物理：导热率最差的材料 编辑 John C. H. Chen 报导 科学家发现二硒化钨(WSe2)的热传导率大约是热传导率最好的钻石的十万分之一，是世界 上热传导率最低的材料。 一般来说，热传导率最差的材料（或称为热绝缘体）是所谓的多孔状材料，例如保丽龙。 但是许多应用却需要热绝缘体具有够高的密度，这时保丽龙便不是个好选择。 热在晶体中是以声子的状态传递。因此如果晶体的结构相当规律，那麽生子便可以轻易的 传播到远处，也就是具有高的热传导率。反之，如果晶格在原子结构的的规律性很差，声 子很快就会在晶格中将能量消耗掉，这时物质的热传导率自然就很差。 University of Oregon的化学系教授David C. Johnson发现二硒化钨薄膜的热传导率比单 晶态的二硒化钨更差，而且这个薄膜的热传导率大概只有热传导率最好的钻石的十万分之 一。这个新材料不但具有像多孔状物质般的热传导率，更重要的，它的密度够高，大概跟 铜差不多。他们发现，二硒化钨的结构是多层膜的结构，而每层二硒化钨在热传导的方向 都旋转了些许的角度，因此晶格就相当不对称。而这个材料更奇怪的是对他的表面进行离 子蚀刻已破坏薄膜的二微结构，结果竟然是增加这个材料的热传导率。 对应用而言，热传导率低的材料表示系统中的热并不易散失，换句话说，就是系统的能量 转换会更有效率。因此这个新材料的出现，还有相关的技术，将很有可能对提高能源的使 用效率，及其他相关领域。 原始论文 Ultralow Thermal Conductivity in Disordered, Layered WSe2 Crystals Science 19 January 2007: Vol. 315. no. 5810, pp. 351 - 353 http://www.sciscape.org/news_detail.php?news_id=2166 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) ◆ From: 220.129.132.40