2019-02-15 特别说明没有超频 今天用微星的PS63全原厂状态下 没有拆机没有使用散热底座或是其他的散热辅助 只有使用INTEL的XTU工具软体进行优化调整 这一台的CPU搭配的是I7-8565U https://i.imgur.com/ICMAmBj.jpg 实测跑分图如上859CB的成绩 目前市售笔电搭配U版处理器应该是最高分的表现 明天将会拆机散热加强，并将机器装回到标准状态 挑战更高的跑分记录 2月15日更新 这一台的散热膏真的涂太多了 拆机後更换散热膏和散热加强处理 本次使用的材料如下: CPU:散热膏一样使用MasterGel Maker Nano极致散热膏 11w/mk GPU:散热膏一样使用MasterGel Maker Nano极致散热膏 11w/mk 外加的热导管散热片等:信越7762散热膏/高效能导热贴/导热双面胶 优化调整使用的软体: INTEL XTU:抓出原厂的设定和抓出可用的设定值 R15测试软体:了解CPU运作效能和抓出专业软体可能的运作功耗 AIDA64:测试与烧机验证稳定度 HWINFO:即时监测了解运作的状况，温度，时脉，功耗的状况 https://i.imgur.com/OC0KDVB.jpg 基本上全程满核4.1G跑完 最高31.356W，跑出860CB的成绩 刚好比昨天多1算是超越了(其实跑了4次，其他的也都有850CB以上) 最高温度降低到只有82度C了表现相当的好 https://i.imgur.com/q2rU88s.jpg 开FPU来烧看看，基本上供电我已经有加强散热了 没有加强的话大约就是25W-27W的长时间供电 加强後大约可以30W长时间供电，烧机的过程并没有特别掉电 所以供电的散热应该是还OK，长时间功电可能就在30W左右了 这一次的处理大约是可以勉强压的住 最高温94度温度墙95度C，差不多快要顶到温度墙了 之前听说这一台的CPU接触面是铝的 所以没有准备要上镓金液态金属 但是拆开之後发现CPU的晶片接触面是铜的 其实是可以上镓金液态金属 改天在来处理看看用液金能有多少差距罗 --

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