6579SGD 公司:Honeywell(现职一年半) 职位:Advanced Embedded Engineer 薪资结构: 12个月月薪+AWS(一个月，在12月底发)+ 10%基础年薪分红(三月底发) 其中AWS跟10%基础年薪分红，未满一年按照比例给付。 所以总年薪=13个月+13*10%=14.3个月 此为Counter offer 月薪6579-->7700SGD，总年薪+17% 额外福利: 每年1700SGD医疗金，汇入帐户，非实支实付。 每个月有一天不需要做专案相关，自己去学想学的东西， 但是实际上大概只有0.5天，因为专案很赶。 工作内容: 产品是热印表机 接触Embedded Linux 主要是写C，少量Bash/Python 之後可能会碰FPGA 工作状况: 正常上下班，案子赶可能每天加班1小时，持续一个月 每周两天可以WFH。 跟同事以及直属老板算是处得不错，但是内部很缺人，包含硬体工程师。 其他同为韧体团队的，在该公司应该至少有五年以上。 新人通常待一年两年就走了。 升迁: 确定很难，一个比我资深1x年的同事刚升，另外一个资深10年跟我同样职等 前阵子其他同事有跟老板抱怨，像是印度或者是其他国家的分部，升得比较快。 不知道之後会不会改善，我持保留态度，即使要升也会是我同事先升。 小结: 写C但是都在应用层上面，偶尔才会碰到底层LINUX driver. 热印表机应该算是个稳定的市场，没有什麽成长性，甚至未来慢慢会衰退。 进来一年多，主要是对Linux 系统有一些初步认识， 以及大公司如何去管理专案管理文件等等。 公司:Rockwell 职位:Sr. Firmware Engineer 薪资结构: 12个月月薪+AWS(一个月，在12月底发)+ 15%基础年薪分红(三月底发) 其中AWS跟15%基础年薪分红 入职未满一年则按照比例给付。 所以总年薪=13个月+13*15%=14.95个月 比目前年薪年薪+24% 额外福利: 850SGD一年医疗金，实支实付。 工作内容: IO program，我的理解是工业用的IO控制模组。 https://ppt.cc/fBTbKx 主要是写C，然後由於是工业安全相关，应该会碰到一些MISRA之类的规范。 跟未来老板稍微聊过，感觉是好相处的老板。 工作状况: 据刚入职三个月的朋友说，正常上下班。 比现职轻松一些。可以WFH每周2.5天。 升迁与未来发展: 工作内容似乎更加的偏门，但Rockwell在行业当中也算是垄断地位， 就我理解来说这个行业应该是非常稳定，不怕裁员，但也是没有什麽升迁机会。 主要担心要再跳其他公司会不容易。 Q1:想请教各位的看法，会怎麽选呢? Q2:上一份工在新创待了一年半左右，如果拿Rockwell的offer，那麽现职也只留一年半， 不晓得在履历上会不会是大扣分? Q3:另外请教SG韧体工程师的薪资水平应该如何? 选项一: 拿Counter offer，然後等到三月底发奖金之後，再以加过薪的薪资找下一家。 选项二: 拿Counter offer，然後继续待到明年再看看，毕竟也是缺人，不怕裁员。 选项三: 直接拿Rockwell的offer 以上请各位不吝指教 --

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