我前六年是待在一家系统厂, 写audio/video codec on DSP/RISC, 最後两年 是做audio/video encoder chip (这样写应该一堆人猜的出来是哪家=.=). 之後有换过工作, 待在一家美国IC design house的台湾分公司写系统软体, 本来是打算过一阵子transfer到美国总公司, 不过因为某些因素还是决定找 找看能不能直接apply到大一点的公司, 结果很幸运有找到, 就婉拒了原本的公司. 当初我是上美国各家大公司的网站看看他们有在徵求哪些职位以及工作内容, 工作内容跟我的经历有高度相关的我才有投履历. 也有上过monster以及yahoo 的找, 可是都没找到适合的工作职缺, 而且工作内容大部分都写的比较笼统. 建议有兴趣的可以直接去有兴趣的公司网站看看. 当然最好是里面有认识的人 可以帮忙forward resume, 这样应该是最有机会的. 像我这样乱投机会大概 比较渺茫(我同学都说我运气很好...). ※ 引述《chikuang (chikuang)》之铭言： : 分享一下个人经验~ : 我是今年年初开始上网投履历, 大概投了4~5家, 工作内容都是 : 跟我之前所作所学相关的, 结果只有一家跟我联络, 其他都石沉大海. : 面试是透过电话以及Skype的, 大概连续五个人跟我interview, : 从软体演算法到硬体架构都有问, 除了一些standard相关比较detail : 的问题我答不出来外(我都只知道个大概....), 其他问题还算顺利, : phone interview最後一位是部门leader, 当场就决定给我Offer. : 之後公司就帮我办H1b, 由於我没有美国学历, 所以今年得参加抽签, : 运气还不错有抽到...不然就白忙一场了. 现在就在等10/1 H1b生效... : 个人学经历: 台湾EE master. 6.5年工作经验(软体及IC design) : 心得: 我觉得能顺利找到美国的工作, : 1.主要大概是因为念硕士学位时的实验室在这个领域名气还算大. : 2.加上刚好这个部门在找有软体+硬体经验的人(运气好? 因为一般 : 大公司分工似乎还蛮细的, 比较少要什麽都碰的), : 而且大概因为是新部门比较缺人(不然干麻等我半年多...) : 3.最後当然是本身的能力要够(基本条件). : ※ 引述《heartsutra ()》之铭言： : : 可能 像留学生一样 在北美工作吗 ? : : 谢谢 --

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