应徵网址：http://www.topcareer.jp/inter/company_search/?id=001131 ▓关於 SANEI HYTECHS 「SANEI HYTECHS」自1983年创业以来，以制造LSI相关产品为公司最大强项，并致力於开 发专利产品。去年在中国设立分公司以来，积极在日本海外扩大公司事业版图及服务项目 ，正需对日本制程及开发有兴趣的优秀新血加入。 ▓徵才职位： LSI制造开发工程师 软体工程师 系统工程师 (如PLD・FPGA设计等) (新鲜人、有工作经验者皆可应徵，男性需役毕) ▓工作地点： 日本静冈县本社，或横滨研发中心、名古屋研发中心、日本海外 ▓入社後起薪： 学士：年薪330万日圆以上 (约折合新台币973,890元) 硕士以上：年薪350万日圆以上 (约折合新台币104万元) (含1年2次奖金、交通费、房租补助及其他) ▓公司福利： 【完善的人才教育制度】 专为各阶段社员设计的养成培训 (新人、中级、资深技术人员)、远距教育补助制度、 外部研修补助制度、自我成长培训计划 【其他】 社员运动休闲社团 (网球、足球)、社内储蓄制度、 运动俱乐部及各种休闲设施会员优惠等 ▓徵才条件： 1.主修理工相关科系 (不限电机系) 2.可在2015年4月来日开始上班者 ※男性需役毕 3.具商业程度日文能力者甚佳 (入社後会有日语培训计划，但希望能有基础者为佳) ▓徵选流程： 书面徵选→TOP CAREER Skype 或电话面试→6/7 社长面试@台湾→Offer (社长面试的日期可能更动，届时会再告知) ▓应徵办法： 请在TOP CAREER网站上注册并直接应徵： http://www.topcareer.jp/inter/company_search/?id=001131 若对职缺有任何问题欢迎来信 (中文可)： [email protected] [email protected] --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 180.11.49.49 ※ 文章网址: http://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Oversea_Job/M.1398843593.A.571.html ※ 编辑: angelagrabis (180.11.49.49), 04/30/2014 15:43:34