我们是美商科技公司-QUALCOMM-www.qualcomm.com-, QUALCOMM致力以其创始的CDMA及其它先进技术，领导业界开发与提供创新数位无线通讯产品及服务。QUALCOMM总公司位於美国加州圣地牙哥市， 列入标准普尔S&P 500指数，并为2006年财富杂志评选的「财星500大」（FORTUNE 500）公司之一.我们也连续8年获得劳工最想工作的美国100 家公司之一. 现在,在台湾,我们有一个职缺-软体实习生,想要找大3以上,包含研究所,科系为资工,资讯,通讯,电机相关科系的同学,如果有兴趣,可以跟我进 一步连络. 我们的诉求,是希望学生可以真正从学校所学到企业运用,能有较完整的Image,我们也希望能够传达qualcomm公司的文化环境和企业理念给同学. 实习期间约6个月,会依实际上班时间去延长(正常上下班时间,可以进一步讨论) 上班地点:台北市信义区国贸大楼 需求条件:熟悉作业系统 (嵌入式作业系统或Windows Mobile) 熟悉电脑结构的概念: 设计和分析的演算法, 计算机架构, 资料结构, ARM compiler, JTAG 等, 若具备以下任一专长者尤佳: Bluetooth, USB, GPS, Audio, DSP, WLAN 须具备程式语言能力: C, C++, 熟悉Perl, Java者尤佳 联络人: Ms Chung-(02)-6633-4035, [email protected] --

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