网页好读版：https://reurl.cc/A9ydLZ 快速带看Shorts影片能提供更多动态画面与会场资讯： https://youtube.com/shorts/YPusH2WdDUg 今年CES以来，Intel陆续发表多款Core Ultra新品。其中最受瞩目的轻薄笔电产品线，承 袭了上一代Lunar Lake的良好口碑，最新Panther Lake架构正式导入先进的18A制程，推 出令人期待的系列3。 此外近期更针对游戏需求推出优化延迟的200系列Plus新版，高阶电竞笔电迎来270HX与 290HX Plus；桌机平台则藉由增加E-Core推出250K/KF与270K Plus，并同步提升D2D时脉 与导入IBOT新技术。 Intel在重大新品上市时往往会举办大型发布会，并邀集众多合作夥伴联合展出。 台湾自2018年起也陆续举办这类发表活动，让新平台的技术细节与实机表现的资讯能更快 速地在市场流通。 首先看到会场门口的看板展示，已经清楚点出这次体验会的核心主轴。 https://i.imgur.com/qJ99k1j.jpeg 会场内MSI展区，左起Prestige 14 Flip AI+ D3MTG搭载Intel Core Ultra X7 258H、中 央Stealth 16 AI+、右方Raider 16 Max HX。 https://i.imgur.com/vcl0P3D.jpeg Stealth 16 AI+搭载9 386H，采用轻薄全铝合金机身设计。 https://i.imgur.com/oP4XKf4.jpeg Raider 16 Max HX搭载Intel Core Ultra 9 290HX Plus与RTX 5080或5090，规格上属於 旗舰型电竞笔电。 https://i.imgur.com/r1yfyTh.jpeg 会场中也有多款内建系列3平台的迷你PC，MSI这款为Cubi NUC AI+，使用Core Ultra 9 386H搭配最高32GB DDR5 SO-DIMMs。 https://i.imgur.com/sRVeBsy.jpeg HP展出三款14寸OmniBook Ultra轻薄笔电，分别搭载Panther Lake架构的356H与386H。 https://i.imgur.com/GGZuCUW.jpeg GIGABYTE左边展出4款桌机支援Plus新主机板，与一款迷你PC GB-BRU9-386H。 https://i.imgur.com/Ott4wj9.jpeg Plus主机板分别为Z890 AORUS ELITE DUO X、Z890 AORUS ELITE WIFI 7 PLUS、Z890M EAGLE WIFI7 PLUS、Z890 AORUS TACHYON DUO ICE。 https://i.imgur.com/DbOnH9B.jpeg 其中最高阶与白色系的为Z890 AORUS TACHYON DUO ICE，与Z890 AORUS ELITE DUO X同样 支援CQDIMM最高128GB，在长远的未来中提供更高的容量记忆体扩充性，不过现在DDR5的 价格天知地知你知我知… https://i.imgur.com/wRCR7Hz.jpeg ASUS展出ROG、TUF、PRIME与ProArt Z890主机板与多款笔记型电脑。 中央是今年新款进化的双萤幕摺叠笔电，型号为Zenbook Duo UX8407AA，搭载系列3最高 阶Intel Core Ultra X9 388H，外型与设计皆颠覆以往轻薄笔电的概念。 https://i.imgur.com/G0f5jws.jpeg 此外也展出多款搭载Core Ultra系列3处理器的新笔电。 https://i.imgur.com/8i9PlgE.jpeg Lenovo展出左起Yoga Slim 7 Ultra(X9 388H)、Legion 5 15IPH11(U7 356H)、LOQ 15IPH11(U7 356H)、Yoga 7 2-in-1(U7 355)。 https://i.imgur.com/A3aN6V9.jpeg AsRock多款Z890与B860主机板，右方为首次发布的ASRock Z890 Taichi 10th Anniversary，专为搭配最新Plus CPU，也同时纪念Taichi系列10周年。 https://i.imgur.com/tCmLC9b.jpeg 体验会中也有新架构细部说明，针对Panther Lake架构主要特色在这张图中。 