(代PO) 日本ASM株式会社招募工科英才 ■工作内容 【设备设计开发工程师】 设计、开发、改造、调整管理构成半导体装置的各个元件。 物件为以设备核心反应室为首，还有其他的控制装置、搬送装置还有气体之类。 结构精密度非常高，构成零件有一万以上，设计图也有数千以上。 负责反应室的开发，维持在结构中的高频、材料气体的复杂反应。 使命是通过结构设计精确重现反应现场，发掘最大潜在性。 【process开发工程师】 应用化学物理的原理，从纳米规模的实验解析到装置设备的模组改善的对应， 世界瞩目的最先端技术的发信源。 在反应堆燃烧室的密闭空间中，产生等离子、控制高周波和材料气体生成多样性的薄膜。 温度、电压、气体流量、材料选择性、真空压等控制的各种参数， 从多次的假说、实验到解析接近来找出最适的条件。 【软体开发工程师】 开发设备装置的控制软体程式开发、程式的设备装置实装等使得各个部件同步 （欢迎电气、信息、控制、资工等理工科　※会C++更好） ■应徵要求 1.不拘泥与常识，能够有创造力的人。 2.对任何事物具有韧性的人。 3.有毅力、敢於面对的人。 4.日语要求N3以上或相当於N3 5.关於专业和英语等要求 【设备设计开发工程师】 ・欢迎机械、电机电气等理工科　※TOEIC500更好 【process开发工程师】 ・欢迎化学、物理、材料等理工科　※TOEIC600更好 【软体开发工程师】 ・欢迎电气、信息、控制、资工等理工科　 6.习惯於出差 【设备设计开发工程师】 国内_公司各据点　1周左右／次（1年10次左右） 海外_新加坡、韩国　2-4周／次（1年3-5次左右） 【设备设计开发工程师】 国内_客户工厂　1-2周／次（1年3-5次左右） 海外_美国、台湾、韩国　2周-2个月／次（1年3-5次左右） 【软体开发工程师】 国内_客户工厂　1-2周／次（1年3-5次左右） 海外_美国、台湾、韩国　2周-2个月／次（1年3-5次左右） ■薪资福利 1.月收学士206600日元 硕士224700日元 博士234700日元 2.退休金、财产储蓄制度、医疗保险、企业养老金、厚生年金基金、健康保险、 各种契约保养所等福利齐备 3.失业保险、工伤保险、健康保险、职工养老保险齐全 4.有住房补贴 （更多详情请参见http://www.workinjapan.com.tw/detail.php?company_id=152 ） 如有请兴趣请发送履历至[email protected]报名。 --

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