※ 本文是否可提供台大同学转作其他非营利用途？（须保留原作者 ID） （是／否／其他条件）： 是 哪一学年度修课： 105-2 ψ 授课教师 (若为多人合授请写开课教师，以方便收录) 庄东汉教授 λ 开课系所与授课对象 (是否为必修或通识课 / 内容是否与某些背景相关) 材料所 选修 δ 课程大概内容 1.Overview of Electronic Packaging 2.Die Attachment 3.Interconnection( Wire Bonding, TAB, Flip Chip) 4.LCD Driving IC Packaging 5.Encapsulation 6.Ball Grid Array Package 7.Chip Scale Package 8.Packaging Materials 9.Soidering and Solders 10.Package Failure Analysrs and Reliability 11.Thermal Management 12.Electromagnetic Interference 11.12没上到 Ω 私心推荐指数(以五分计) ★★★★★ η 上课用书(影印讲义或是指定教科书) 系网可以下载投影片 μ 上课方式(投影片、团体讨论、老师教学风格) 投影片授课，会拿一些影片给我们看，对整体流程会更了解 上课分享业界实例，允许学生打断问问题 虽然觉得老师少数时候没讲到点上，但很详细讲解，收获良多 σ 评分方式(给分甜吗？是紮实分？) 期末30% 小考一次10% 影片上课时有看就10% 老师表示分数不会让我们失望 (早超过毕业门槛学分无感XD) ρ 考题型式、作业方式 简答题 4~5次小考跟期末考 期初说有十次作业，五次小考，不考期末，但後来有期末考，没作业 ω 其它(是否注重出席率？如果为外系选修，需先有什麽基础较好吗？老师个性？ 加签习惯？严禁迟到等…) 老师期初说不希望学生翘课，不过也才五个人修没来超明显 内容算简单，偏制程 Ψ 总结 这堂课没负担又有料，不知道为什麽没人修 P.S. 这篇文章没意外是我硕士生涯最後一篇，还是不敢放指导教授的课堂心得... --

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