我不够乡民...BBS极度不熟! 原谅我只贴个影片连结 Ivy bridge 3770K开盖实录 http://youtu.be/vDG8-YaRzsk Ivy bridge 3770K 原厂秘密配方 http://youtu.be/qAvKwe5TLTU 好吧，加个表格和我的结论。对我来说把他们对齐都很难！ 比较表格： CPU最高温 气象气温 室内温度 气象-CPU温度 开盖前 100 30.6 30 69.4 开盖後 82 27.3 30 54.7 温差 -18 -3.3 -0 -14.7 结论： 换了散热膏，少了15~18度C。整个实验有一个可能的盲点──我没办法保证之前 的散热器安装状况跟这次是一模一样，虽然我当初装机时上上下下测试了三次有余； 但我的OC设定[email protected](CPU-Z显示1.248v)会跑到100度揭露了没装好的可能性。 假设散热器方面没有问题，那是什麽导致了15度的温差呢？全部过错都在散热膏 上？这边我可能在假日会回忆抛弃很久的热传学，拿起笔来算算看可能性。 我想到一个可能性──固化散热膏、黑胶、长型裸晶、方形铁盖组成的完美犯罪： 从秘密配方在裸晶上的情况而言，这秘密配方原先应该是胶状、或是很软的固态片 状，才能贴合在没施压的裸晶周围。 黑胶则是负责黏合PCB与铁盖的胶状物质。 那麽在黏上铁盖并施压的时候，有没有可能产生一种情况：秘密配方不均匀。 另外，铁盖并没有直接与PCB和裸晶接触，中间分别隔了一层秘密配方和黑胶。在装 上散热器时，会对铁盖施压，这时压力会再传到黑胶与秘密配方上；黑胶跟大家熟知的 胶一样，乾後有些弹性；至於这时已固化的秘密配方，有没有可能受到压力而龟裂？只 要是微小的裂痕，对第一线的导热依然有严重的影响。 由我失败的例子可知，中间那薄薄的一层若有任何意外，造成的结果可是天差地远。 (中间有一次测试一烧机core#2温度很快就到105度C，并降频到了3.4Ghz。那之後我 再度打开了它，映入眼帘的是溢得到处都是的Y-500、包括裸晶表面。我推测原因 是周围的Y-500挤得太多，加上盖上铁壳时可能不小心有侧移。) 若这项推测为真，那麽，这可能就是影响所谓”温度体质”的一大因素了。而且能 一并解释诸开盖测试分歧的结果。 @原来可以编辑，来修一下被切断的句子. --

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