轻薄笔电混合架构最高核心数提升至16核(前代共8核)、支援XeSS 3最新4倍MFG、最高内 显B390为12Xe核心(提升最多1.5倍效能)、整机AI算力最高达180 TOPS(前代最高120)、续 航力最高达27小时、记忆体可扩充至96GB、支援Thunderbolt 4、Wi-Fi 7、蓝牙6.0。 CPU与GPU核心数明显提升，对於生产力与游戏效能的增进，应该相当有助益。 https://i.imgur.com/6ff22yt.jpeg Intel Graphics Software提供XeSS帧数生成选项： 初代XeSS可开两倍、XeSS 2三倍、XeSS 3四倍，这功能除了Panther Lake笔电GPU可开之 外；新版驱动也下放到桌机Arc显示卡，GPU相当有诚意，更符合这几年网路上常听到的 Arc战未来Slogan。 另外可看到内显的新选项，共享的GPU/NPU记忆体覆写： 将系统记忆体依照内显GPU的需求作调配，可调整范围为13~87%，最高范围应该是不能再 多了，相当有网路梗XDD https://i.imgur.com/4nkVtX5.jpeg 近期AI浪潮竞争激烈，同时也带来更多更进化的AI应用，场边同时展出合作夥伴运用 Core Ultra系列3的边缘运算AI系统。 在智慧工厂应用方面，研扬科技展出以Core Ultra系列3边缘运算处理器为核心的多工协 作机器人系统。藉由模仿学习技术，实现产线机械手臂的实际部署与作业。 https://i.imgur.com/KjDoVT9.jpeg 在智慧医疗方面，研华科技透过Intel OpenVINO进行AI模型优化，藉由在CPU、GPU与NPU 间动态分配工作负载，带来20~30毫秒低延迟的内视镜影像AI分析能力。 https://i.imgur.com/TXytSQG.jpeg 在智慧零售方面，宜鼎国际藉由Core Ultra系列3边缘运算处理器的最高180 TOPS的AI运 算效能，达成同步处理16路即时影像串流，并支援人脸侦测与属性识别等应用。 https://i.imgur.com/slf7vvL.jpeg Core Ultra系列3边缘运算处理器透过嵌入式模组与系统，导入工厂自动化、健康医疗、 交通与零售等产业，藉此加速终端AI的发展。 https://i.imgur.com/8gFS8nR.jpeg Intel持续扩展边缘运算产品线，除了既有的Core Ultra系列3，近期於Embedded World 2026发布搭载P-core的Core系列2处理器，以及专用的「医疗与生命科学AI套件」。 并强调在生态系布局上，Intel已与超过350家ISV软体商合作，开发逾500种AI功能并支援 超过900个AI模型。 藉由软硬体紧密整合来推动跨平台部署，进而建构兼具效能与安全的混合AI运算环境。 https://i.imgur.com/mALqtu4.jpeg 综合本场体验会展出重点，可快速归纳为三大硬体主轴： 轻薄笔电：导入18A制程的Core Ultra系列3(Panther Lake)，将最高核心数推升至16核， XeSS3与最多12Xe内显核心，最高180 TOPS算力，大幅提升生产力、游戏效能与AI边缘运 算。 桌机平台：250K/KF与270K新增E-Core提升整体生产力，藉由D2D时脉提升与IBOT技术来优 化延迟与游戏，配合板厂推出多款支援CQDIMM扩充性的Z890 Plus主机板，提供更广泛的 选择。 高阶电竞笔电：以Core Ultra 290HX Plus等旗舰型号为主，结合RTX 5080或5090等顶规 独立显卡；虽然不像桌机Plus增加核心，但同样受惠於D2D时脉提升与IBOT新技术导入， 改善系统延迟与提升游戏表现。 https://i.imgur.com/MmxvB4a.jpeg 由於会场内参观的媒体与KOL众多且时间有限，文章内容主要以个人较有兴趣且有详细介 绍的新品为主，建议各位可以观看影片中更丰富的动态画面与资讯。 这次会场内容与场地规模，称得上是除了Computex期间之外，在台湾较少见的大型硬体活 动，期盼未来能有更多电脑品牌跟进举办类似的发布体验会。 後续有机会将陆续分享Intel 18A新世代笔电或是Plus桌机平台的详细实测，感谢收看:) --

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