笔电优化调整并不是超频，搭配散热加强处理，可以让你的使用体验大幅提升 超频是甚麽 这几年其实对超频的认定已经越来越模糊了 因为不论是CPU还是GPU都已经是靠睿频来增加使用者良好的体验 如微星的PS63搭配的i7-8565U这个处理器 主频时脉只有2.0G而已，但是单核心睿频可以到4.6G 全核心可以到4.1G，效能的表现是落差非常大的 实测短时间CPU效能目前大多是以R15为代表 LG GRAM有部份i7机种只有400多CB的效能表现 微星的PS63原厂设定的高效能可以达到786CB 基本上这还不是全部效能的表现而是散热压不住被限制而已 https://i.imgur.com/Rox8Cth.jpg 事实上PS63搭配的i7-8565U真正的效能是可以达到860CB的 基本上U版的处理器是没有办法去调整超过原厂限制的运作频率的 这些效能的表现都是在INTEL原厂规划许可内的表现的 能有多少的效能是要看供电的能力和散热的能力 供电的能力:基本上这个部份就要看笔电厂在设计的时候怎麽做了 供电的相数够/EC没有特别的限缩，短时间功耗的效能表现通常都很漂亮 如华硕的ROG系列包含GL/西风和旗舰G703系列 新版的搭配I7-8750H这个CPU，短时间功耗都拉到了90W 在利用散热器本身的铜底+导管+散热片本身都是有蓄热升温的能力的 在加上CPU+GPU大串烧的散热设计，等於整组散热器都是CPU短时间功耗的热容器 在加上原厂的优化调整机制，智慧型EC动态电压调整技术(其实跟XTU调整是一样的) 大部份的ROG系列的笔电都能让R15跑出将近这个CPU的满载全速效能1250CB左右的表现 但是在GPU重负载的情况下为了维持游戏的较好体验，散热能力是会优先让给GPU的 所以包含新款RTX系列的GL机种都会被压回45W运作，GPU低负载的话是短时90W长时70W 基本上笔电的效能运作，是要看厂商这台笔电的市场定位 本身的供电设计和散热设计、短时间供电能力、长时间供电能力 短时间散热能力、长时间散热能力、CPU单独运作散热能力、CPU+GPU共同运作散热能力 这些许多因素的加成来决定你当下能够使用到的效能 这些效能都是在INTEL的规范之内的，并没有存在超频使用的问题 优化调整也只是把原本就应该要有的效能给拿回来使用 基本上笔电上面的运作都是在INTEL规范内的 所以根本不存在超频使用的问题，如果是搭配尾数是K版的处理器 那本来就是设计成可以调整倍频的产品，当然也就是可以让你玩的产品 又怎麽能算是超频使用呢，这样大家有了解了吗 优化调整的说明部份主要会分成下列几个部份: 1.调降电压提高能源效率的利用率: A:用更少的功耗可以运做一样的效能 B:用一样的功耗运作更高的效能 C:有些机种还可以解除被限制的功耗 释放原本该有的效能 2.调整功耗限制，配合散热限制或是使用状况 A:烧机测试确定真实散热能力，调整功耗运作策略，避免撞功耗墙 B:依据使用需求对功耗运作调整适合的设定 C:提高电池的使用时间与限制放电量降低电池的发热与膨胀的机率 D:解除或是提高原厂的功耗墙限制来提高可以使用的效能(通常需要散热加强处理) 在详细说明之前建议要先看过我过去写的这一篇文章 〈用专业去探索笔电的真相--U版处理器的优势与限制〉 (https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=159&t=5632974) 不论是U版的处理器或是标准电压版的处理器 到了第8代之後INTEL的建议功耗都只是短时间功耗让你体验高效能 事实上在长时间效能跟过去相比提升的幅度相当有限 因为U版的一样是15W，H版的一样是45W 在实际的测试中标准电压下U版的8565U全速会超过50W H版的8750H会超过100W，这些功耗都远远超过了标准功耗的数值 不论是U版或是H版都是一样的，先请大家看之前写的文章就是要先让大家了解 1-A:透过调降运作的电压，可以让每W功耗的效能提升 在一样的使用情况调件下，就可以耗用更少的功耗，相对来说温度也会降低 风扇转速也会下降，降低灰尘的累积量，降低元件高温影响提升产品寿命 风扇转速降低了，噪音就小了，同时也提升使用时的品质与感受 这样当然是有效的优化调整 1-B:大多数的笔电有长时候运作功耗限制，甚至部份笔电会在GPU重载时再压低CPU功耗 在专业的工作或是许多游戏大作，更高的效能就是代表更好的使用体验 调降电压提高能源效率的利用率，应该很容易了解吧 就是在一样的功耗限制下有更好的效能表现，这应该很容易理解的 1-C:提高电池的使用时间与限制放电量降低电池的发热与膨胀的机率 调降电压增加每W的效能表现，能在使用电池的情况下 用更低的功耗达到良好使用体验的效能，在搭配XTU限缩功耗限制 在电池使用的状况下就能有更长的使用时间了 〈PS63超过13小时影片拨放能力实测分享〉 (https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=241&t=5719394) 我的这一篇文章就是实际调整的成果 1-D:调降电压提高能源效率的利用率会使用到的XTU工具 本身还有调整运作功耗的功能，如果长时间功耗没有被EC绑死 就有可能再提高功耗的限制，来加强调降电压後的效能提升 这时候通常也会让发热量提高，适当的散热加强可能是必要的 如捷元的13U在解锁功耗之後可以跑出792CB的高分 https://i.imgur.com/qG7f0AW.jpg 对比原厂的570CB左右的表现提升的幅度非常的大 2.