首先非常感谢杰出人才发展基金会提供如此优渥的「优秀学生出国开会」奖助金，让我可 以出国参加今年在美国加州旧金山市(San Francisco)举办的Design Automation Conference (DAC-2006)会议。此奖助金对学生而言是不可或缺的存在，它每年帮助了许 许多多在项尖国际会议上有优秀表现的学生，让他们可以专心的准备开会报告，为国争光 而不用担心生活费及机票等资金的问题。杰出人才发展基金会是台湾学术界的重要推手， 它鼓励学生们投稿於国际最项尖的会议、聚焦在全球最关心的研究问题上，帮助台湾的学 术研究能够持续地站上国际舞台、发光发热。 在这次的会议中我发表了一篇论文关於考虑双导通孔(double-via)插入的新式全晶片无格 线绕线系统(full-chip gridless routing system)。随着积体电路技术进入奈米制程的 时代，导通孔的开路(via-open)缺陷是电路失效中的重要一种问题。为了提升导通孔的良 率及可靠度，插入冗余导通孔(redundant-via insertion)是由晶圆代工厂高度推荐的技 术。传统上，双导通孔插入是在後布局(post-layout)阶段执行；然而由於积体电路设计 日益增长的复杂度限制了後布局阶段最佳化的空间，所以在绕线(routing)以及後绕线 (post-routing)阶段，都极需考虑双导通孔插入此技术。在此论文中，我们提出了一个考 虑双导通孔插入的新式全晶片无格线绕线系统以提升良率。为了充分地考虑双导通孔设计 ，我们的绕线器应用了一个以可绕度为导向(routability-driven)，双重操作(two-pass) 由下至上(bottom-up)的新绕线架构。此外，我们还提出了一个新式後布局阶段双导通孔 插入演算法，以达到较高的插入率。根据二分图(bipartite graph)对集(matching)的公 式转换，我们发展了一个在三层绕线层(routing layer)以及堆叠导通孔(stack-via)的前 提下，最佳的双导通孔插入演算法；然後再将此最佳演算法延伸至可处理所有的实例。实 验结果显示，我们的方法不但显着地降低了导通孔数量、无法保护的导通孔(dead-via)的 个数以及执行时间(running time)，并且也有效地提升了导通孔插入率。 这篇论文的完成，首先得感谢我的指导教授张耀文博士。张耀文教授在奈米积体电路实体 设计、电子设计自动化以及可制造性设计有很深入的了解。他现任教育部 EDA 联盟召集 人、多项经济部业界科专计画审查委员、台湾 IC 设计学会理事。在国际方面，他目前也 担任 EDA 领域国际顶尖会议 ACM/IEEE ICCAD, ACM/IEEE ASP-DAC, ACM/IEEE DATE, ACM ISPD, IEEE ICCD, IEEE VLSI-TSA-DAT, IEEE APCCAS 等会议之议程委员 (ASP-DAC-2005 Topic Co-Chair) 、日本顶尖的 Waseda University ( 早稻田大学 ) 客座教授。在张老师的耐心指导之下，我学习到正确的研究方法；由於他的鼓励，我才能 孜孜不倦的专心致力於此研究主题。我也要感谢我的工作伙伴蒋梅芳，在跟她的讨论中触 发了我很多的想法，也帮助我甚大。另外，要感谢联华电子的 Lumdo Chen 和 Brian Han ，他们提供了许多晶圆制造上的宝贵实务经验及许多待解决的问题。最後，也要特别感谢 EDA实验室的学长姊、同学们，他们在我作研究陷入瓶颈的时候，在旁边鼓励及扶持，是 我最有力的後盾。 这篇论文有幸被DAC 2006选为regular paper，我得到了第一次出国发表论文的机会。DAC 会议是一年一度EDA (Electronic Design Automation)产业及电脑辅助设计领域中最重要 也最盛大的国际研讨会，其领域盖之广为各大学术会议所少见的。DAC论文被接受的百分 比非常低，但也因此有更高的研究水准。