看板NTUEE103
标 题第一届无线通讯软体竞赛 人才媒合博览会!!!
发信站台大电机 Maxwell BBS (Wed Aug 28 14:58:33 2002)
转信站Ptt!bbs.ee.ntu!Maxwell
『预定未来E世代RD-人才媒合博览会』欢迎参加无线通讯软体竞赛参赛选
手共襄盛举。
「第一届无线通讯软体竞赛」己经接近尾声,承蒙各校同学的支持及热烈的
参兴,主办单位将於十月五日扩大举行颁奖典礼及人才媒合的活动,届时邀请国
内各大无线通讯产业一同来到会场,与同学进行面对面的接触。
为了扩大举办「第一届无线通讯软体竞赛」颁奖典礼,工业局特别联合协办
单位举行进行人才媒合的活动,邀请国内各大无线通讯及手机制造厂商进行现场
徵才的活动。希望所有参赛同学都能把握这次难得的机会,不管你是大专在学
生、大学应届毕业的新鲜人,或是硕博士班的高材生,我们都欢迎各位同学来参
加这场难得的人才媒合大会,不是参赛队伍也可以参加,把你对这片产业的热情
及丰富的知识,为台湾的无线通讯产业加温。
期待您带着您那张会让人眼睛一亮的履历表及相关的作品,来到会场与厂商
进行面谈,成为无线通讯产业的明日之星!
敬邀您的参加! 工研院电通所
黄洁绫
(02)2516-7600 分机140
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