【竭诚邀稿】国际构装,电子材料,电路板技术联合研讨会 2008　IMPACT/EMAP 研讨会 即将於5/31截稿!! 六大知名企业论坛齐聚发表!! 入选论文永久收录IEEE!! 由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、义守大学、表面黏着技术协会(SMTA)与台湾电路板协会(TPCA)共同主办之2008「国际构装、电子材料、电路板技术联合研讨会」(The 3rd IMPACT and 10th EMAP Joint Conference)，今年将於10月22-24日在台北南港展览馆与TPCA Show共同盛大举行，研讨会以”Creative Collaboration, More Than Packaging”主题，针对微电子系统、IC封装、组装、电子材料及电路板等技术领域向国内外产、学、研等各界强力邀稿。投稿即将於5月31日截止，敬请各界把握这个可以跃上国际科技舞台的最佳时刻！！ 科技台湾一向以领先的IC封装产业、测试及电路板产业独傲全球，享有全球领先地位。为提昇台湾科技产业国际地位，主办单位期待透过这个国际性研讨会可为构装、电子材料及PCB产业带来新视野，所录取的论文也将全数收录在IEEE论文资料库，可提升论文国际知名度与曝光率。 另，为展现台湾构装产业竞争优势，主办单位特邀请到国内知名构装领域厂商如南茂、日月光、矽品、南亚电路板、杜邦及工研院等六大知名企业於会中进行企业论坛发表，其中南茂将发表封装与测试技术；日月光及矽品预计将展现专长之封装与材料技术；而台湾最大载板厂-南亚电路板将以载板及材料为主题发表；杜邦主题则以电子材料技术为主；最後，台湾最大研究机构-工研院也将锁定最近热门之3D IC技术领域发表最新研究成果，预计此六大企业的共同发表将引起国内外一股讨论风潮，内容精彩可期，欢迎各界专家学者踊跃投稿，共襄盛举国际科技盛事--「2008国际构装、电子材料、电路板技术联合研讨会」！ 大会网站：http://www.impact-emap.org/2008/General/ 联络电话：Yaffy (03)3177272#402 EMAIL洽询：[email protected] 投稿方式：迳行上网http://www.impact-emap.org/2008/Submission/ 主办单位：台湾电路板协会（http://www.tpca.org.tw/Client/） --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) ◆ From: 59.124.129.118