第一手消息 XDDD 台积公司延续设计方法的领先地位，推出设计参考流程10.0版以支援28奈米制程 首度推出系统级封装设计解决方案并持续在节能、效能与可制造性设计（DFM）上推陈 出新 发布单位 :台湾积体电路制造股份有限公司 发布日期 : 2009/07/22 台湾积体电路制造股份有限公司今(22)推出其最新版本的设计参考流程10.0版，能够进 一步降低晶片设计门槛、提升晶片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版 系台积公司开放创新平台(Open Innovation Platform™)的主要构成要素之一，并能延续 其实现更先进设计方法的传统，解决28奈米制程所面临的新设计挑战，并有多项创新以促 成系统级封装设计（System in Package, SiP）的应用。 应用於28奈米晶片设计 台积公司的开放创新平台使EDA电子设计自动化工具可以充份支援28奈米制程，也让晶片 设计与制程技术的协同最佳化能在研发初期即可完成，并确保所需的EDA工具之功能更正 确、即时地强化。特别的是，台积公司的设计参考流程10.0版已超越与28奈米制程密切相 关的设计规则检验（Design Rule Check, DRC）、设计布局模型（Layout Versus Synthesis, LVS）与extraction实体验证（physical verification），并更进一步透过 与EDA夥伴的及早合作，让他们所提供的布局与绕线（place and route）工具更适合台积 公司的28奈米制程。 系统级封装 台积公司自2001年推出设计参考流程至今，系统单晶片是前九个版本的焦点，而此次 10.0版则首度推出系统级封装设计解决方案，涵盖系统级封装设计、封装extraction的电 性分析、时序、讯号完整性（integrity）、电压下降（IR drop）与DRC及LVS的热效应及 实体验证。这些系统级封装技术能协助客户在落实终端产品设计的过程中，探求实作与整 合策略的可能性，并在成本、效能与即时上市等方面强化竞争优势。 扩大与EDA业者合作 设计参考流程10.0版的一项新元素是来自於Mentor Graphics公司的RTL-to-GDSII晶片设 计流程，以支援客户的EDA应用；同时也让Altos、Anova、Apache、Azuro、Cadence、 CLK DA、Extreme DA、Magma、Nannor、Synopsys等台积公司既有的设计生态系统夥伴， 透过与台积公司的合作，能更进一步地将EDA的创新带给客户。 在节能、效能与可制造性设计上不断推陈出新 设计参考流程10.0版的新低耗电特色包括：支援脉波拴锁电路（pulsed latch），即为 一种节能及阶层化低功耗自动化之设计架构，与多边缘功效╱时序之协同最佳化、多边缘 低耗电的时脉树合成（Clock Tree Synthesis）、无向量（vectorless）功效分析以及更 有效的power-aware implementation与功耗分析。为了实现更大的效能，设计参考流程 10.0版首次提供更进步的stage-based晶片变异性（On-Chip Variation, OCV）最佳化与 分析，让客户得以更确实掌握时机，以移除不必要的设计余裕。此外，电子化可制造性设 计的一项新特色在於引导客户考量矽应力效应（silicon stress effect）的时序影响， 进而有助良率提昇。 http://tinyurl.com/lkap85 -- ◣ ◢ .. ◥S --

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