硬体诸元: 处理器:E5200 散热器:XIGMATEK XP-S964 主机板:EFINITY (BIOS版本:V1.6) 记忆体:金士顿DDR800 2G*2 显示卡:MSI 4830 512M oc Power :七盟420W 作业系统:XP sp2 相关设定: 外频x倍频:266*12.5 记忆体:不会弄~ CPU电压:1.2v RAM电压:未动 北桥电压:未动 问题描述: 今天跟overma*团购了XP-S964这颗风扇 真的蛮大的...原厂感觉像只小羊对上大野狼的感觉 = =A 一拿到这颗心里瞬间凉掉,乾...这麽大颗主机板不被搞到弯掉才怪! 只好又失血150去买了个什麽XX至尊出的强化背版..(150元飞了~) 回到家迫不及待的把他装了起来 因为用强化背板需要把原先已经装在上面的固定器拿掉 才装的了强化背板附的四根有弹簧(避震器?)的螺丝 我只能用手忙脚乱来形容当时的状况 一下挤散热膏拿名片刮平整,一下研究要怎麽装风扇(记得不可以先装风扇) 首先手忙脚乱的把主机板拆下来之後(线太多超难拆) 因为散热器本身得靠强化背版定位,所以得先黏上去 不过四个点有分方向(不难会卡不进去洞里面..)拆拆装装3.4次才发现要换方向...乾! 装好之後,散热器装上去会滑动,因为只有散热膏那面先接触到... 建议先装一边定位再锁对角线那端 不过这强化背板很烂的地方是他的压片(C型环) 如果施力过大就会弹掉...要是好死不死掉进机壳缝里...啧啧啧...这下就好玩了~ 大约锁住ok就好,平均分散压力比锁到很紧重要 当然锁好之後一定是马上开机测试的啦~ 不过为了强化主机内的对流 又拿了纸胶带东黏黏西黏黏 让两颗後抽风扇可以确实抽走机壳内热空气 把一些原本开的孔(很多洞洞)封死 开机!! 幸好没又给我温度飙高..(上次原厂散没锁好就给我搞这招...) 打开CPUID Wardware Monitor监控温度 再开CPUID确认频率是否在266*12.5=3323 开两个SP2004开始超...(设Large+9) 奇怪的事发生了!!!! (其实也是这篇文章要问的问题...离题离太久) 我在HWM的温度表看到Intel E5200底下Core#0跟Core#1的温度一直只有40度C没有动过 只有Temperatures的温度会上升 烧两个最高温TMPIN0是45度C TMPIN1是30度C,待机是28度C~29度C 请问! 这样是正常吗?还是我压坏了什麽测温的晶片?否则为什麽E5200底下那个Core#0跟#1 温度都没有变化了? 原厂风扇烧机这边都会烧上去说...@@" 网志版开箱文:http://tinyurl.com/cfldt8 Ps.提外话,加强机壳内对流...GPU温度真的有下降3~4度! -- 【红豆冰】 【蓝天使】 【紫葡萄】 【柳丁花】 ◢ㄟ√◣ ◢ ◢ㄟ√◣ ◢ㄟ√◣ ◢ㄟ√◣ ║ ⊙ ⊙ ◤ ▎ ⊙ ⊙ ◤ ⊙ ⊙ ◤ ⊙ ⊙ ◤ ║║║●︵ ● ▎ ●︵ ● ●︵ ● ∫ ●︵ ● ╘╬╝◥皿 ◤◣ ▎ ◥皿 ◤◣ ● ◥皿 ◤◣ ● ◥皿 ◤◣ BLACK ● ◢┬卡┬◣ ●◢┬哇┬◣ ◢┬棒┬◣ ∫ ◢┬尬┬◣ SMITH --

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