※ 引述《LittleIe (梦)》之铭言： : ※ [本文转录自 Tech_Job 看板 #1OiiZVoI ] : 作者: LittleIe (梦) 看板: Tech_Job : 标题: [请益] 硬体或软体的选择 : 时间: Sun Feb 26 20:23:56 2017 : 代po, 站内信会帮忙转寄~ : --------- : 大家好 : 学硕是四大电类通讯科系, : 大学成绩还可以, 但硕班跟到一个满凉的老师, 所以其实都混混的, : 觉得没学到啥东西(硕班做非IC的硬体电路的), 所以毕业後也就应该就是往系统厂待, : 但最近有往美国工作的想法, 也爬了一些文, 大致有以下两个选择 : 1. 往软体转职: : 目前程式能力大概只有大一程式设计而已, : 还有硕班会用matlab写一些作业和做研究. : 有想法是说, 自学C(或去上课)後找台湾软体的工作, : 可以从现在开始早点累积软体实力(当然可能还需要自学资料结构, : 计算机组织..等等科目). : 软体方面自己查过大概方向有写Web, app, 资料库, 手游...等等, : 也还不确定哪个以後发展会比较好. : 还有想说加上本科系的专业(通讯+软体), : 职缺有IC厂的通讯演算法的工程师, driver之类的, : 但那应该都是找通讯组的去做, : 其实学软体也是为了以後在美国念完硕(有机会的话)後找工作机会大些 : (因为美国软体缺应该较多). : 网路上查过在美国软体的缺大概是硬体的5倍, : 可是又怕现在大家一窝蜂都往软体挤, 到时竞争反而多, : 如果固守好自己的硬体能力, 之後在美国找反而有机会? : 2. 就去系统厂做硬体, 原因如上: : 一方面想说现在软体这麽夯, 大家可能都想挤去软体, : 那可能要逆势而为, 说不定以後硬体变成稀有人才(猜测Orz). : 另外如果能找到工时不长的系统厂的话, : 如果想转职也有时间可以利用空闲时间自学C, : 要是觉得硬体没前途要转软体(或韧体, 想说有懂一点硬体)可能也比较有机会 : (可是会比选项1晚开始练程式, 且怕硬体软体都没顾好). : (PS 想加问韧体在美国是比软体难找但比硬体多吗?) : 另一个顾虑是不知道美国硬体缺跟台湾会不会不太一样, : 例如说在美国可能都是IC设计的缺比较多, : 系统厂那种硬体缺因为都外包了比较少(?), : 那就算有几年系统厂经验也不会有什麽用? : 目前想法大致是这样 : 可能对於业界的东西还不是很了解, : 如果说功课还做得不够多或有什麽盲点的话, : 麻烦大家给个指示可以从哪去找资料了, 谢谢! : 考虑这件事有点久了, 但总觉得资讯不够不足以作出选择, : 想法有点乱, 再请大家给点意见了, 感谢! : 如果有不方便公开讲的话再麻烦站内信了~!!谢谢~ 嗨，从你回覆中对资讯比较有兴趣 既然有兴趣就应该义无反顾去追求 我建议你先换指导教授，然後将资讯基础课程修完 不然不论是出国申请学校或是找工作没有资讯背景都会非常吃亏 不过这要花大概至少两年，而且还是心无旁鹜非常拼的情况下， 毕竟要将别人资讯系四年的进度压缩成两年，应该除了睡觉都在电脑前， 加油，祝你成功 --

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