大致的外型跟介绍，直接引用官网：http://www.cjscope.com.tw/cht/product_detail.php?serial=288 http://i.imgur.com/hNrgdeP.jpg 大家都知道CJS一直是以客制化笔电为主打，而它的HX550一直都是定位在高阶机种， 每次出来都是搭i7+高阶显卡，而且一直维持着似商务机种一样的金属发丝纹机身， 从来没想过要跟进微星、宏碁、华硕等 Orz 不过并这不影响HX550本身的价值与优势！！(^_^)/ 第七代主要改变当然是处理器采用Kabylake，有7700HQ跟7820HK两种， 显卡也有分搭载GTX1060 6G以及GTX1070 8G两个版本。 除了处理器跟显卡不同外，HX550基本都具有以下特点： ●六导管三风扇顶级散热设计(1060为五导管) ●铝镁合金机构.金属发丝纹机身 ●72%NTSC IPS面板 ●手感佳的键盘(含背光)+触控板采用剪刀脚设计(好按) ●4组SO-DIMM记忆体插槽，最高支援64G Max(这2.5Kg内的机种几乎只有它有) ●2组M.2 SSD插槽 ●2组2.5寸标准硬碟插槽 ●1组HDMI (with HDCP)，是用2.0版的 ●2组Mini-Display Port，是用1.3版的 ●2组USB 3.1 Type-C (一般都只有1组) ●支援ESS Sabre DAC+TI Burr-Brown Audio 数位24bit取样(1070的才有) ●支援600 ohm高传真身历声耳机(1070的才有) 今天要谈的是7700HQ+1070的版本 HX550从六代开始，底盖明显改变许多，开孔多的同时也让进气量变大了。 四代为人诟病的CPU散热，也从第六代开始将风扇与散热器连接再一起，并化身超大铜片！ 这让HX550的CPU一举将散热提升到非常好的境界，甚至接近微星GT系列， 而这也当然让它的散热一举提升到该厚度机种的极致！！！ 相较於1060的五导管，1070的版本甚至提升到六导管。 http://i.imgur.com/jELCaQ5.jpg http://i.imgur.com/xpirktt.jpg 不过HX550这样的改进後，到底散热的表现如何呢？？ (测试机为i7-7700HQ、GTX1070、8G RAM，《全程风扇皆为自动调整》) 一、先测试多数人常用的3DMark11(未风扇全开)： 可以看到图形分数为23926，物理分数为7116，CPU温度最高79度，显卡最高69度！ 不仅成绩都有出来，温度表现也是相当不错！！ http://i.imgur.com/ZHrQzIj.jpg 二、接着单测CPU部分，使用Multi Core(未风扇全开)： 分数是29818，而CPU温度最高是71度。(显卡没有跑所以温度很低) http://i.imgur.com/PJnf5Rh.jpg 三、FurMark甜甜圈+Multi Core双烧(未风扇全开)： 这个测试主要用来看在显示卡高负载下，CPU效能是否还能出的来？散热是否OK？ 先让FurMark烧个11~~12分钟以後，再开始跑Multi Core测试， 从结果可以看到，虽然CPU最高来到93度，但显卡只有77度， 而且即使是在93度下，CPU瓦数依然可以在50W上下，时脉也都有出来， 从成绩来看，分数有28240，成绩与单烧是差不多的！！ 在这种厚度的机种，HX可真的是把散热作到差不多极致了啊..... http://i.imgur.com/zRPfSPt.jpg 最後，多数人选择CJS的HX，除了因为效能好、散热好、面板好、扩充好、周边好以外， 就是因为它可以不搭系统、不搭包包，纯粹的机器高规.高CP值！ (其实CJS的机种都可以不选系统的.....) 而这点是也是目前多数学生的首要考量！！！ 除了多数大专院校都有提供学生系统授权外，像家里有旧笔电要淘汰的， 也是可以透过序号转移，移转到新机上使用，这样就可以把预算都发挥到最高价值罗。 最後的最後，你相信一台『i7-7700HQ、GTX1070、8G RAM、256G SSD』的HX550， 居然不用50K就可以入手了嘛！？ XD --

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