今年会议於2006年07月24日至07月28日在美国加 州的旧金山市的莫斯克尼中心会议中心(Moscone Center)举行，为期五天，共有五大学术 领域会议共同主办，包括ACM Special Interest Group Design Automation (SIGDA)、 EDA Consortium、IEEE Circuits and Systems Society (CAS)/Computer Aided Network Design (CANDE)、Council on Electronic Design Automation (CEDA)以及 Solid-State Circuits Society (SSCS)。 DAC与会者包括来自世界各大电子公司和大学的万余名开发人员、设计人员、研究人员、 管理人员和工程师。今年DAC一共收到近870篇论文，创下DAC史上的新记录。会议研讨主 题包括Statistical Timing Analysis、Mixed-Signal Design、System-on-a-Chip (SoC) Design、Design for Manufacturing (DFM)、Placement、Routing等六十二个领域 。此会议汇集世界各地的专家学者共同讨论与发表最新的研究成果，提升与创造出高品质 的研究观点与结论。共有180多篇文章参与发表。国内研究生除非是论文被接受或者研究 室经费极度充裕，要参与这样的盛会机会其实不高。DAC与会的学者皆为该领域的大师以 及一时之选，在此发表的论文均是EDA 领域中最前瞻顶尖的论文。在各项论文的议程发表 当中，可以发现许多新颖有效的作法来解决当今EDA产业所面临的问题。而在参加由各EDA 厂商举办的展览活动中，包括各类EDA 工具的说明会(Demo Suite)以及EDA 工具发展趋势 的研讨会，更对於IC 产业发展的趋势也有了更加深入的了解。这些对於我未来的研究主 题与方向都有很大的帮助。 第一次出国发表论文，对我而言这是非常刺激有趣的。从事前准备到正式上场，都经过了 反覆的模拟演练。7月27号早上9:00 在Yield Analysis and Improvement议程中发表本篇 论文，过程堪称顺利。发表过程中与议程结束後均有学者热心提出相关问题予以讨论，彼 此皆交换研究心得。於十点整结束本论文发表议程。报告完後听到参加那场发表的听众对 於我的演讲给予不错的评价，就觉得很开心。这次是我第二次去美国。我记得去年第一次 去美国时，我非常的不适应。当地的人事物，在在和台湾很不相同，这对我而言是很大的 震撼。因此在今年第二次去时，我预先作了一些功课。从美国的货币、常用度量单位、日 常食物的名称到开会地点周边的环境都一一详细研究了一番。这些事前准备在这一次出国 期间，发挥了极大效果。我展现了高度的自信心，面对外国人时，我已经较能够以平常心 於其交谈。在生活处事上，也得心应手。这些自信心也成功地帮助我能在发表论文时不怯 场，进而专业地展现高品质的报告内容。 经过这两次的宝贵出国经验，我发现我有了之前所没有的世界观。在开会时遇到的远从各 国各地来的外国人，让我打开了心扉，不在局限在小小的台湾、拥挤的台北。在心胸及气 度提升之後，我就能不再为了小事及琐事烦心，而更进一步专心地作研究；我想，这是出 国之旅最大的收获吧！也因此我更加感谢杰出人才发展基金会所提供的出国开会补助，这 对我不仅仅是份荣誉，我真诚地想说，这对我之後的人生观及世界观，有着深远的影响！ 参加本次会议，除了带回会议各论文的论文集之外，还带回来无限的研究动力，由与会者 所发表各领域的丰硕成果，让人深深体会研究之路是宽广的、是无止尽的。对於博士班研 究生来说，能有机会与全世界各地的学者一起讨论彼此的成果，不仅可以增进专业的知识 ，更加能拓展宽广的视野。参加国际性的会议会让视野开阔，也会了解国际间在学术上的 竞争与交流，每一个与会人士都是有备而来，对於有兴趣的主题大家都不会轻易让机会消 失，非常踊跃而主动的讨论，因此更显得英文的听说读写都相当重要,演讲的技巧也很重 要，可以让台下的听众容易有共鸣，亲身参与会议更可以直接获得与研究相关的讯息和交 流，以及意见的回馈。 现在我正致力於新的研究，希望能在研究领域有进一步的突破及表现，不负杰出人才发展 基金会的期望。非常感谢教育部对於论文被接受的研究团队多加予鼓励，让台湾的学生有 更广的国际视野，培养世界一流的EDA人才。 -- <@#++＜ ~~~ --

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