调整功耗限制，配合散热限制或是使用状况 A:烧机测试确定真实散热能力，调整功耗运作策略，避免撞功耗墙 基本上每一台笔电的散热设计都有它的限制，同型号也可能有制作上的公差 晶片的体质也不一样，能够调降电压的程度也略有不同 用烧机软体测试出可以稳定运作的电压值 用烧机软体通常都可以抓出笔电的温度墙，配合晶片体质和散热能力 调整功耗墙的限制(降低)让CPU运作的时候不会去撞温度墙 可以避免高温和过热降频在游戏进行中产生的挫顿感 通常在调降电压後，找出来的不撞墙稳定运作的设定功耗下 运作的效能都是比原厂状况要来的好上不少的 2.调整功耗限制，配合散热限制或是使用状况 B:依据使用需求对功耗运作调整适合的设定 基本上就跟原厂会有效能模式/省电模式那些类似的设定 通常这个功耗设定要使用一段时间或是有丰富相关经验的专业人士 才有办法配合使用者的使用需求去做调整 特别是电玩游戏类的使用玩家，很多笔电玩游戏都很热 显示卡的温度通常都是相对比较低的，高温的通常是CPU 抓出适合的设定有效的降低温度避免高温好处上面都有说明了 当然要尽量以使用者能够接受或是不影响游戏体验为前题去调整 2.调整功耗限制，配合散热限制或是使用状况 C:提高电池的使用时间与限制放电量降低电池的发热与膨胀的机率 调降电压可以提高每W的效能，经过实测8代处理器不论是U版或是H版 在5W以内的功耗就能够顺拨4K影片加上文书处理了 所以在使用电池的情况下，设定一组电池运作的功耗设定 是可以让电池的使用时间获得有效的提升的 这个优化目的的使用者建议系统碟至少要使用SSD 避免使用感受变太差，电竞游戏的使用方式用电池也跑不出该有的效能 所以这样的设定条件请不要拿来打电动 2.调整功耗限制，配合散热限制或是使用状况 D:解除或是提高原厂的功耗墙限制来提高可以使用的效能(通常需要散热加强处理) 刚刚上面已经有做过一些相关的说明了，这个设定要配合的比较多 特别是散热的加强处理，不然调高功耗来增加效能 结果一直撞温度墙耗用CPU的I/O资源来运作处理过热降频程序 使用体验可能会更差，再来就是风扇高转和高温对机器都不是好事 建议要有专业的谘询与了解在去处理会比较好 https://i.imgur.com/Al2IMnK.jpg 这是微星的PS63在经过散热加强优化调整後惊人的效能表现 R15跑出了880CB的表现，温度也还没有撞温度墙 笔电要如何做散热加强 1.调整与优化热传过程中的瓶颈 2.增加散热的效率 3.增加散热的有效面积 4.增加对热升温的暂存 1.调整与优化热传过程中的瓶颈 一台笔电能够处理的通常就是晶片与散热器接触面的优化与调整 〈多年经验与专业，针对笔电用散热膏推荐与说明〉 (https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=159&t=5677444) 这个我过去有针对笔电散热膏的部份有专文的说明 当然目前有最好的效果的还是液态金属 部份散热器导管接触面的焊接不良也可以用低温锡膏去加强 2.增加散热的效率 一台笔电内的散热器设计有很多种 GPU+GPU大串烧或是分离的设计各有好处 可以依据使用的需求和不同机种的状况 将使用时温度较低的部份用高效能热传材料来连接 就能有效的增加整机的散热效率了 3.增加散热的有效面积 许多机器在导管经过的地方是有许多空间可以增加散热材料的 如铜片或是铝片，若是这些位置又是有风道经过又不影响进气的话 增加散热片并确实固定好不会去短路到主机板 这样对散热也是有效果的 4.增加对热升温的暂存 这点跟3其实是类似的，增加的散热材料 本身的升温就会蓄积热量，等於分担了晶片的热 可以有效避免晶片的急升温，在可能的情况下更厚的铜或是铝片效果更好 若是使用铜片的话因为密度较大固定的方式请留意避免脱落 以上的说明应该可以了解散热加强和优化调整了吧 基本上根本就不是超频使用 最主要就是要让笔电更好用以及更好的使用体验 在大部份人的使用方式下能有更低的温度，更好的效能，更低的风扇转速 就是使用更安静，更顺畅，更耐用，更省电，更好用 基本上我的许多文章都有带上电压和功耗的设定值 有兴趣的人可以自行安装XTU调整看看效果肯定是会很好的 --

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