本测试文章转自：自己啦！ 测试二套常用烧机软体的温度和耗电量 A.IntelBurnTest (选Max Stress) B.SP2004双核版 开二个 (Large In-Place FFTs) 希望这个测试，可以让乡民们以後作为烧机软体的参考 也可以做选择PSU的参考 我的二号机 配备如下： MB：ASUS P5E-VM HDMI CPU：Q9300 2.5G oc 3.3G (电压：1.225v，全速时会降到1.216v) RAM：DDR2-800 x4 共8G VGA：MSI 9800GT T2D512-OC (跑710/1800/1050) PowerSupply：Enermax 82+ 425W HDD：WD 640G AAKS x2 跑 Raid 0 + WD 500G AAKS (资料备份用) USB装置：蓝芽、读卡机、无线网卡各一 DVD-RW 一台 机壳：SilverStone SG01-E 因为要测试温度，所以，风扇部份，采用 Intel "Q6600"原厂风扇 0.31A ps.那个Q9300的薄扇，真的压不住啊，这个Q6600的铜柱风扇，真的还不错 (什麽？拿明朝的剑来砍清朝的官？？？) 开始罗~~~ CPU待机 10分後温度 20分後温度 耗电量显示 A.IntelBurnTest 56度 86度 92度 267W B.SP2004 x2 56度 75度 81度 243W 结论：IntelBurnTest，真他妈的变态！在四核全跑的时候，CPU温度爆到吓人 不过，电脑倒是还是稳定运行中，耗电多出的24W，应该都是这套软体烧出来的 如果再加上显示卡全速运行的话，整机的耗电量应该还会多个60W上下 不过，Q6600的原厂风扇，还不错，能压住Q9300超到3.3G时的温度 我个人一直很反对花大钱去买其它风扇，原厂风扇就很好用了。 (我指的是之前非薄扇的时代...XD) --

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